Samsung Electronics ha comunicado a sus clientes de fundición que dejará de operar todas sus líneas de obleas de 8 pulgadas (200 mm) antes de que termine 2030, según ha publicado en exclusiva el medio surcoreano TheElec este 2 de noviembre. Es la primera vez que la compañía fija una fecha de cierre para un negocio que hasta ahora solo decía ir reduciendo, y la noticia deja a varias empresas coreanas de diseño de chips buscando dónde fabricar en un mercado con poca capacidad libre. Samsung no ha confirmado públicamente el plan.

Las claves de la salida de Samsung de las 8 pulgadas en 20 segundos

• Qué cambia: Samsung cerrará a finales de 2030 todas sus líneas de fundición de 8 pulgadas y concentrará personal e inversión en procesos avanzados de 12 pulgadas.
• Qué se fabrica allí: chips en nodos de 65 a 180 nanómetros, como controladores de pantalla, gestión de energía, microcontroladores y sensores de imagen.
• A quién afecta: TheElec cita a Imagis, ABOV Semiconductor, Dongwoon Anatech, Silicon Mitus y LX Semicon entre sus clientes.
• El problema: las alternativas coreanas, DB HiTek y SK keyfoundry, están llenas, y Taiwán tampoco tiene capacidad sobrante.

De recortar a fijar una fecha

Según TheElec, que cita fuentes del sector, Samsung ha informado recientemente a sus clientes de 8 pulgadas de que todas las líneas de ese formato dejarán de funcionar a finales de 2030. La compañía quiere dedicar personal y equipos a los procesos más finos sobre obleas de 12 pulgadas (300 mm), que es donde compite con TSMC por los clientes de chips avanzados.

La decisión culmina un repliegue que ya estaba en marcha. En enero, el mismo medio informó de que Samsung cerraría en la segunda mitad de 2026 una de sus tres fábricas de 8 pulgadas en el complejo de Giheung, la S7, con una capacidad estimada de unas 50.000 obleas al mes. Con ese cierre, su capacidad total en ese formato bajaba de 250.000 a menos de 200.000 obleas mensuales, y las otras dos plantas, S6 y S8, iban a mantenerse. Entonces se situaba la utilización de sus líneas de 8 pulgadas en torno al 70 %, porque productos como los sensores de imagen y los controladores de pantalla se habían ido pasando a 12 pulgadas.

En abril, durante la presentación de resultados del primer trimestre, el vicepresidente de la división de fundición Kang Seok-chae explicó que las líneas de 8 pulgadas de semiconductores de potencia, controladores de pantalla y sensores de imagen se cerrarían de forma escalonada. Además, la fundición de Samsung no acepta encargos de productos nuevos en 8 pulgadas desde este año. Lo que añade la noticia de ahora es el final: no quedará ninguna línea después de 2030.

Tres décadas de nodos maduros

La fundición de 8 pulgadas de Samsung trabaja con procesos de 65, 70, 90, 130 y 180 nanómetros, introducidos entre 2000 y 2011: empezó a producir en masa a 180 nm en 2000, añadió 130 nm en 2002, 90 nm en 2006 y 70 nm en 2011. Son nodos que no aparecen en los titulares, pero de los que salen piezas imprescindibles: controladores de pantalla (DDI), chips de gestión de energía (PMIC), microcontroladores (MCU) y sensores de imagen que acaban en móviles, coches, electrodomésticos y equipos industriales.

Samsung no está sola en este movimiento. Según los datos de TrendForce que recogía TheElec en enero, la capacidad mundial de 8 pulgadas iba a caer un 2,4 % en 2026, y TSMC lleva desde 2025 reduciendo ese formato, con algunas plantas que prevé cerrar del todo en 2027. Para los grandes fabricantes, mantener líneas antiguas de bajo margen compite con la inversión que exigen los nodos avanzados, donde está la demanda de los chips de inteligencia artificial.

