Intel habría comenzado a ofrecer bonificaciones vinculadas a las horas extraordinarias de los trabajadores que participan en la construcción de Ohio One, su gran complejo de fabricación de semiconductores en New Albany. La medida, difundida a través de una comunicación interna del proyecto y todavía no confirmada públicamente por la compañía, apunta a un aumento del ritmo de las obras después de varios años de retrasos. El primer módulo no tiene previsto iniciar sus operaciones hasta 2030 o 2031, frente al objetivo inicial de 2025.

Las claves de la aceleración de Intel en Ohio en 30 segundos

• Un documento difundido desde Ohio One señala incentivos inmediatos para quienes realicen horas extraordinarias, aunque Intel no ha detallado públicamente el programa.
• El campus contempla inicialmente dos fábricas y una inversión superior a 28.000 millones de dólares.
• Mod 1 debería terminarse en 2030 y comenzar a operar entre 2030 y 2031; Mod 2 arrancaría en 2032.
• El proyecto acumula más de 10 millones de horas de construcción.
• Los avances atribuidos a EMIB-T son prometedores, pero no están directamente relacionados con las fábricas de Ohio.

La información sobre las bonificaciones procede de una publicación de Wccftech del 1 de agosto de 2026, basada en un aviso presuntamente distribuido entre los trabajadores del proyecto. No se han publicado las cuantías, las condiciones exactas ni la duración de los incentivos. Tampoco consta por ahora un comunicado de Intel o Bechtel, contratista principal de la obra, que confirme que el programa supone una revisión oficial del calendario.

El matiz importa. Pagar más horas extraordinarias puede acelerar determinadas fases, recuperar retrasos parciales o responder a una necesidad puntual de mano de obra, pero no significa que una fábrica de chips pueda entrar en funcionamiento varios años antes. Un proyecto de esta escala depende de la estructura del edificio, las salas limpias, la instalación de maquinaria, los sistemas de gases y productos químicos, las subestaciones, la validación técnica y la disponibilidad de personal especializado.

Ohio One avanza, pero sigue lejos del calendario original

Intel anunció Ohio One en enero de 2022 como el núcleo de un futuro polo estadounidense de fabricación avanzada. El terreno inicial ocupa cerca de 1.000 acres, unas 405 hectáreas, en el condado de Licking, al noreste de Columbus. La primera fase contempla dos módulos de fabricación y una inversión superior a 28.000 millones de dólares. El espacio permitiría ampliar el campus en el futuro si la demanda y la situación financiera justifican nuevas fábricas.

Cuando presentó el proyecto, Intel esperaba comenzar la producción alrededor de 2025. La compañía retrasó después el calendario y, en febrero de 2025, fijó unas fechas mucho más prudentes:

• Mod 1: construcción terminada en 2030 y operaciones entre 2030 y 2031.
• Mod 2: construcción terminada en 2031 y entrada en funcionamiento en 2032.

Intel explicó entonces que mantendría un ritmo de obra más lento para ajustar las inversiones a su capacidad financiera y a la demanda real de clientes. También dejó abierta la posibilidad de acelerar si las condiciones del mercado lo justificaban.

Los incentivos por horas extraordinarias encajan con esa flexibilidad, aunque no demuestran por sí solos que la empresa haya adelantado la apertura. Ohio One sigue siendo una inversión a largo plazo y no una respuesta inmediata a la demanda actual de chips para inteligencia artificial.

Durante 2025, Intel invirtió aproximadamente 1.400 millones de dólares en Ohio. La compañía asegura que trabajadores procedentes de 83 de los 88 condados del estado han participado en la obra y que el proyecto ha superado los 10 millones de horas de construcción. A comienzos de 2026 había varios cientos de profesionales trabajando en el emplazamiento, mientras Bechtel mantenía procesos de contratación para distintas especialidades.

La primera fase debería crear alrededor de 7.000 empleos en la construcción, 3.000 puestos directos en Intel y unos 10.000 empleos indirectos, según las estimaciones iniciales de la compañía. Esas cifras corresponden al despliegue completo de los dos primeros módulos y no al personal que trabaja simultáneamente en la actualidad.

Por qué Intel puede querer acelerar ahora

La situación de Intel ha cambiado desde que decidió ralentizar Ohio One. La compañía intenta reforzar Intel Foundry, captar clientes externos y demostrar que puede competir en procesos avanzados y encapsulado frente a TSMC y Samsung.

Al mismo tiempo, Estados Unidos quiere aumentar la fabricación nacional de semiconductores y reducir su dependencia de Asia. El Departamento de Comercio concedió a Intel hasta 7.865 millones de dólares en financiación directa del programa CHIPS, destinados a proyectos en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón. La parte asociada a Ohio se desembolsa conforme se cumplen hitos de construcción y otras condiciones pactadas.

La inteligencia artificial añade presión, pero no debe utilizarse como explicación única. La demanda de aceleradores, CPU para centros de datos y encapsulado avanzado puede mejorar las perspectivas de Intel Foundry, aunque Ohio One todavía tardará varios años en estar disponible. Para cuando arranque, los procesos, los productos y los clientes probablemente serán diferentes de los previstos en 2022.

