Wiwynn ha aprovechado Computex 2026 para mostrar hacia dónde se dirige la infraestructura física que sostiene la próxima generación de inteligencia artificial. La compañía taiwanesa, especializada en servidores, almacenamiento y soluciones rack-scale para centros de datos, ha presentado una propuesta que va mucho más allá de añadir más GPU a un rack. Su mensaje es claro: la IA ya no es solo un problema de cómputo, sino de ingeniería completa del sistema.
La exposición de Wiwynn combina servidores de IA a escala de rack, refrigeración líquida avanzada, interconexión óptica, distribución eléctrica de alto voltaje en corriente continua y almacenamiento de alto rendimiento para bases vectoriales y cargas de grafos. Es la fotografía de un cambio que ya se está viendo en los grandes centros de datos: la densidad de potencia, el calor y el movimiento de datos se han convertido en límites tan importantes como el propio chip.
De servidores sueltos a fábricas de IA
Wiwynn sitúa el concepto de “AI Factory” en el centro de su propuesta. La idea no es nueva, pero cada vez define mejor el mercado: un centro de datos de IA no se parece a un CPD tradicional con servidores genéricos. Es una infraestructura diseñada para entrenar, ejecutar y alimentar modelos a gran escala, con racks completos optimizados como una unidad.
Uno de los anuncios más relevantes es la preparación de Wiwynn y Wistron para la plataforma NVIDIA Vera Rubin NVL72, un sistema rack-scale totalmente refrigerado por líquido que combina 72 GPU NVIDIA Rubin y 36 CPU NVIDIA Vera. Según Wiwynn, la plataforma está pensada para entrenamiento, inferencia y razonamiento de modelos frontera, con una mejora de hasta 10 veces en rendimiento por vatio gracias al codiseño extremo del sistema.
La compañía también ha mostrado una solución AMD Helios basada en la especificación OCP ORv3 Open Rack Wide, con GPU AMD Instinct MI400, CPU AMD EPYC de sexta generación, tecnologías de red AMD Pensando y el stack ROCm. El enfoque es distinto al de NVIDIA, pero apunta al mismo problema: construir infraestructura de IA abierta, escalable y capaz de desplegarse a gran escala en entornos hiperescalares.
| Plataforma | Enfoque | Elementos destacados |
|---|---|---|
| NVIDIA Vera Rubin NVL72 | Rack-scale cerrado y totalmente refrigerado por líquido | 72 GPU Rubin y 36 CPU Vera |
| AMD Helios | Arquitectura abierta basada en OCP ORv3 | GPU Instinct MI400, EPYC de sexta generación, Pensando y ROCm |
| Prototipo de almacenamiento | Cargas de datos intensivas para IA | 96 SSD E3.S refrigerados por líquido |
| Optical scale-up | Interconexión óptica para IA | CPO, motores ópticos TeraPHY y fuentes de luz remotas |
| HVDC 800 V | Distribución eléctrica de alta densidad | Power rack, busbar líquido y PDB 800V a 50V |
La lectura es evidente: el rack se ha convertido en la nueva unidad mínima de diseño. Antes una empresa podía pensar en servidores, switches y almacenamiento como bloques relativamente separados. En IA avanzada, esas fronteras se difuminan. La CPU, la GPU, la memoria, el almacenamiento, la red, la alimentación y la refrigeración deben diseñarse juntos.
La electricidad y el calor ya son parte del producto
Uno de los puntos más llamativos de la propuesta de Wiwynn es la distribución eléctrica HVDC de 800 V a nivel de rack, desarrollada junto a socios como Delta y TE Connectivity. A medida que aumenta la densidad de potencia por rack, la distribución tradicional empieza a encontrar límites prácticos. Más potencia implica más pérdidas, más calor, más cableado, más complejidad y más riesgo operativo.
La arquitectura presentada incluye un power rack, un busbar refrigerado por líquido y una placa de distribución que convierte de 800 V a 50 V. Este tipo de diseño busca mejorar la eficiencia y preparar los centros de datos para racks de IA mucho más densos. No es un detalle menor: en la infraestructura de IA, alimentar el sistema de forma estable y eficiente puede ser tan crítico como elegir la GPU adecuada.
La refrigeración es el otro gran frente. Wiwynn ha presentado una placa fría de doble cara para ASICs de hasta 6 kW, con Liquid Metal TIM y una arquitectura de PCB con cavidad pensada para soportar Vertical Power Delivery. Según la compañía, este diseño acorta los caminos de entrega de energía y mejora la eficiencia de distribución eléctrica en más de un 80 % en entornos compactos. Además, el uso de metal líquido como material de interfaz térmica permitiría mejorar la eficiencia térmica en más de un 30 %.
También ha mostrado soluciones basadas en material compuesto de diamante, una alternativa de alta conductividad térmica y menor peso frente al cobre. La compañía lo ha demostrado en una placa fría con microcanales, con posibles aplicaciones futuras incluso a nivel de encapsulado de chip. Esto confirma una tendencia clara: el futuro de la IA no se resolverá solo con silicio más potente, sino con nuevos materiales, nuevos formatos de rack y nuevas formas de evacuar calor.
Interconexión óptica: el siguiente cuello de botella
Wiwynn también ha puesto el foco en la interconexión óptica mediante CPO, o co-packaged optics. El motivo es sencillo: los modelos de IA necesitan mover enormes cantidades de datos entre aceleradores, memoria, almacenamiento y redes. El cobre ha sido suficiente durante años, pero en configuraciones de alta densidad empieza a quedarse corto por distancia, consumo y ancho de banda.
La compañía colabora con socios como Ayar Labs y GUC para demostrar un diseño de rack de escalado óptico que integra ASIC de IA con empaquetado avanzado 2.5D, motores ópticos TeraPHY, fuentes de luz remotas ELSFP SuperNova, enrutado de fibra e interconexiones ópticas. También ha desarrollado una solución de refrigeración líquida propia para ELSFP, pensada para mantener conexiones ópticas fiables dentro del chasis.
Este punto anticipa una transición importante. La óptica no será solo una tecnología de red entre racks o entre salas. Cada vez se acercará más al chip y al paquete, porque mover datos dentro de una fábrica de IA será uno de los grandes costes energéticos y técnicos. Si el ancho de banda se convierte en el límite, la interconexión óptica pasará de ser una mejora a ser una necesidad.
| Reto de la IA a gran escala | Respuesta tecnológica mostrada por Wiwynn |
|---|---|
| Más consumo por rack | Distribución HVDC a 800 V |
| Más calor por chip | Placas frías de doble cara y metal líquido |
| Más densidad térmica | Materiales de diamante compuesto |
| Más movimiento de datos | Interconexión óptica y CPO |
| Más demanda de almacenamiento | Servidores con 96 SSD E3.S refrigerados por líquido |
| Más complejidad de despliegue | Diseño rack-scale integrado |
El prototipo de almacenamiento también encaja en esta visión. Wiwynn ha mostrado un servidor con 96 SSD E3.S refrigerados por líquido, pensado para ofrecer alto rendimiento agregado en IOPS y ser utilizado con GPU NVIDIA capaces de saturar las conexiones PCIe hacia las unidades. La compañía lo orienta a cargas como bases de datos de grafos y bases vectoriales, dos componentes cada vez más importantes en aplicaciones de IA, búsqueda semántica y RAG.
El centro de datos de IA exige codiseño
La presentación de Wiwynn en Computex 2026 refleja un cambio más profundo en la industria. Durante años, el avance de la infraestructura se explicó con mejoras relativamente separadas: procesadores más rápidos, más memoria, redes mejores o almacenamiento más denso. La IA obliga a pensar de otra forma. Cuando un rack puede consumir decenas o incluso cientos de kilovatios, todo se conecta.
El diseño térmico afecta al rendimiento sostenido. La distribución eléctrica condiciona la densidad. La interconexión limita el escalado. El almacenamiento determina si los modelos y agentes pueden acceder a datos con suficiente rapidez. La refrigeración líquida deja de ser una opción exótica y se convierte en parte del diseño base. Y los fabricantes ODM, como Wiwynn, ganan peso porque son quienes convierten los diseños de referencia en sistemas desplegables a gran escala.
La compañía lo resume con una frase de William Lin, presidente y consejero delegado de Wiwynn: la IA ya no es solo un desafío de cómputo, sino un reto de ingeniería de sistema completo. Esa idea ayuda a entender por qué Computex se ha convertido en un escaparate cada vez más importante para la infraestructura de IA. No todo ocurre en los anuncios de modelos o en los resultados de benchmarks. Mucha de la innovación real está en cómo se empaqueta, alimenta, conecta y refrigera el hardware.
Para operadores de centros de datos y proveedores cloud, estas tecnologías plantean una consecuencia directa: las instalaciones heredadas no siempre estarán preparadas para la densidad de la IA moderna. Adaptar energía, refrigeración, distribución eléctrica y redes internas puede ser tan costoso como comprar los servidores. Por eso los nuevos diseños rack-scale no son solo una cuestión de rendimiento, sino de viabilidad física.
Wiwynn no ha presentado un único producto aislado, sino un mapa de hacia dónde se mueve el centro de datos de IA: racks completos, refrigeración líquida, alimentación HVDC, óptica integrada y almacenamiento diseñado para datos de IA. El resultado es una infraestructura más compleja, pero también más cercana a lo que exigirán los modelos, agentes y aplicaciones de los próximos años.
Preguntas frecuentes
¿Qué ha presentado Wiwynn en Computex 2026?
Wiwynn ha mostrado soluciones rack-scale para centros de datos de IA, incluyendo plataformas NVIDIA Vera Rubin NVL72, AMD Helios, refrigeración líquida avanzada, interconexión óptica CPO, almacenamiento de alto rendimiento y distribución eléctrica HVDC.
¿Por qué es importante la refrigeración líquida en IA?
Porque los aceleradores y ASICs de IA alcanzan consumos muy altos. La refrigeración líquida permite evacuar calor de forma más eficiente y sostener mayor densidad por rack.
¿Qué es HVDC en centros de datos?
HVDC es distribución eléctrica en corriente continua de alto voltaje. En este caso, Wiwynn muestra una solución de 800 VDC para racks de IA de alta densidad.
¿Qué papel tiene la interconexión óptica en la IA?
La óptica ayuda a mover grandes volúmenes de datos con más ancho de banda y menor consumo que el cobre en ciertos escenarios. Es clave para escalar clústeres de IA de alta densidad.
vía: prnewswire
