VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), la empresa conjunta creada por Vanguard International Semiconductor (VIS) y NXP Semiconductors, ha inaugurado en Singapur su primera fábrica de obleas de 300 mm. La planta, situada en Tampines, ya ha entrado en fase de producción de riesgo y tiene previsto iniciar la fabricación en volumen durante el primer trimestre de 2027, con una capacidad que alcanzará unas 44.000 obleas de 300 mm al mes en 2029.

Las claves de VSMC en Singapur en 30 segundos

• La nueva fábrica de VSMC utiliza obleas de 300 mm y ya está en producción de riesgo.
• La fabricación en volumen comenzará durante el primer trimestre de 2027.
• La capacidad prevista llegará a unas 44.000 obleas de 300 mm mensuales en 2029.
• Fabricará procesos de 130 a 40 nanómetros para chips analógicos, potencia, mixed-signal e interposers.
• El proyecto prevé unos 1.600 empleos y refuerza la capacidad de fabricación de NXP y VIS en Asia.

La nueva instalación es propiedad de VSMC, una joint venture creada en septiembre de 2024 por VIS y NXP. La construcción comenzó oficialmente en diciembre de ese mismo año y se completó después de 22 meses. Según NXP, la fábrica ya ha procesado su primer lote de muestras, con rendimientos superiores al 99 %, y mantiene el calendario previsto para comenzar la producción comercial en 2027.

El proyecto amplía la presencia industrial de ambas compañías en Singapur y añade una nueva capacidad de fabricación especializada sobre obleas de 12 pulgadas. La instalación no está orientada a los procesos de fabricación más pequeños utilizados en los procesadores de vanguardia, sino a tecnologías maduras y especializadas que siguen siendo necesarias en automoción, industria, electrónica de consumo, dispositivos móviles y computación de alto rendimiento.

Una fábrica de 300 mm para chips especializados

VSMC fabricará tecnologías comprendidas entre los 130 y los 40 nanómetros. El catálogo previsto incluye circuitos de señal mixta, gestión de energía, componentes analógicos e interposers para sistemas electrónicos de alto rendimiento.

La empresa apunta a varios mercados. Entre ellos figuran la computación de alto rendimiento (HPC), los teléfonos móviles, la automoción, la industria y la electrónica de consumo. Esta combinación permite a VSMC atender diferentes tipos de componentes sin depender exclusivamente de un único segmento.

El tamaño de las obleas también es relevante. La transición a 300 mm permite fabricar más chips en cada oblea frente a las plataformas de 200 mm, lo que puede mejorar la eficiencia de producción en aquellos procesos compatibles con este formato. En el caso de VSMC, esa capacidad se combina con tecnologías especializadas que siguen teniendo una demanda elevada en numerosos productos electrónicos.

La compañía espera alcanzar unas 44.000 obleas de 300 mm al mes en 2029 cuando la planta opere a plena capacidad. NXP señala además que el proyecto generará alrededor de 1.600 puestos de trabajo.

La fábrica incorpora automatización y herramientas digitales para gestionar la producción. VSMC afirma que el centro utilizará inteligencia artificial y tecnologías de gestión digital dentro de su modelo de fabricación automatizada.

El comunicado no desglosa qué parte de esas herramientas corresponde a sistemas de fabricación concretos ni especifica qué procesos de IA se emplearán en cada etapa de producción. Por tanto, el anuncio sitúa la IA como parte del modelo de fabricación, pero no permite cuantificar su impacto sobre el rendimiento de la planta.

NXP gana capacidad propia en Asia

Para NXP, la apertura de VSMC supone ampliar su red de fabricación y diversificar geográficamente su capacidad. Rafael Sotomayor, presidente y consejero delegado de NXP, señaló durante la inauguración que la fábrica refuerza su base de fabricación y su capacidad para atender la demanda de clientes a largo plazo.

NXP ya cuenta con una presencia industrial consolidada en Singapur. La nueva joint venture añade ahora una instalación dedicada a fabricación especializada de 300 mm y permite a la compañía combinar producción propia con una red de fabricación externa y socios tecnológicos.

La empresa también vincula el proyecto con su estrategia de fabricación híbrida. Según NXP, la capacidad planificada para VSMC se mantiene sin cambios respecto a los planes anunciados anteriormente.

El proyecto comenzó con una inversión anunciada de 7.800 millones de dólares para la fábrica. De acuerdo con los términos comunicados anteriormente por las compañías, VIS posee el 60 % de VSMC y NXP el 40 %. La estructura permite a ambas empresas participar en una instalación orientada a tecnologías especializadas y mercados en crecimiento.

El emplazamiento en Singapur también encaja con la política industrial del país para atraer fabricación avanzada de semiconductores. La inauguración contó con representantes del Gobierno de Singapur, de la agencia Singapore Economic Development Board (EDB), de JTC Corporation, TSMC, clientes, proveedores y asociaciones industriales.

La producción de riesgo precede al volumen

La entrada en producción de riesgo marca una fase anterior a la fabricación comercial a gran escala. En esta etapa se fabrican lotes para validar procesos, equipos y rendimiento antes de aumentar progresivamente el volumen.

VSMC asegura que su primer lote de muestras obtuvo un rendimiento superior al 99 %. La compañía mantiene como objetivo comenzar la producción en volumen en el primer trimestre de 2027.

A partir de ahí, la capacidad debería aumentar progresivamente hasta alcanzar las 44.000 obleas mensuales previstas para 2029. El comunicado no especifica cuánto tiempo necesitará la planta para alcanzar cada escalón intermedio ni qué porcentaje de esa capacidad estará asignado a cada tecnología.

El proyecto también incluye medidas relacionadas con sostenibilidad. La fábrica fue diseñada y construida siguiendo los estándares LEED, siglas de Leadership in Energy and Environmental Design, y Green Mark de Singapur. VSMC afirma que incorpora soluciones de energía renovable, medidas de eficiencia energética y sistemas de reciclaje de agua.

La empresa también ha firmado acuerdos de colaboración con universidades de Singapur para desarrollar talento especializado. Los programas incluyen prácticas y formación profesional orientadas a crear una cantera de trabajadores para la industria de semiconductores.

La apertura llega mientras fabricantes de chips y gobiernos están ampliando y diversificando las redes de producción. Para VSMC, el objetivo inmediato es completar la transición desde la construcción hacia la fabricación en volumen. Para VIS y NXP, la nueva fábrica añade capacidad de 300 mm para procesos especializados y amplía su presencia industrial en Singapur.

Preguntas frecuentes

¿Qué empresas están detrás de VSMC?

VSMC es una empresa conjunta creada por Vanguard International Semiconductor (VIS) y NXP Semiconductors en septiembre de 2024. VIS posee el 60 % y NXP el 40 %.

¿Cuándo comenzará a producir chips en volumen la nueva fábrica?

La planta ya ha entrado en producción de riesgo y VSMC prevé comenzar la fabricación en volumen durante el primer trimestre de 2027.

¿Qué procesos fabricará VSMC?

La fábrica trabajará con tecnologías de 130 a 40 nanómetros para aplicaciones analógicas, mixed-signal, gestión de energía e interposers, destinadas a sectores como automoción, industria, móviles y computación de alto rendimiento.

¿Qué capacidad tendrá la fábrica?

VSMC espera alcanzar aproximadamente 44.000 obleas de 300 mm al mes cuando la planta opere a plena capacidad en 2029. También prevé crear alrededor de 1.600 empleos.

vía: nxp