Samsung Electro-Mechanics, conocida como Semco, ha completado las primeras pruebas de fiabilidad de sus sustratos de vidrio de 100 × 100 milímetros y ha pasado a una nueva fase de validación con chips de clientes. El avance acerca el proyecto a una de las etapas más exigentes del desarrollo: comprobar cómo se comporta el conjunto del encapsulado semiconductor, no solo el sustrato por separado. La compañía surcoreana aspira a poner en marcha una línea de producción de esta tecnología antes de que termine 2027, aunque todavía debe superar las pruebas con clientes y resolver los retos industriales de la fabricación a gran escala.

Las claves de los sustratos de vidrio de Samsung en 30 segundos

• Samsung Electro-Mechanics ha terminado las primeras pruebas de fiabilidad de sus sustratos de vidrio de 100 × 100 mm.
• La siguiente fase incorpora chips de clientes para comprobar el comportamiento del encapsulado completo.
• Los diseños en desarrollo incluyen más de 20 capas de circuitos y más de 80 dispositivos pasivos integrados.
• La tecnología busca reducir la deformación y mejorar las características eléctricas de los encapsulados para aceleradores de inteligencia artificial.
• La empresa apunta a poner en marcha una línea de producción antes de finalizar 2027, pero la comercialización depende de las validaciones técnicas e industriales.

El cambio de fase llega cuando los aceleradores de inteligencia artificial (IA) y los procesadores para centros de datos exigen encapsulados cada vez mayores y con más conexiones eléctricas. En estos diseños, el sustrato debe mantener la estabilidad mecánica y las propiedades eléctricas necesarias para conectar chips de alto rendimiento, memoria y otros componentes dentro de un mismo paquete.

El vidrio se perfila como una alternativa a los materiales orgánicos utilizados habitualmente en los sustratos de encapsulado. Su rigidez y estabilidad dimensional pueden ayudar a controlar la deformación en estructuras de gran tamaño, aunque convertir esas propiedades en una ventaja industrial exige resolver problemas de fabricación, fiabilidad y rendimiento de producción.

De probar el sustrato a validar el encapsulado completo

Según informaciones publicadas por medios surcoreanos, Samsung Electro-Mechanics ya ha completado las pruebas iniciales de fiabilidad del sustrato y está verificando el comportamiento del encapsulado después de montar chips de clientes. La compañía también mantiene colaboraciones de desarrollo con varias empresas internacionales.

La diferencia entre ambas etapas es importante. Un sustrato puede superar las pruebas mecánicas y eléctricas por separado y, aun así, presentar problemas cuando se integra con un semiconductor. El montaje introduce nuevas tensiones y diferencias de comportamiento térmico entre los materiales, por lo que es necesario comprobar la fiabilidad del conjunto.

La validación debe determinar si la estructura conserva sus propiedades cuando el encapsulado se somete a las condiciones de funcionamiento previstas. En los sistemas de IA, los cambios de temperatura y las exigencias de alimentación eléctrica pueden poner a prueba tanto los materiales como las conexiones entre capas.

Samsung Electro-Mechanics trabaja con sustratos de vidrio de 100 × 100 milímetros. Los diseños descritos por la prensa surcoreana incorporan más de 20 capas de circuitos y más de 80 dispositivos pasivos integrados, conocidos como IPD por sus siglas en inglés. Estos componentes pueden desempeñar funciones como estabilizar la alimentación eléctrica o acondicionar señales.

La superficie del sustrato también resulta relevante. Como referencia, el encapsulado de la GPU NVIDIA Blackwell citado por la prensa especializada mide aproximadamente 81,5 × 74,8 milímetros. Un sustrato de 100 × 100 milímetros ofrece más superficie, aunque la comparación de dimensiones no basta para determinar el rendimiento de los dos diseños ni su compatibilidad con un mismo proceso de fabricación.

La integración de más capas y conexiones en una superficie amplia eleva las exigencias de precisión. Los fabricantes deben controlar la formación de los circuitos, los orificios que atraviesan el vidrio, el relleno metálico y la estabilidad del conjunto durante las etapas de fabricación y montaje.

Por qué el vidrio interesa a los fabricantes de chips para IA

Los sustratos de encapsulado conectan el semiconductor con la placa electrónica y distribuyen las señales y la alimentación eléctrica. En los procesadores convencionales ya son un componente importante, pero su complejidad aumenta cuando un mismo encapsulado reúne varios chips de cálculo, memoria de alto ancho de banda y otros elementos.

Los aceleradores de IA han elevado estas exigencias. El aumento del número de conexiones y del tamaño de los paquetes obliga a mejorar el control de la deformación y la precisión de los circuitos. Si el sustrato pierde estabilidad durante la fabricación o el funcionamiento, pueden aparecer problemas en las conexiones y en la fiabilidad del conjunto.

