La cadena de suministro del GB200 de NVIDIA, una solución en rack diseñada para cargas de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC), aún requiere tiempo adicional de optimización y ajuste, según el último informe de TrendForce. La complejidad de las especificaciones del GB200, como su alta potencia térmica (TDP) y los interfaces de interconexión de alta velocidad, ha llevado a retrasos en la producción y distribución. En consecuencia, el pico de envíos no se alcanzará hasta el periodo comprendido entre el segundo y tercer trimestre de 2025.
Alta potencia y complejidad técnica
La serie GB de NVIDIA, que incluye los modelos GB200 y GB300, está orientada principalmente a grandes proveedores de servicios en la nube (CSPs) y a centros de datos de segunda categoría, instituciones académicas y nubes soberanas nacionales que requieren sistemas de IA y HPC avanzados.
El modelo GB200 NVL72 es el que se prevé dominará el mercado en 2025, representando hasta el 80% de las implementaciones totales a medida que NVIDIA acelera su despliegue en el mercado. La clave de su rendimiento reside en el uso de NVLink de quinta generación, una tecnología de interconexión que duplica el ancho de banda en comparación con PCIe 5.0, el estándar actual del sector.
Sin embargo, el GB200 presenta desafíos en términos de potencia y refrigeración:
- El TDP de los racks actuales HGX, que dominan el mercado de servidores IA, oscila entre 60 kW y 80 kW.
- En comparación, el GB200 NVL72 alcanza un TDP de 140 kW, lo que duplica las demandas de energía.
La refrigeración líquida, una necesidad imperativa
La refrigeración tradicional por aire resulta insuficiente para manejar estas cargas térmicas extremas. La adopción de soluciones de refrigeración líquida está en rápido crecimiento:
- Unidades de distribución de refrigerante (CDU): Los fabricantes están mejorando la eficiencia mediante diseños de placas frías más optimizados. Las CDU laterales actuales pueden disipar entre 60 kW y 80 kW, pero los futuros desarrollos prometen duplicar o triplicar esta capacidad.
- Sistemas de refrigeración líquida en fila: Los diseños avanzados ya alcanzan un rendimiento superior a 1,3 MW, con mejoras adicionales previstas a medida que aumentan las demandas de potencia computacional.
Proyección de la cadena de suministro
A pesar de estos desafíos, TrendForce asegura que la producción de chips Blackwell GPU avanza conforme a lo previsto, aunque los envíos en 4T24 serán limitados. La producción aumentará de forma gradual a partir del 1T25, pero debido a los ajustes en la cadena de suministro de los sistemas de servidores de IA, los envíos de final de año no cumplirán con las expectativas del sector.
Se prevé que la cadena de suministro esté optimizada a mediados de 2025, lo que permitirá alcanzar el pico de envíos entre el segundo y tercer trimestre del año.
Conclusión
El GB200 de NVIDIA representa un avance significativo en tecnología de servidores para IA y HPC, pero su implementación plantea retos únicos en términos de potencia y refrigeración. La adopción generalizada de refrigeración líquida y la mejora en la cadena de suministro serán claves para cumplir con la demanda del mercado. Los envíos masivos no se materializarán hasta la segunda mitad de 2025, mientras los fabricantes optimizan las capacidades de infraestructura necesarias para soportar estas innovadoras soluciones de NVIDIA.