Un mercado sin capacidad libre

El problema para los clientes es dónde ir. Las dos alternativas naturales en Corea del Sur, DB HiTek y SK keyfoundry, tienen buena parte de su capacidad comprometida con sus propios clientes. Un directivo de una empresa de diseño de chips que fabrica con Samsung lo resumía así en TheElec: «DB HiTek y SK keyfoundry también están llenas, así que para encargar más volumen hay que buscar fundiciones en el extranjero».

Fuera tampoco es fácil. Taiwán anda justa de capacidad de 8 pulgadas, y fabricar en China choca con las restricciones de muchos clientes finales al uso de semiconductores chinos. Pasar a 12 pulgadas tiene sus propios costes: los clientes eligieron procesos de 90 a 180 nm por precio y por las características de sus productos, y migrar a nodos más finos puede encarecer la fabricación y obliga a rediseñar y volver a validar los chips. En los analógicos es aún más complicado, porque necesitan procesos especiales de alta tensión que no se resuelven reduciendo el tamaño del circuito.

Algunas empresas ya se preparan para comprar por adelantado a Samsung y acumular inventario, una solución que exige dinero y almacenamiento y no evita tener que validar el producto en otra fábrica a largo plazo. En el sector hay voces que piden a Samsung retrasar el cierre y que el Gobierno coreano medie. Otra fuente consultada por TheElec reconocía que cuatro años de preaviso no son una decisión unilateral, pero insistía en que el mercado coreano está lleno, China no es opción y las fábricas de Taiwán y Estados Unidos tampoco tienen margen.

La IA también tira de los chips antiguos

La salida coincide con un momento de fuerte demanda en las 8 pulgadas, en parte por la propia inteligencia artificial. Los servidores de IA necesitan muchos semiconductores de potencia y de gestión de energía, que se fabrican sobre todo en estos nodos maduros. TrendForce calculaba en enero que la utilización media de las fábricas de 8 pulgadas pasaría del 75-80 % de 2025 al 85-90 % en 2026, y que algunos fabricantes estudiaban subidas de precios de entre el 5 % y el 20 %.

Con menos oferta y una demanda que no cae, lo esperable es que los fabricantes que se quedan en el formato, como DB HiTek, la taiwanesa VIS, UMC, Tower o la china SMIC, ganen poder para negociar precios y plazos. Es otra pieza del encarecimiento general de la cadena de suministro de chips, en la que ya pesa la subida de precios de las obleas de silicio por el auge de la IA, y una señal de hacia dónde mira Samsung tras acelerar la recuperación de su negocio de fundición, con los 2 nm y su planta de Texas todavía pendientes. En la dirección contraria, fabricantes como Infineon apuestan por llevar los chips de potencia a obleas mayores, como muestra su inversión para producir nitruro de galio en obleas de 300 mm.

Preguntas frecuentes

¿Cuándo dejará Samsung de fabricar en obleas de 8 pulgadas?

Según TheElec, Samsung ha comunicado a sus clientes que todas sus líneas de fundición de 8 pulgadas dejarán de funcionar a finales de 2030. La compañía no lo ha confirmado públicamente.

¿Qué chips se fabrican en esas líneas?

Chips en nodos maduros de 65 a 180 nanómetros: controladores de pantalla, chips de gestión de energía, microcontroladores y sensores de imagen, entre otros.

¿Por qué es difícil sustituir esa capacidad?

Las fundiciones coreanas alternativas están llenas, Taiwán tiene poca capacidad libre, muchos clientes no pueden usar chips fabricados en China y pasar a 12 pulgadas obliga a rediseñar y validar de nuevo los productos.

¿Puede encarecer los chips?

Es posible. La capacidad mundial de 8 pulgadas ya se está reduciendo mientras la demanda crece por los semiconductores de potencia para servidores de IA, y algunos fabricantes estudiaban este año subidas de entre el 5 % y el 20 %, según TrendForce.

Fuente: TheElec