Applied Materials e Intel han ampliado su colaboración para desarrollar tecnologías de fabricación de semiconductores destinadas a las próximas generaciones de chips para inteligencia artificial (IA). El acuerdo, anunciado el 6 de octubre de 2026, se centra en mejorar los transistores, las interconexiones eléctricas y el encapsulado avanzado mediante la tecnología Foveros de Intel, con el objetivo de aumentar la densidad de conexión entre componentes, mejorar la alimentación eléctrica y controlar mejor el calor.

Las claves de los chips de IA en 30 segundos

• Applied Materials e Intel trabajarán en nuevas tecnologías para transistores, interconexiones y encapsulado de semiconductores.
• La colaboración combinará las instalaciones de investigación de ambas compañías en California y Oregón.
• Una de las líneas de trabajo será el apilado 3D Foveros, que permite integrar varios componentes de silicio en un mismo conjunto.
• Los objetivos incluyen aumentar la densidad de conexión, mejorar la entrega de energía y gestionar mejor la temperatura.
• Las empresas buscan acelerar el paso de la investigación a la fabricación, pero no han anunciado fechas de disponibilidad ni productos concretos derivados del acuerdo.

La iniciativa responde a uno de los problemas que afronta el hardware de IA: aumentar la capacidad de cálculo exige algo más que incorporar transistores más rápidos. Los datos y la energía deben circular entre las distintas partes del chip con suficiente velocidad y eficiencia. Por eso, el trabajo sobre interconexiones y empaquetado se ha vuelto tan relevante como la evolución de los propios transistores.

Interconexiones más densas para reducir los límites de los chips

La colaboración abarca tanto las etapas iniciales de fabricación, conocidas como front-end, como los procesos posteriores, denominados back-end. Las primeras incluyen la creación de los transistores y las estructuras que forman el circuito integrado. Las segundas comprenden, entre otros aspectos, las conexiones eléctricas que permiten comunicar sus diferentes partes.

Reducir el tamaño de estas conexiones no siempre mejora el rendimiento de forma automática. Cuando los conductores se estrechan, aumenta la resistencia eléctrica y pueden crecer los retardos en la transmisión de señales y las pérdidas de energía. Estos efectos limitan parte de las ventajas que aporta fabricar transistores más pequeños, por lo que la industria necesita nuevos materiales, procesos y diseños para seguir aumentando la capacidad de los chips.

Applied Materials aporta experiencia en ingeniería de materiales y equipos de fabricación, mientras que Intel trabaja en tecnologías de proceso, arquitectura de dispositivos y encapsulado. La cooperación pretende coordinar esas áreas para desarrollar soluciones que puedan pasar del laboratorio a la producción industrial en menos tiempo.

Las compañías no han detallado qué materiales concretos, estructuras de interconexión o generaciones de proceso serán las primeras en beneficiarse. Tampoco han comunicado resultados de rendimiento, consumo energético o costes que permitan cuantificar las mejoras esperadas.

Foveros 3D busca conectar más componentes en menos espacio

La otra línea de trabajo se centra en Foveros, la tecnología de encapsulado 3D de Intel. Este enfoque permite apilar componentes de silicio verticalmente, en lugar de disponer todos los bloques exclusivamente uno al lado del otro. Así, un mismo paquete puede integrar diferentes piezas especializadas que trabajan como parte de un sistema común.

La integración mediante chiplets permite combinar bloques con funciones distintas sin tener que fabricar todo el procesador como una única pieza monolítica. Sin embargo, el diseño también exige conexiones precisas entre los componentes, una alimentación eléctrica adecuada y una gestión térmica que evite que el calor limite el funcionamiento del conjunto.

Applied Materials e Intel quieren trabajar en soluciones que aumenten la densidad de las interconexiones y mejoren tanto el suministro de energía como la disipación térmica. Son tres aspectos relacionados: una mayor cantidad de conexiones puede elevar la capacidad de comunicación entre bloques, pero también complica el diseño físico y la fabricación del encapsulado.

El objetivo declarado es desarrollar plataformas de computación de alto rendimiento preparadas para nuevas cargas de trabajo de IA agéntica, en las que los sistemas ejecutan secuencias de tareas y coordinan diferentes operaciones. Estas aplicaciones pueden exigir intercambios frecuentes de datos y una respuesta eficiente del hardware, aunque el comunicado no vincula la colaboración a un producto comercial específico.

La investigación se desarrollará en el centro EPIC de Applied Materials, en Silicon Valley, y en el campus de investigación y desarrollo de Intel en Hillsboro, Oregón. EPIC, siglas de Equipment and Process Innovation and Commercialization, es la iniciativa de Applied Materials dedicada a acelerar la investigación y la comercialización de nuevas tecnologías para semiconductores. La empresa anunció que el centro estaba previsto para abrir más adelante en 2026.

La colaboración tampoco implica que las mejoras estén ya disponibles en los procesadores que se venden actualmente. Se trata de un programa de desarrollo tecnológico cuyos resultados dependerán de la investigación, la integración de los procesos y su viabilidad para la fabricación a gran escala.

Para Intel, el acuerdo se enmarca en su apuesta por Intel Foundry, su negocio de fabricación para clientes, y por reforzar sus capacidades en procesos avanzados y encapsulado. Para Applied Materials, amplía el trabajo con uno de los fabricantes de semiconductores con los que mantiene una relación de larga duración.

El anuncio refleja una tendencia industrial más amplia: la evolución de los chips de IA depende cada vez más de coordinar transistores, conexiones, memoria, alimentación eléctrica y refrigeración. La mejora de cada elemento por separado puede resultar insuficiente si el resto del sistema no acompaña. La colaboración busca avanzar en varios de esos frentes, aunque todavía no hay datos públicos que permitan medir sus resultados.

Preguntas frecuentes

¿Qué van a desarrollar Applied Materials e Intel?

Trabajarán en tecnologías para transistores de nueva generación, interconexiones eléctricas y encapsulado avanzado, con especial atención al apilado 3D basado en Foveros.

¿Qué es Foveros 3D de Intel?

Es una tecnología de encapsulado que permite apilar componentes de silicio verticalmente e integrarlos en un mismo paquete. El enfoque facilita la combinación de bloques especializados dentro de un sistema de computación.

¿Por qué son importantes las interconexiones para la inteligencia artificial?

Las interconexiones transportan señales y energía entre las diferentes partes de un chip. Su resistencia, densidad y eficiencia pueden limitar el rendimiento y el consumo energético, incluso cuando los transistores mejoran.

¿Cuándo llegarán al mercado los avances de esta colaboración?

Las empresas no han anunciado una fecha de lanzamiento ni productos concretos derivados del acuerdo. La iniciativa se encuentra centrada en el desarrollo de tecnologías de fabricación y encapsulado.