Samsung Electro-Mechanics sostiene que el vidrio ofrece ventajas frente a los materiales orgánicos convencionales por su menor expansión térmica y su estabilidad dimensional. Estas propiedades pueden ayudar a reducir la deformación y favorecer diseños con conexiones más densas. La compañía ha mostrado sus avances en sustratos de vidrio en la feria KPCA Show 2026, junto con otras tecnologías de encapsulado para aceleradores, servidores y centros de datos.

El uso de vidrio también plantea dificultades. Es necesario perforar materiales frágiles con gran precisión, crear vías conductoras fiables y evitar grietas durante el procesamiento. Además, las ventajas teóricas del material solo se traducen en un producto competitivo si el fabricante consigue mantener una calidad uniforme y una tasa de componentes defectuosos suficientemente baja.

Por eso, la validación con chips reales supone un paso distinto de la presentación de prototipos. Permite comprobar el comportamiento de una estructura más próxima al producto final, aunque no confirma por sí sola que la tecnología esté preparada para la producción masiva.

La producción apunta a finales de 2027, con desafíos todavía pendientes

Los informes publicados a comienzos de octubre sitúan el objetivo de Samsung Electro-Mechanics en poner en marcha una línea de producción de sustratos de vidrio antes de terminar 2027. La compañía está desarrollando la tecnología con clientes internacionales y ha avanzado desde la validación de muestras hasta las pruebas del encapsulado completo.

Ese calendario debe interpretarse como un objetivo industrial, no como una fecha confirmada para la disponibilidad comercial generalizada. Las pruebas con clientes, la homologación de los diseños y la capacidad de fabricar con rendimientos adecuados pueden modificar los plazos.

El proceso también ha encontrado dificultades en las evaluaciones de módulos con vías conductoras a través del vidrio, conocidos como TGV (Through-Glass Via). En septiembre, DIGITIMES informó de que la evaluación de estos módulos enviados a TSMC estaba tardando más de lo esperado, lo que afectaba al calendario de determinados pedidos de equipos. La nueva fase de pruebas con chips de clientes refleja avances en el desarrollo, pero no demuestra que todas las validaciones anteriores hayan concluido satisfactoriamente.

Samsung Electro-Mechanics también está reforzando su acceso a los materiales necesarios para fabricar estos sustratos. En noviembre de 2025 anunció un memorando de entendimiento con Sumitomo Chemical Group para crear una empresa conjunta dedicada al material de núcleo de vidrio. La iniciativa pretende combinar las capacidades de ambas partes para desarrollar el suministro de un componente esencial de esta tecnología.

La carrera por los sustratos de vidrio no se limita a Corea del Sur. Fabricantes japoneses como Shinko Electric Industries y Dai Nippon Printing también trabajan en esta tecnología y han avanzado en el desarrollo de estructuras multicapa y procesos de fabricación. La competencia se decidirá tanto por las prestaciones de los diseños como por la capacidad de producirlos con fiabilidad y a un coste adecuado.

Para Samsung Electro-Mechanics, el paso a la validación con chips de clientes acerca el proyecto a una prueba más representativa de su uso real. El siguiente reto será demostrar que el sustrato puede superar las exigencias del encapsulado y que el proceso de fabricación permite mantener la calidad necesaria para atender a los fabricantes de aceleradores y servidores.

Preguntas frecuentes

¿Qué son los sustratos de vidrio para semiconductores?

Son sustratos de encapsulado que utilizan vidrio como material de núcleo en lugar de los materiales orgánicos convencionales. Su estabilidad dimensional y sus propiedades térmicas pueden resultar útiles en encapsulados grandes y con conexiones de alta densidad.

¿Qué está probando Samsung Electro-Mechanics?

La empresa ha completado las primeras pruebas de fiabilidad de sus sustratos de 100 × 100 milímetros y ha pasado a validar encapsulados con chips de clientes. Esta fase permite estudiar el comportamiento del conjunto, no solo el del sustrato aislado.

¿Cuándo podría empezar la producción de sustratos de vidrio?

Los informes publicados en octubre de 2026 sitúan el objetivo de poner en marcha una línea de producción antes de finalizar 2027. La fecha depende de las validaciones técnicas y de los preparativos industriales.

¿Por qué interesan estos sustratos para la inteligencia artificial?

Los aceleradores de IA integran chips de alto rendimiento y necesitan encapsulados grandes, con numerosas conexiones eléctricas. El vidrio puede ayudar a reducir la deformación y mejorar la estabilidad dimensional, aunque todavía debe demostrar su fiabilidad y viabilidad industrial.