Un avance inesperado que rompe con la dependencia tecnológica
China ha dado un paso decisivo en la carrera por la fabricación de semiconductores al desarrollar su propia máquina de litografía ultravioleta extrema (EUV), una tecnología fundamental para la producción de chips avanzados. Este logro supone un desafío directo a ASML, la compañía neerlandesa que hasta ahora ha sido la única capaz de fabricar y comercializar este tipo de equipos.
El avance ha sido confirmado con el inicio de las pruebas de la nueva máquina litográfica en los laboratorios de Huawei en Dongguan. El equipo emplea una tecnología de plasma de descarga inducida por láser (LDP), una alternativa al plasma producido por láser (LPP) que utiliza ASML. Aunque aún se encuentra en fase experimental, este desarrollo marca un hito en la industria china de semiconductores y podría redefinir la competencia global en el sector.
China rompe el bloqueo de EE.UU. con su propia tecnología EUV
Desde hace años, Estados Unidos ha impuesto severas restricciones a la exportación de tecnologías avanzadas a China con el objetivo de frenar su avance en el sector de los chips. Entre estas restricciones destaca la prohibición de vender máquinas EUV de ASML al gigante asiático, lo que ha impedido a las empresas chinas acceder a los procesos de fabricación más avanzados.
Sin embargo, lejos de quedarse rezagada, China ha demostrado su capacidad de innovación. En 2023, Huawei sorprendió al mundo con el lanzamiento de su chip Kirin 9000S, fabricado en 7 nm por SMIC, en un contexto de limitaciones tecnológicas impuestas por EE.UU. Posteriormente, en 2024, el CEO de ASML confirmó que China había logrado producir chips de 3 nm, un hito que parecía inalcanzable tras los bloqueos.
Ahora, con el desarrollo de su propia máquina de litografía EUV, China avanza hacia la autosuficiencia en la fabricación de semiconductores, reduciendo su dependencia de proveedores extranjeros y estableciendo las bases para una industria plenamente soberana.
Tecnología LDP: la alternativa china al sistema de ASML
La nueva máquina de Huawei utiliza una fuente de luz basada en plasma de descarga inducida por láser (LDP), que genera radiación EUV de 13,5 nm. En este proceso, el estaño se vaporiza entre dos electrodos y se convierte en plasma tras una descarga de alto voltaje. Esta técnica es una alternativa al LPP de ASML, que emplea láseres de alta energía y circuitos FPGA optimizados a lo largo de años de investigación y desarrollo.
Si bien el sistema de ASML sigue siendo más refinado y eficiente, el desarrollo chino representa un punto de inflexión, ya que permite la producción de chips de última generación sin depender de tecnología extranjera. En caso de que las pruebas sean exitosas, China podría empezar a fabricar sus propias máquinas de litografía EUV a gran escala, lo que pondría en jaque el monopolio de ASML en este mercado.
Implicaciones para la industria global de semiconductores
El desarrollo de una máquina EUV en China tiene importantes repercusiones en la industria global de semiconductores. Si el país asiático logra perfeccionar esta tecnología y comercializarla, se abriría un nuevo frente de competencia con ASML, que hasta ahora ha dominado este mercado con el respaldo de Europa y Estados Unidos.
Además, este avance podría modificar las estrategias de fabricación de compañías como TSMC, Samsung y Intel, que dependen de ASML para acceder a los procesos más avanzados. China, al consolidar su propia tecnología de litografía, podría ofrecer una alternativa viable a estos fabricantes, impulsando una nueva fase en la guerra tecnológica entre potencias.
Por otro lado, las empresas chinas como SMIC y CXMT podrían beneficiarse directamente al contar con acceso a equipos de fabricación más avanzados, lo que les permitiría reducir la brecha con los gigantes de la industria como TSMC y Samsung en el desarrollo de chips de nueva generación.
¿Podrá China competir con ASML en el mercado de litografía EUV?
A pesar de este avance, aún existen grandes desafíos para que China pueda competir de igual a igual con ASML. La empresa neerlandesa ha perfeccionado su tecnología EUV durante décadas y sigue siendo el referente en este campo. Además, su estrecha relación con Estados Unidos y otros aliados occidentales le otorga una posición privilegiada en el mercado global.
Sin embargo, China ha demostrado una capacidad de adaptación e innovación que ha sorprendido a la industria en los últimos años. Si logra perfeccionar su tecnología LDP y fabricar equipos EUV en grandes volúmenes, podría convertirse en un nuevo actor clave en el mercado de litografía avanzada.
El futuro de esta competencia dependerá en gran medida de la capacidad de China para superar los desafíos técnicos y consolidar una infraestructura de fabricación eficiente. Lo que es seguro es que el desarrollo de su propia máquina EUV representa un paso significativo hacia la independencia tecnológica, un objetivo estratégico que el país asiático ha perseguido con determinación en los últimos años.
