La expansión de la inteligencia artificial está alterando también el mercado de las memorias NAND y DRAM, y dos de los principales fabricantes chinos podrían terminar compitiendo directamente en ambos segmentos. Según un informe de DigiTimes recogido por The Elec y Wccftech, YMTC prepara su entrada en DRAM con una primera producción de prueba prevista para finales de 2026, mientras CXMT estudia avanzar desde DRAM hacia NAND Flash.

Las claves de CXMT y YMTC en 30 segundos

• YMTC prepara una primera producción de prueba de DRAM LPDDR5 para finales de 2026.
• El proyecto partiría de una capacidad aproximada de 25.000 obleas al mes.
• CXMT estudia desarrollar memoria NAND y habría incorporado personal procedente de YMTC.
• La producción de NAND de CXMT podría llegar entre 2028 y 2029, aunque no existe calendario confirmado.
• Las patentes y el acceso a equipos para NAND 3D serán dos obstáculos importantes.

Hasta ahora, ChangXin Memory Technologies (CXMT) y Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) han construido sus negocios alrededor de tecnologías diferentes. CXMT se ha especializado principalmente en DRAM, la memoria utilizada como memoria de trabajo en ordenadores, servidores y otros dispositivos, mientras que YMTC ha centrado su actividad en NAND Flash, la tecnología utilizada en SSD, smartphones y sistemas de almacenamiento.

El cambio que apunta ahora el mercado chino consiste precisamente en que ambas compañías podrían empezar a ocupar el territorio de la otra. La presión llega en un momento en el que la demanda relacionada con la inteligencia artificial está alterando el equilibrio tradicional del mercado de memoria y almacenamiento.

La información procede principalmente de un reporte de DigiTimes citado por Wccftech y de un análisis publicado por The Elec. Parte de los datos sobre los futuros proyectos siguen siendo previsiones de la industria y no anuncios completos de producción por parte de las dos compañías.

YMTC prepara su entrada en DRAM

YMTC estaría preparando la producción de prueba de chips DRAM en su proyecto de tercera fase, con el objetivo de comenzar a finales de 2026. Según el informe de DigiTimes recogido por The Elec, la primera capacidad prevista rondaría las 25.000 obleas al mes.

El objetivo inicial sería LPDDR5, una generación de memoria de bajo consumo utilizada especialmente en dispositivos móviles y otros sistemas que necesitan equilibrar rendimiento y consumo energético.

Una producción de prueba no equivale todavía a una fabricación masiva. Esta fase sirve para ajustar equipos y procesos antes de aumentar progresivamente el volumen. Según la información publicada, YMTC podría completar la subida de capacidad durante 2027 y reservar espacio para futuras ampliaciones.

La compañía estaría contemplando además tecnologías posteriores, entre ellas HBM, memoria de alto ancho de banda utilizada en aceleradores de inteligencia artificial, y DRAM 3D. En el caso de HBM, el desarrollo supone entrar en uno de los segmentos que más atención está recibiendo por el crecimiento de los centros de datos de IA.

El movimiento modificaría la posición tradicional de YMTC dentro del mercado chino. La empresa ha ganado protagonismo internacional con su tecnología NAND y su arquitectura Xtacking, utilizada para conectar las capas de memoria y mejorar la densidad y el rendimiento de sus chips.

The Elec señala que YMTC ha avanzado en productos NAND 3D de elevado número de capas y que las patentes relacionadas con su tecnología podrían convertirse en un elemento relevante si CXMT entra en este mercado.

CXMT mira hacia NAND Flash

CXMT estaría preparando el movimiento contrario. La compañía, conocida principalmente por su actividad en DRAM, habría empezado a contratar profesionales procedentes de YMTC mientras estudia establecer instalaciones de investigación y producción de NAND en Pekín.

El calendario es mucho menos definido en este caso. Las estimaciones recogidas por The Elec sitúan una posible entrada en producción entre 2028 y 2029, aunque no existe una fecha confirmada de lanzamiento comercial.

El interés por NAND coincide con un cambio en la demanda mundial de almacenamiento. Un análisis publicado por Supply Chain Management Review sostiene que la expansión de la infraestructura de IA está aumentando la necesidad de almacenamiento NAND y de unidades SSD empresariales.

Tradicionalmente, buena parte de la demanda de NAND procedía de smartphones, ordenadores y electrónica de consumo, mercados con ciclos de renovación relativamente previsibles. Los centros de datos de IA están introduciendo otro patrón de consumo, debido al volumen de almacenamiento necesario para entrenamiento, inferencia y despliegue de aplicaciones.

Según el análisis de Supply Chain Management Review, la inversión anual de los grandes proveedores de servicios en infraestructura de IA ha crecido a un ritmo estimado del 35 % al 60 % desde 2022, mientras que la capacidad de NAND habría aumentado aproximadamente entre un 8 % y un 15 % anual. Son estimaciones citadas por el autor del artículo, no cifras oficiales de CXMT o YMTC.

