Los nuevos escáneres de ASML permiten a Intel avanzar en su nodo 14A y recuperar terreno en la industria de semiconductores

Intel ha dado un paso crucial en su ambicioso plan para recuperar el liderazgo en la fabricación de chips. La compañía ha revelado que sus dos escáneres EUV High-NA de ASML han procesado 30.000 obleas en solo tres meses, una cifra impresionante que demuestra la eficacia de esta nueva tecnología.

Este hito coloca a Intel en una posición favorable para adelantar el lanzamiento de su próximo nodo Intel 14A, previsto inicialmente para finales de 2026, pero que ahora podría llegar antes si se mantiene el ritmo de producción y ASML consigue suministrar más equipos en los próximos meses.

Intel apuesta fuerte por la tecnología EUV High-NA

La adopción de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (EUV High-NA) representa un cambio de paradigma en la industria de los semiconductores. A diferencia de generaciones anteriores, esta tecnología permite imprimir transistores hasta 1,7 veces más pequeños y aumentar la densidad de los chips hasta 2,9 veces, lo que se traduce en mayor rendimiento y eficiencia energética en futuros procesadores.

El año pasado, Intel se convirtió en la primera empresa en recibir estos escáneres avanzados de ASML. Ahora, los resultados preliminares confirman que la inversión ha sido un acierto. Según Steve Carson, ingeniero principal senior de Intel:

«Estamos produciendo obleas a un ritmo constante y eso es una gran ventaja para la plataforma.»

Esta eficiencia ha sido posible gracias a una mejora sustancial en la fiabilidad de los escáneres, que han demostrado ser el doble de confiables en comparación con sus predecesores. Esta reducción en los errores de producción implica menos desperdicio de material y más chips funcionales por oblea, lo que podría traducirse en menores costos para los consumidores o mayores márgenes de beneficio para la empresa.

Menos pasos, más eficiencia: el gran salto de EUV High-NA

Uno de los avances más significativos de los escáneres EUV High-NA es que requieren menos exposiciones y menos pasos de fabricación en comparación con las generaciones anteriores.

• Con EUV convencional, cada capa del chip necesitaba tres exposiciones y hasta 40 pasos de procesamiento.
• Con EUV High-NA, la misma tarea puede realizarse con una sola exposición y menos de 10 pasos, lo que acelera la producción y mejora la eficiencia.

Este cambio no solo optimiza el tiempo de fabricación, sino que también reduce el consumo de energía y los costos asociados al proceso.

¿Intel 14A antes de 2026? La carrera contra TSMC se intensifica

El ritmo acelerado de producción sugiere que Intel 14A podría adelantarse a lo previsto, algo que colocaría a la compañía en una mejor posición frente a TSMC, su principal rival en el sector de semiconductores.

Para ponerlo en perspectiva, TSMC espera alcanzar 80.000 obleas mensuales con su nodo N2 antes de que termine 2025. En cambio, Intel ya ha fabricado 30.000 obleas en tres meses con solo dos escáneres de ASML, lo que sugiere un potencial crecimiento significativo si logra incrementar su capacidad con más unidades.

Si ASML consigue entregar más escáneres a Intel en los próximos meses, Intel 14A podría estar listo para mediados de 2026 en lugar de finales de ese año. Esto no solo reforzaría su competitividad en la gama alta, sino que también permitiría que su nodo más avanzado madurara rápidamente para la producción en volumen.

Conclusión: Intel vuelve a la carga con EUV High-NA

Los primeros resultados de EUV High-NA han sido prometedores y podrían marcar un punto de inflexión en la carrera tecnológica de Intel. Con 30.000 obleas fabricadas en un trimestre, la compañía está demostrando que su estrategia de innovación está funcionando y que su apuesta por esta tecnología le permite competir de nuevo con TSMC en igualdad de condiciones.

Si este ritmo se mantiene y ASML cumple con la entrega de más escáneres, Intel 14A podría ser una realidad antes de lo esperado, allanando el camino para futuros avances como Intel 18A. La industria de semiconductores está en constante evolución, y todo indica que Intel está volviendo a la primera línea de batalla.

La gran pregunta ahora es: ¿podrá Intel mantener esta ventaja y consolidar su liderazgo en los próximos años?