Terafab, el proyecto de fabricación de chips que impulsan Tesla y SpaceX, ha trasladado a fabricantes japoneses de equipos de semiconductores que quiere alcanzar una capacidad de un millón de obleas al mes a partir de 2032, de las que unas 700.000 se destinarían a memoria y más de 300.000 a chips lógicos. Lo publicó el diario japonés Nikkei el 9 de noviembre de 2026, citando a personas conocedoras del asunto, junto con otro dato: el proyecto ya ha empezado a hacer pedidos con plazos de entrega de pocos meses.
Las claves del objetivo de un millón de obleas de Terafab en 30 segundos
- Según Nikkei, Terafab comunicó de manera informal este otoño a proveedores japoneses su meta de un millón de obleas mensuales desde 2032.
- El reparto previsto es de unas 700.000 para memoria y más de 300.000 para lógica.
- Un equipo de compras del proyecto ha pedido equipos con plazos de entrega de pocos meses.
- El calendario apunta a producción en serie en la segunda mitad de 2028; ni Tesla ni SpaceX lo han confirmado.
La cifra ha llamado la atención porque la parte de memoria, por sí sola, se acerca a la capacidad mensual de DRAM que se atribuye a Samsung Electronics, el mayor fabricante de memoria del mundo. Pero conviene leerla como lo que es: un objetivo que Terafab ha compartido con sus posibles proveedores, no una capacidad construida ni un plan de inversión aprobado en todos sus tramos.
Pedidos urgentes a los proveedores japoneses
De acuerdo con la información de Nikkei, recogida también por Seoul Economic Daily y otros medios, un equipo de compras de Terafab visitó Japón a principios de noviembre para explicar a los fabricantes de equipos qué pretende adquirir. Algunos de esos proveedores recibieron solicitudes con plazos de entrega de apenas unos meses. Uno de ellos, citado sin nombre, calificó el pedido de disparatado, aunque admitió que intentará atenderlo. Las informaciones publicadas no identifican a las empresas ni detallan importes.
La prisa encaja con el calendario que se ha atribuido al proyecto: empezar la producción en serie en la segunda mitad de 2028. Antes de eso, Musk ha hablado de tener funcionando un primer chip de prueba con circuitos de memoria SRAM en su instalación de investigación de Austin hacia mediados de 2027. En la industria de semiconductores, levantar una fábrica avanzada suele llevar más de tres años desde la planificación hasta la producción en volumen, y fuentes del sector consultadas por la prensa coreana dudan de que Terafab pueda cumplir los plazos.
Cómo se compara con Samsung, SK hynix y Rapidus
Nikkei situó el millón de obleas mensuales en unas 40 veces la capacidad de 25.000 obleas al mes prevista para la fábrica de Rapidus en Chitose (Hokkaido), el fabricante japonés respaldado por el Gobierno. Las 700.000 obleas de memoria se han comparado con la capacidad de DRAM de Samsung, que se estima entre 650.000 y 700.000 obleas al mes. SK hynix rondaría las 550.000 según estimaciones de este año.
La comparación tiene límites. No se ha precisado si la cifra de memoria de Terafab se refiere solo a DRAM o incluye también NAND, y tampoco qué tipo de producto saldría de esas obleas. Una oblea de memoria puede corresponder a procesos y generaciones muy distintos, así que la equivalencia con Samsung sirve para dar escala, no para medir producción comparable.
El reparto entre memoria y lógica ya había aparecido el mes pasado en una información de la agencia japonesa Jiji Press, que también apuntaba a que el proyecto se inclina por tecnología de proceso de Intel. Intel se sumó a Terafab en abril de 2026 y Tesla ha mencionado su nodo 14A como opción, como ya contamos al analizar el objetivo de diseñar diez chips al año.
Lo que Terafab todavía tiene que demostrar
Terafab nace para abastecer de chips a los vehículos de Tesla, los robots Optimus y la infraestructura de IA y satélites de SpaceX. El objetivo a largo plazo que se le atribuye es producir el equivalente a un teravatio de capacidad de cálculo al año. En agosto, SpaceX y Tesla eligieron Texas para levantar el complejo, con una primera inversión anunciada de 16.800 millones de dólares, y documentos posteriores elevaron el coste del despliegue completo hasta 119.000 millones si se ejecutan todas las fases.
A diferencia de Samsung, SK hynix o TSMC, Terafab no tiene experiencia previa en fabricación a gran escala. La memoria, además, es un negocio cíclico y de márgenes muy sensibles al rendimiento de las líneas, en el que los líderes llevan décadas afinando procesos. Si el proyecto avanzara según lo previsto, algunos analistas creen que podría influir en la oferta y los precios de memoria a largo plazo, pero eso depende de que los equipos lleguen, la fábrica arranque y la producción alcance rendimientos aceptables.
Para los fabricantes de equipos, la consecuencia es más inmediata. Los pedidos ya existen, según Nikkei, y llegan en un momento de fuerte demanda por la construcción de capacidad para inteligencia artificial, así que Terafab compite por los mismos plazos de entrega que los grandes fabricantes de chips.
Preguntas frecuentes
¿Cuántas obleas quiere producir Terafab?
Según Nikkei, un millón de obleas al mes a partir de 2032: unas 700.000 para memoria y más de 300.000 para chips lógicos. Es un objetivo comunicado a proveedores, no una capacidad existente.
¿Cuándo empezaría a fabricar Terafab?
El calendario atribuido al proyecto sitúa la producción en serie en la segunda mitad de 2028, con un chip de prueba con SRAM previsto hacia mediados de 2027 en Austin.
¿Es comparable con la capacidad de Samsung?
Las 700.000 obleas de memoria se parecen a la capacidad de DRAM estimada de Samsung, entre 650.000 y 700.000 al mes. Pero no se sabe si Terafab incluye NAND en esa cifra, así que la comparación solo da una idea de escala.
¿Quién está detrás de Terafab?
Tesla y SpaceX, las empresas de Elon Musk, con Intel incorporada al proyecto desde abril de 2026.
Fuentes:
