Nikon quiere volver a ganar terreno en uno de los mercados más difíciles de la industria tecnológica: la litografía para fabricar semiconductores. La compañía japonesa, más conocida por el gran público por sus cámaras, prepara una ofensiva comercial basada en precios más bajos para sus equipos ArF, una tecnología de litografía ultravioleta profunda que sigue siendo esencial incluso en fábricas de chips avanzados.
El movimiento fue explicado por Yasuhiro Ohmura, nuevo presidente y consejero delegado de Nikon desde abril, en una entrevista con Nikkei Asia. Según la información recogida por varios medios tecnológicos, Nikon está hablando con grandes fabricantes de chips en Estados Unidos y Asia para nuevos pedidos de herramientas ArF, con negociaciones que estarían cerca de convertirse en órdenes de compra. La estrategia es clara: competir con ASML no en EUV, donde la empresa neerlandesa mantiene una posición única, sino en una parte del mercado donde todavía hay margen para presionar con precio, compatibilidad y suministro alternativo.
No es EUV, pero sigue siendo litografía crítica
La precisión importa en esta historia. Nikon no va a romper el monopolio de ASML en litografía EUV, la tecnología extrema ultravioleta utilizada en los nodos más avanzados. La propia Nikon abandonó esa carrera hace años, mientras ASML logró convertir EUV en una barrera tecnológica casi imposible de replicar a corto plazo. La ofensiva japonesa se centra en ArF immersion, una tecnología DUV madura, pero todavía muy necesaria.
Ese matiz cambia la lectura. La litografía EUV se lleva los titulares porque permite fabricar chips de vanguardia, pero muchas capas de un chip avanzado siguen fabricándose con DUV, incluidas herramientas ArF immersion. También se emplean estos sistemas en memorias, lógica, sensores, chips de automoción, electrónica industrial y nodos maduros que siguen siendo imprescindibles para la economía digital.
ASML cerró 2025 con unas ventas netas de 32.700 millones de euros y reportó la venta de 535 sistemas: 48 EUV, 279 DUV y 208 de metrología e inspección, según su informe anual. Ese dato ayuda a entender por qué la batalla no se limita al extremo más avanzado de la litografía. El volumen de DUV sigue siendo enorme y sostiene una parte central del negocio de equipamiento para semiconductores.
Nikon intenta entrar justo ahí. La compañía sostiene que su mayor integración interna de componentes le permite competir mejor en coste. Ohmura lo resumió con una idea sencilla: Nikon fabrica muchas partes por su cuenta, lo que le daría una ventaja en una guerra de precios. Si los fabricantes de chips quieren reducir dependencia de ASML y contener el coste de sus líneas, un segundo proveedor viable puede resultar atractivo.
| Tecnología | Papel en la fabricación de chips | Situación competitiva |
|---|---|---|
| EUV | Nodos más avanzados y capas críticas | Dominio prácticamente exclusivo de ASML |
| DUV ArF immersion | Muchas capas en chips avanzados y nodos maduros | ASML lidera, pero Nikon busca recuperar terreno |
| KrF e i-line | Nodos maduros, sensores, potencia y otros usos | Mercado más diversificado |
| Nanoimprint | Alternativa explorada por Canon | Tecnología prometedora, aún con adopción limitada |
Nikon necesita recuperar clientes
La estrategia llega después de un periodo muy duro para Nikon en litografía de semiconductores. TrendForce, citando datos de Nikon y otros informes sectoriales, señaló que la compañía vendió 11 sistemas ArF en su ejercicio fiscal cerrado en marzo de 2024, pero no registró ventas de ArF durante los tres primeros trimestres del ejercicio fiscal 2025. La misma fuente situaba el dominio de ASML en torno al 90 % del mercado de litografía.
Los propios documentos financieros de Nikon reflejan la presión. En febrero de 2025, la empresa preveía una caída de ingresos en su negocio de Precision Equipment por menores ventas de sistemas ArF, aunque esperaba compensar parcialmente con equipos de litografía para pantallas FPD. En esa misma presentación, Nikon confirmó el desarrollo de una nueva plataforma ArF immersion con nueva lente, nueva etapa de oblea y compatibilidad con sistemas ArF de otras compañías, con entrega de un prototipo prevista para el ejercicio fiscal 2028.
Esa compatibilidad es uno de los puntos más importantes. Para un fabricante de chips, cambiar de proveedor de litografía no es como cambiar de impresora. Las fábricas están diseñadas alrededor de procesos, máscaras, recetas, mantenimiento, formación, metrología y años de datos operativos. Si Nikon quiere volver a ser una opción real, necesita que sus herramientas encajen en líneas donde ASML ya está instalado y donde cualquier interrupción puede costar millones.
La empresa parece haber entendido ese problema. Su nueva plataforma ArF busca integrarse mejor en procesos donde los clientes ya usan equipos de ASML. Si además llega con un precio inferior, Nikon podría presentarse como una forma de diversificar riesgo, reducir costes y ganar capacidad en un mercado tensionado por la demanda de IA, memoria avanzada y nuevas fábricas.
El precio puede abrir puertas, pero no basta
La industria de semiconductores no compra solo por precio. Compra fiabilidad, productividad, disponibilidad de servicio, rendimiento por oblea, estabilidad del proceso y confianza acumulada. ASML no domina por casualidad. Ha construido durante décadas una relación muy estrecha con TSMC, Samsung, Intel, SK hynix, Micron y otros grandes fabricantes, además de una cadena de suministro difícil de igualar.
Ese es el reto de Nikon. Un equipo más barato puede ser atractivo, pero el coste real en una fábrica no se mide solo por el precio de compra. Si una herramienta tiene menor disponibilidad, más mantenimiento, menos datos de proceso o más riesgo de integración, el ahorro inicial puede desaparecer. Por eso la clave será demostrar rendimiento en clientes reales, no solo presentar una alternativa sobre el papel.
También pesa la situación de Intel. Durante años, Intel fue uno de los clientes más importantes de Nikon en ArF, según la información citada por Tom’s Hardware. Pero la compañía estadounidense ha reducido inversión y atraviesa una etapa compleja en su negocio de fabricación, lo que obliga a Nikon a buscar una base de clientes más amplia.
La demanda, sin embargo, puede jugar a su favor. La inteligencia artificial está acelerando inversiones en memoria, empaquetado avanzado, chips especializados y capacidad adicional. Aunque la atención se centra en GPUs y aceleradores, detrás hay fábricas que necesitan muchas herramientas DUV. Además, los fabricantes prefieren no depender de un único proveedor si existe una alternativa creíble.
Una señal de fragmentación en la cadena de semiconductores
La ofensiva de Nikon también encaja en un contexto geopolítico más amplio. Estados Unidos, Europa, Japón, Taiwán, Corea del Sur y China están reforzando sus cadenas de suministro de chips. La litografía es uno de los cuellos de botella más sensibles. En EUV, la posición de ASML seguirá siendo difícil de cuestionar. En DUV, en cambio, puede haber más espacio para competencia, precios más agresivos y nuevas estrategias de diversificación.
Japón lleva tiempo intentando recuperar peso en semiconductores. Nikon, Canon, Tokyo Electron, Lasertec, SCREEN y otros proveedores japoneses conservan capacidades importantes en equipamiento, materiales, óptica, inspección y procesos. Canon ha empujado su tecnología de nanoimpresión como alternativa para ciertos usos, mientras Nikon intenta reengancharse al mercado ArF con una plataforma más barata y compatible.
El movimiento no garantiza una vuelta triunfal de Nikon. La compañía llega desde una posición debilitada, con ventas bajas en ArF y necesidad de reconstruir confianza. Pero su estrategia sí toca un punto sensible para la industria: el coste de fabricar chips se ha disparado, la demanda de herramientas crece y ASML tiene una posición tan fuerte que muchos clientes pueden ver valor en mantener vivo un segundo proveedor.
La batalla no será por destronar a ASML en EUV. Será por una parte menos visible, pero muy rentable y necesaria, de la fábrica moderna. Si Nikon consigue ofrecer equipos ArF fiables, compatibles y sensiblemente más baratos, puede recuperar espacio. Si no lo logra, la industria seguirá hablando de diversificación mientras compra, una vez más, al proveedor que ya domina.
Preguntas frecuentes
¿Nikon puede romper el monopolio de ASML en EUV?
No. La estrategia de Nikon se centra en herramientas ArF immersion, dentro de la litografía DUV. ASML mantiene una posición prácticamente única en EUV.
¿Por qué sigue siendo importante la litografía ArF?
Porque muchas capas de chips avanzados y buena parte de los nodos maduros siguen dependiendo de herramientas DUV ArF, incluso cuando algunas capas críticas se fabrican con EUV.
¿Qué quiere ofrecer Nikon frente a ASML?
Nikon quiere competir con precios más bajos, fabricación interna de componentes y una nueva plataforma ArF compatible con herramientas ya instaladas en fábricas que usan sistemas de ASML.
¿Cuándo llegará la nueva plataforma ArF de Nikon?
Nikon ha indicado en documentos financieros que prevé entregar un prototipo de su nueva plataforma ArF immersion en el ejercicio fiscal 2028.
vía: Nikkei
