China habría comenzado la producción en serie de sus primeras máquinas nacionales de litografía ultravioleta profunda por inmersión, conocidas como DUV, con el objetivo de entregar alrededor de cinco unidades durante 2026 a SMIC, Hua Hong Semiconductor y el fabricante de memorias CXMT. La información procede de fuentes conocedoras del programa citadas por medios tecnológicos, pero todavía no ha sido confirmada públicamente por las empresas implicadas ni se conoce oficialmente quién fabrica los equipos.

Las claves de la litografía DUV china en 30 segundos

• Un fabricante respaldado por el Estado habría iniciado la producción de escáneres DUV de inmersión en Shanghái.
• Las primeras cinco unidades estarían destinadas a SMIC, Hua Hong y CXMT durante 2026, con unas 20 adicionales previstas para 2027.
• La identidad del fabricante no se ha confirmado, aunque Shanghai Yuliangsheng Technology aparece vinculada al programa.
• Los equipos incorporan principalmente componentes chinos, pero todavía dependerían de algunas piezas japonesas.
• Su llegada no implica que puedan igualar de inmediato la productividad, precisión y rendimiento de las máquinas de ASML.

De confirmarse y superar las pruebas de cualificación industrial, el avance supondría un paso importante para la estrategia china de reducir su dependencia de proveedores extranjeros. No significaría, sin embargo, que el país haya cerrado la distancia con ASML ni que pueda sustituir rápidamente las máquinas instaladas en sus principales fábricas.

La fabricación de una herramienta de litografía funcional es solo una parte del proceso. Para utilizarla en producción comercial debe demostrar estabilidad, precisión entre capas, disponibilidad, rendimiento por hora y capacidad para trabajar durante largos periodos sin introducir defectos que reduzcan la cantidad de chips válidos obtenidos de cada oblea.

Cinco máquinas en 2026 y una producción todavía limitada

El programa estaría siendo desarrollado por una empresa estatal o respaldada por el Estado con sede en Shanghái. Las previsiones conocidas apuntan a una producción inicial de unas cinco máquinas durante 2026 y cerca de 20 unidades adicionales en 2027.

Es una escala reducida frente a la capacidad industrial de ASML. La compañía neerlandesa espera enviar alrededor de 130 sistemas de inmersión durante 2026 y trabaja para elevar su capacidad aproximadamente un 30 % en 2027. China representará cerca del 20 % de sus ventas netas este año, según explicó la dirección de la empresa durante la presentación de los resultados del segundo trimestre.

La comparación no resta importancia al proyecto chino, pero muestra su verdadero alcance. Las primeras unidades nacionales servirán previsiblemente para validar la tecnología, localizar problemas, ajustar procesos y estudiar su integración en líneas de fabricación ya existentes.

Los tres posibles primeros clientes ocupan posiciones relevantes dentro de la industria china. Semiconductor Manufacturing International Corporation, más conocida como SMIC, es la principal fundición de chips del país. Hua Hong está especialmente presente en procesos maduros y especializados, mientras que ChangXin Memory Technologies, o CXMT, compite en el mercado de memorias DRAM.

Las necesidades de estas compañías tampoco son idénticas. Una máquina puede ofrecer resultados aceptables para determinados procesos maduros y, al mismo tiempo, no cumplir los requisitos necesarios para fabricar circuitos avanzados mediante múltiples exposiciones.

Qué puede fabricar China con litografía DUV

La litografía DUV de inmersión utiliza luz de 193 nanómetros y una capa de líquido entre la lente y la oblea para aumentar la resolución. Sigue siendo una tecnología esencial en la fabricación de semiconductores, incluso dentro de fábricas que también utilizan litografía ultravioleta extrema o EUV.

Un escáner DUV avanzado puede imprimir determinadas capas de procesos cercanos a los 28 nanómetros con una sola exposición. Para alcanzar geometrías más pequeñas es necesario dividir el patrón en varias exposiciones y pasos de procesamiento.

Este procedimiento, conocido como multipatterning, permitió fabricar chips de 7 nanómetros antes de que la EUV estuviera ampliamente disponible. También explica cómo SMIC ha conseguido producir procesadores avanzados sin disponer de los equipos EUV más modernos.

El problema es que cada exposición adicional eleva el número de procesos, el tiempo de fabricación y la posibilidad de introducir errores. Las distintas máscaras deben quedar alineadas con una precisión extrema. Una desviación mínima puede afectar a la estructura del circuito y reducir el rendimiento de producción.

Por eso no resulta correcto presentar la DUV como una alternativa simplemente más barata y eficiente que la EUV. En procesos maduros puede ser muy rentable, pero el uso intensivo de múltiples patrones en nodos avanzados incrementa los costes, complica la fabricación y consume más capacidad.

El propio consejero delegado de ASML, Christophe Fouquet, ha señalado que parte del aumento de intensidad litográfica en la fabricación de memorias DRAM está relacionado con la sustitución de secuencias complejas de múltiples patrones por exposiciones EUV más sencillas. La DUV y la EUV no son tecnologías excluyentes: las fábricas avanzadas utilizan ambas según la capa que deben imprimir.

