El sector de la fabricación de semiconductores ha vivido un inicio de año récord. Según datos de Counterpoint Research, los ingresos globales del mercado Foundry 2.0 —un ecosistema que va más allá de la simple fabricación de chips para integrar empaquetado avanzado, fotomáscaras y diseño optimizado— crecieron un 13 % interanual en el primer trimestre de 2025, alcanzando los 72.290 millones de dólares. El principal motor: la demanda explosiva de chips para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC).
TSMC: el titán imbatible con un 35 % del mercado
TSMC refuerza su dominio con un 35 % de cuota de mercado, gracias a sus tecnologías de proceso de 3 nm y 4 nm, combinadas con soluciones avanzadas de empaquetado como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Estos avances han permitido a la compañía taiwanesa absorber la mayor parte de la demanda de chips de IA, liderando claramente el segmento de Foundry 2.0.
El informe destaca que TSMC mantiene su consistencia en el envío de obleas y se prepara para iniciar producción en masa a 2 nm a lo largo de este año, con lo que se consolidará como referente mundial no solo en litografía extrema (EUV), sino también en fabricación de fotomáscaras, un componente clave para la miniaturización de chips complejos.
Intel se afianza como segundo actor global
Intel mantiene su impulso con una mejora de 0,6 puntos porcentuales respecto al trimestre anterior, afianzando su segunda posición global. Su estrategia basada en el nodo 18A, junto con el empaquetado Foveros —que permite apilar múltiples chips en 3D—, le ha permitido posicionarse como alternativa real a TSMC en el ámbito de la fabricación avanzada.
A pesar de su estancamiento interanual (-0,3 %), Intel ha sido reconocida como la única alternativa creíble a TSMC, especialmente ante los problemas de rendimiento (yields) que sigue enfrentando Samsung Foundry en sus procesos de 3 nm con arquitectura GAA (Gate-All-Around).
Empaquetado avanzado: cuello de botella y oportunidad
El crecimiento de los chips de IA está reconfigurando la cadena de suministro de semiconductores. Empresas especializadas en empaquetado y pruebas —el segmento conocido como OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)— han visto un crecimiento del 7 % interanual, con actores como ASE, SPIL y Amkor ampliando capacidad para responder a la saturación de TSMC.
A pesar de ello, estas compañías enfrentan desafíos de escala y rendimiento, lo que limita su capacidad para absorber toda la demanda del mercado. No obstante, su papel será crítico en el ecosistema Foundry 2.0, especialmente en el ámbito de los chiplets y el diseño modular de IA.
Foundry 2.0: un modelo más allá de la fabricación
Counterpoint redefine el concepto de foundry tradicional. Ya no se trata solo de fabricar chips (Foundry 1.0), sino de ofrecer plataformas tecnológicas integradas que incluyan empaquetado, diseño, fotomáscaras e incluso cooptimización a nivel de sistema.
Esta transformación, impulsada por la inteligencia artificial, implica una integración vertical más fuerte, ciclos de innovación más cortos y nuevas formas de generar valor en la industria.
Segmentos a la baja: automoción e industrial
No todo son buenas noticias. Los fabricantes integrados sin memoria (non-memory IDMs) como NXP, Infineon y Renesas experimentaron una caída del 3 % interanual debido a la débil demanda en los sectores de automoción e industria. Aunque se observa cierta normalización de inventarios, se espera que la recuperación plena llegue en la segunda mitad de 2025.
En contraste, el segmento de fotomáscaras mantiene un comportamiento positivo gracias a la adopción de EUV y a la creciente complejidad del diseño de chips para IA y chiplets.
Conclusión: IA, empaquetado y nodos avanzados transforman la industria
La evolución hacia el modelo Foundry 2.0 está reconfigurando el equilibrio de poder en la industria de semiconductores. TSMC lidera con solvencia, mientras Intel gana terreno como contendiente serio. La creciente importancia del empaquetado, la escasez de capacidad y los desafíos técnicos apuntan a una mayor concentración del valor en pocas manos.
Como resume William Li, analista senior de Counterpoint: “La adopción de IA está redefiniendo las prioridades de toda la cadena de suministro, consolidando a TSMC y los actores del empaquetado como los principales beneficiarios de esta nueva ola tecnológica.”
La carrera por los chips de IA ha comenzado, y solo los más preparados podrán capitalizar la revolución que ya está en marcha.
vía: counterpointresearch