También queda por conocer qué tecnología fabricará finalmente el campus. Se ha relacionado Ohio con futuras generaciones como Intel 14A, pero la compañía no ha confirmado públicamente una asignación definitiva de productos para los dos módulos. Intel suele adaptar sus fábricas a la demanda y a la evolución de sus nodos, por lo que presentar hoy una tecnología concreta como segura resultaría prematuro.

EMIB-T avanza, pero no debe mezclarse con Ohio One

La noticia sobre las obras ha coincidido con nuevas estimaciones relacionadas con EMIB-T, una evolución del encapsulado avanzado de Intel. Ambas informaciones afectan a Intel Foundry, pero describen proyectos distintos.

EMIB, siglas de Embedded Multi-die Interconnect Bridge, utiliza pequeños puentes de silicio integrados en el sustrato para comunicar distintos chiplets. Frente a un gran interposer colocado bajo todo el conjunto, el diseño concentra las conexiones de alta densidad allí donde son necesarias.

EMIB-T incorpora vías de silicio, conocidas como TSV, dentro del puente. Estas conexiones verticales pueden mejorar la distribución de energía y facilitar diseños más complejos con lógica, memoria de alto ancho de banda y varios componentes empaquetados conjuntamente.

El analista Ming-Chi Kuo situó el rendimiento de validación tecnológica de EMIB-T cerca del 90 %. La cifra sería una señal positiva, pero no procede de una comunicación oficial detallada de Intel y no equivale al rendimiento de una línea comercial completa.

Además, comparar directamente ese 90 % con un supuesto objetivo universal del 98 % puede inducir a error. El rendimiento aceptable depende del tamaño, la complejidad, el coste, la fase de validación y la manera en que se mida cada parte del proceso. No existe un porcentaje único que determine por sí solo cuándo una tecnología está preparada para la fabricación masiva.

Kuo también ha señalado que los sustratos asociados a EMIB-T siguen siendo una dificultad, con rendimientos estimados muy inferiores a los del propio puente. Esta afirmación tampoco ha sido confirmada por los fabricantes implicados. En un encapsulado avanzado, el resultado final depende del conjunto: puentes de silicio, sustrato, ensamblaje, memoria, pruebas y disponibilidad de materiales. Un buen rendimiento de uno de esos elementos no garantiza una producción rentable a gran escala.

Por tanto, no puede afirmarse que el avance de EMIB-T haya provocado las bonificaciones en Ohio. La tecnología de encapsulado se desarrolla e industrializa a través de la red global de Intel, mientras Ohio One es un proyecto de fabricación de obleas cuya apertura sigue prevista para la próxima década.

Acelerar una fábrica no consiste solo en trabajar más horas

Las horas extraordinarias pueden ayudar a cerrar fases concretas, pero construir una fábrica avanzada exige coordinar miles de tareas. Después de levantar la estructura llegan la instalación de salas limpias, tuberías de alta pureza, sistemas de vacío, gases, agua ultrapura, control de vibraciones y equipos litográficos que pueden tardar meses en entregarse y calibrarse.

La puesta en marcha tampoco comienza cuando termina el edificio. Intel tendrá que instalar herramientas, producir obleas de prueba, validar procesos y elevar progresivamente el rendimiento antes de enviar chips comerciales. Entre la finalización de la construcción y el inicio de una producción estable puede transcurrir un periodo considerable.

El movimiento conocido ahora debe interpretarse como una señal de actividad, no como la confirmación de que Ohio One vaya a recuperar los cinco años perdidos frente al plan original. Intel mantiene públicamente el inicio de operaciones entre 2030 y 2031 para el primer módulo y 2032 para el segundo.

La relevancia está en que la compañía parece dispuesta a aumentar el esfuerzo en un proyecto que había ralentizado por motivos financieros. Si esta aceleración se mantiene, el siguiente indicio más sólido no será el número de horas extraordinarias, sino una revisión oficial de las fechas, un aumento sostenido del personal, nuevos hitos de obra y la instalación de los primeros equipos de fabricación.

Preguntas frecuentes

¿Ha confirmado Intel las bonificaciones por horas extraordinarias en Ohio?

No mediante un comunicado público. La información procede de un supuesto aviso interno difundido desde el proyecto. Se desconocen las cuantías y el periodo de aplicación.

¿Cuándo comenzará a producir chips Ohio One?

Intel prevé completar Mod 1 en 2030 e iniciar sus operaciones entre 2030 y 2031. Mod 2 debería terminarse en 2031 y comenzar a operar en 2032.

¿Cuánto invertirá Intel en las fábricas de Ohio?

La primera fase contempla una inversión superior a 28.000 millones de dólares para dos fábricas. El terreno permite futuras ampliaciones, pero estas dependerán de la demanda y de nuevas decisiones de inversión.

¿Qué relación existe entre EMIB-T y Ohio One?

Ambos forman parte de la estrategia industrial de Intel, pero no son el mismo proyecto. EMIB-T es una tecnología de encapsulado avanzado y Ohio One será un campus de fabricación de semiconductores. Intel no ha vinculado públicamente las bonificaciones de la obra con los avances de EMIB-T.