El fabricante sigue sin estar confirmado

La empresa responsable de los nuevos equipos no ha sido identificada oficialmente. Las informaciones disponibles mencionan que el proyecto habría reunido a equipos técnicos procedentes de varias compañías chinas, entre ellas la startup respaldada por el Estado Shanghai Yuliangsheng Technology.

SMIC estaría probando desde septiembre de 2025 una máquina DUV de inmersión desarrollada por Yuliangsheng. Esa relación convierte a la compañía en una candidata razonable, pero no permite asegurar que sea la única fabricante ni que el diseño final proceda exclusivamente de ella.

También se afirma que la mayoría de los componentes del sistema son de origen chino, aunque algunas piezas críticas todavía procederían de Japón. Este detalle muestra que la autonomía no está completada.

Una máquina de litografía integra numerosas tecnologías: fuentes de luz, óptica de gran precisión, sistemas de movimiento de obleas y máscaras, sensores, control térmico, metrología y software. Sustituir el conjunto exige desarrollar una cadena de suministro completa, no solo ensamblar el equipo principal.

Además, posibles retrasos entre proveedores nacionales habrían limitado el ritmo de producción previsto para 2026. Esto introduce otra diferencia entre fabricar varias unidades experimentales y sostener una producción industrial constante.

Las restricciones aceleran la búsqueda de alternativas

La presión para desarrollar equipos nacionales ha aumentado con los controles de exportación impuestos por Estados Unidos y sus aliados. Las restricciones no se limitan a los sistemas EUV. También afectan a determinados equipos DUV avanzados, componentes y servicios técnicos.

SMIC, Huawei, Hua Hong, CXMT y YMTC aparecen entre las empresas que podrían verse afectadas por nuevas restricciones legislativas estadounidenses. El denominado MATCH Act, todavía dentro del proceso legislativo, pretende ampliar las limitaciones sobre ventas, mantenimiento y asistencia técnica relacionada con equipos de fabricación de semiconductores.

Conviene distinguir entre una propuesta legislativa y una norma ya vigente. Su tramitación puede cambiar y las disposiciones finales no deben darse por aprobadas hasta completar el procedimiento correspondiente.

El mantenimiento es especialmente importante. Las fábricas chinas ya disponen de un amplio parque de sistemas extranjeros, pero estas máquinas necesitan repuestos, actualizaciones y asistencia especializada durante toda su vida útil. Restringir el servicio puede afectar a la capacidad disponible incluso sin retirar físicamente los equipos instalados.

Para Pekín, una máquina DUV nacional tiene por tanto un valor que va más allá de sus prestaciones iniciales. Proporciona una plataforma sobre la que mejorar la óptica, el control de movimiento y la integración con las líneas de producción durante los próximos años.

Producir máquinas no equivale todavía a producir chips a gran escala

La entrega de las primeras unidades será solo el comienzo de un proceso prolongado. SMIC, CXMT y Hua Hong deberán comprobar si los equipos cumplen sus requisitos y determinar en qué capas o nodos pueden utilizarlos sin penalizar demasiado la producción.

Las pruebas pueden prolongarse durante meses. Una máquina capaz de imprimir un patrón en condiciones controladas no está necesariamente preparada para operar de forma continua dentro de una fábrica que procesa miles de obleas.

ASML conserva una ventaja construida durante décadas y respaldada por una extensa red de proveedores especializados. Sus resultados del segundo trimestre de 2026 reflejan unas ventas netas de 9.300 millones de euros, mientras que la empresa elevó su previsión anual hasta un intervalo de entre 43.000 y 45.000 millones de euros.

El desarrollo chino tampoco debe interpretarse como una amenaza inmediata para la posición de ASML. Sí representa una señal de que las restricciones están acelerando la inversión en alternativas nacionales y de que la dependencia tecnológica puede reducirse de manera gradual.

La cuestión decisiva no será cuántas máquinas se entreguen durante 2026, sino qué rendimiento consigan dentro de las fábricas. Si los equipos alcanzan una disponibilidad suficiente y pueden utilizarse en capas relevantes, China habrá creado una base industrial propia. Si las pruebas revelan problemas de precisión, productividad o mantenimiento, el programa necesitará varias generaciones antes de convertirse en una alternativa comercial.

Preguntas frecuentes

¿China ya produce máquinas DUV de inmersión en masa?

Varios medios aseguran que ha comenzado una primera producción en serie, pero no existe por ahora confirmación pública de los fabricantes o clientes citados. La previsión conocida es de unas cinco unidades en 2026 y alrededor de 20 en 2027.

¿Qué empresas recibirían las primeras máquinas?

Las primeras entregas estarían dirigidas a SMIC, Hua Hong Semiconductor y el fabricante de memorias CXMT.

¿Puede la litografía DUV fabricar chips de 7 o 5 nanómetros?

Puede utilizarse para procesos avanzados mediante múltiples exposiciones, pero hacerlo aumenta la complejidad, el coste y el riesgo de errores. El nombre comercial del nodo tampoco describe por sí solo el tamaño físico de todos sus componentes.

¿Estas máquinas pueden competir ya con las de ASML?

Todavía no hay datos públicos suficientes para afirmarlo. Antes deberán demostrar precisión, productividad, fiabilidad y rendimiento de fabricación dentro de líneas comerciales.

vía: tomshardware