Los grandes nombres del sector tecnológico se posicionan para acceder a los nodos más avanzados, mientras la fabricación se convierte en un juego solo para gigantes

La industria de los semiconductores entra de lleno en una nueva etapa marcada tanto por la miniaturización extrema como por el encarecimiento sin precedentes de los procesos de fabricación. TSMC, el mayor fabricante mundial de chips, ha confirmado que el precio por oblea en su nodo de 2 nanómetros (N2) alcanzará los 30.000 dólares, mientras que el futuro proceso de 1,4 nanómetros podría elevar esa cifra hasta 45.000 dólares.

Este aumento de precios responde a la creciente complejidad técnica. La fabricación de chips en procesos tan avanzados requiere más de 2.000 pasos distintos, un control milimétrico de errores y una infraestructura que solo unos pocos actores en el mundo son capaces de operar. La inversión de TSMC en nuevas plantas en Hsinchu y Kaohsiung, junto con el auge de la demanda por parte de sectores como la inteligencia artificial, los móviles premium y los centros de datos cloud, ha impulsado un modelo económico donde solo los actores más grandes podrán participar.

Clientes de élite para una tecnología exclusiva

La lista de compañías que ya se preparan para utilizar el nodo N2 de TSMC en 2026 y 2027 incluye a los principales protagonistas del sector tecnológico:

• Apple, con su chip M6 y la nueva generación A20 y A20 Pro para el iPhone 18.
• Qualcomm, con el Snapdragon 8 Elite 3.
• MediaTek, con el Dimensity 9600, previsto para finales de 2025.
• AMD, que ha completado el tape-out de sus procesadores EPYC Venice y Medusa.
• Fujitsu, para el desarrollo de CPUs de IA.
• Microsoft, con su chip MAIA 300.
• Amazon Web Services, con el Trainium 4.
• Google, que prepara la versión TPU v8p/e.

El coste total: hasta 725 millones de dólares por chip

Los costes no se limitan a la oblea. Fabricar un chip con tecnología de 2 nm puede suponer una inversión total de hasta 725 millones de dólares desde el diseño hasta la producción inicial. Esta cifra, que incluye el desarrollo de IP, herramientas de verificación y pruebas, subraya la elevada barrera de entrada que suponen los nodos más punteros.

Además, se estima que TSMC alcanzará una capacidad de 30.000 obleas mensuales a finales de 2025 para el nodo de 2 nm, con una adopción inicial que multiplicará por cuatro el número de diseños tape-out respecto a los primeros años del nodo de 5 nm. Esto confirma que el N2 se convertirá en la nueva frontera de la industria, no solo en eficiencia y rendimiento, sino también en diferenciación competitiva.

NVIDIA se desmarca… por ahora

Llama la atención la ausencia de NVIDIA en esta primera ola de clientes del nodo N2. La compañía ha optado por continuar con los 3 nm y sus variantes optimizadas para los chips Blackwell Ultra y Vera Rubin, al menos hasta que el nodo de 2 nm esté más maduro o resulte económicamente viable en términos de rendimiento por dólar.

El inicio de una nueva era en semiconductores

TSMC considera que este nuevo ciclo estará marcado por el papel dominante de los chips para IA, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 40 % a partir de 2024. No se trata solo de reducir el tamaño de los transistores, sino de dominar una tecnología de fabricación que exige décadas de know-how acumulado. En palabras de un proveedor de TSMC: “Aquí no hay atajos. Esto no va de correr más, sino de saber más”.

El resultado es claro: una carrera tecnológica de élite, donde solo empresas como Apple, AMD, Microsoft o Amazon podrán competir en el terreno más avanzado del silicio. Para el resto, el riesgo es quedarse atrás en un sector donde cada milímetro —o nanómetro— marca la diferencia.

Fuente: ctee y El chapuzas informático