El mismo análisis señala que los nuevos proyectos de capacidad NAND requieren actualmente entre dos y tres años y más de 20.000 millones de dólares para alcanzar una escala relevante. La transición hacia arquitecturas 3D con un mayor número de capas también puede reducir temporalmente la producción efectiva mientras los fabricantes adaptan sus procesos.

Las patentes pueden convertirse en un problema

El posible cruce entre CXMT y YMTC introduce una cuestión que va más allá de la capacidad de fabricación: la propiedad intelectual.

YMTC ha desarrollado Xtacking como una de sus tecnologías características para NAND. The Elec señala que la compañía ha continuado aumentando el número de capas de sus productos 3D NAND y que las arquitecturas de bonding híbrido están adquiriendo importancia en diseños de mayor densidad.

El escenario podría complicarse si CXMT intenta desarrollar NAND utilizando tecnologías similares. The Elec apunta a las patentes de YMTC como uno de los posibles puntos de conflicto entre ambas empresas.

No sería una cuestión exclusivamente tecnológica. La fabricación de NAND 3D también está condicionada por las restricciones estadounidenses a la exportación de determinados equipos avanzados a China. El artículo de The Elec señala que las limitaciones sobre equipos capaces de fabricar NAND de 128 capas o más obligan a los fabricantes chinos a desarrollar alternativas y soluciones propias.

Para CXMT, que todavía estaría en una fase inicial de investigación en NAND, esto añade otra dificultad. No basta con diseñar un chip competitivo: también necesita disponer de procesos de fabricación y equipamiento capaces de producirlo a gran escala.

La IA está cambiando el equilibrio del mercado de memoria

El posible enfrentamiento entre CXMT y YMTC llega en un momento especialmente sensible para el mercado mundial de memoria. La demanda asociada a la IA está presionando tanto a DRAM como a NAND, aunque de maneras diferentes.

En DRAM, los aceleradores de IA necesitan memorias de alto rendimiento y elevado ancho de banda, mientras que los servidores requieren grandes cantidades de memoria convencional. En almacenamiento, los centros de datos necesitan cada vez más capacidad para manejar datos, modelos y cargas de inferencia.

El resultado es una presión adicional sobre una industria que necesita años y grandes inversiones para añadir capacidad.

El análisis de Supply Chain Management Review señala que los cinco grandes fabricantes de NAND, Samsung, SK Hynix, Micron, Kioxia y Western Digital, concentran más del 95 % de la capacidad mundial, según datos de IDC citados en el artículo. La entrada o expansión de fabricantes chinos podría alterar ese reparto, aunque todavía no está claro qué volumen podrían alcanzar CXMT y YMTC en cada segmento.

Para los fabricantes de dispositivos y sistemas, la aparición de nuevos proveedores puede ampliar las alternativas de suministro. Pero la capacidad de entrar en las cadenas de suministro internacionales dependerá también del rendimiento, la compatibilidad, los precios, la propiedad intelectual y las restricciones comerciales.

Ahí está una de las consecuencias potencialmente más importantes de esta disputa. La competencia china en memoria no se limitaría a enfrentar a dos fabricantes entre sí: podría añadir capacidad a un mercado sometido a una fuerte presión por la demanda de IA y aumentar las opciones disponibles para algunos compradores.

Al mismo tiempo, el movimiento podría intensificar la competencia tecnológica dentro de China. CXMT y YMTC habían desarrollado hasta ahora especializaciones relativamente diferenciadas. Si ambas avanzan hacia DRAM y NAND, respectivamente, tendrán que construir nuevas cadenas de proveedores, equipos, talento y propiedad intelectual.

El horizonte todavía está lejos de una producción masiva simultánea. YMTC apunta, según las informaciones citadas, a una primera producción de prueba de DRAM a finales de 2026, mientras que CXMT podría tardar hasta 2028 o 2029 en llevar sus proyectos NAND a producción. Entre medias quedan los procesos de desarrollo, validación y aumento de capacidad.

La evolución de estos proyectos será especialmente relevante para un mercado en el que la memoria se ha convertido en uno de los componentes que condicionan el crecimiento de la infraestructura de inteligencia artificial.

Preguntas frecuentes

¿Qué diferencia hay entre CXMT y YMTC?

CXMT se ha especializado principalmente en DRAM, mientras que YMTC ha centrado su actividad en NAND Flash. Los proyectos descritos apuntan a que ambas podrían entrar progresivamente en el segmento de la otra.

¿Cuándo empezará YMTC a fabricar DRAM?

Según el informe de DigiTimes recogido por The Elec, YMTC prepara una producción de prueba para finales de 2026, inicialmente centrada en LPDDR5 y con una capacidad aproximada de 25.000 obleas mensuales.

¿Cuándo podría fabricar NAND CXMT?

Las informaciones citadas por The Elec sitúan una posible producción entre 2028 y 2029, pero el calendario todavía no está confirmado.

¿Por qué la inteligencia artificial está aumentando la demanda de NAND?

Los centros de datos de IA necesitan grandes cantidades de almacenamiento para entrenamiento, inferencia y otras cargas de trabajo. Esta demanda se suma a la de smartphones, ordenadores y electrónica de consumo.