Absolics, la filial de SKC especializada en sustratos de vidrio para semiconductores, ha iniciado un nuevo proyecto con una empresa estadounidense del sector de chips de comunicaciones. Según la información publicada por ETNews, la compañía ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio de tipo “non-embedding” para semiconductores de redes de próxima generación, y el cliente ya estaría realizando pruebas de fiabilidad.
El movimiento es relevante porque muestra que los sustratos de vidrio empiezan a salir del terreno puramente experimental y a entrar en proyectos con clientes concretos. La industria del chip necesita nuevas bases físicas para seguir aumentando rendimiento, densidad de conexiones y eficiencia energética, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia, redes avanzadas, Inteligencia Artificial y computación de alto rendimiento. En ese contexto, el vidrio se perfila como una alternativa a los sustratos orgánicos tradicionales, aunque su adopción industrial todavía debe superar barreras técnicas y de coste.
Por qué el vidrio gana interés en semiconductores avanzados
Los sustratos son una parte esencial del encapsulado semiconductor. Actúan como la base sobre la que se conectan el chip, la memoria, otros componentes y la placa del sistema. Durante años, la industria ha utilizado principalmente materiales orgánicos o plásticos avanzados. Han funcionado bien, pero empiezan a mostrar limitaciones cuando los diseños requieren más densidad, señales más rápidas y paquetes cada vez más grandes.
El vidrio ofrece varias ventajas. Tiene menor deformación, una superficie más estable y mejores propiedades para crear circuitos finos. Esa estabilidad importa mucho en chips de alto rendimiento, donde pequeñas variaciones físicas pueden afectar la calidad de las conexiones. También puede ayudar a reducir la longitud de interconexiones, mejorar la eficiencia y permitir diseños más compactos.
Absolics defiende que sus sustratos de vidrio pueden aumentar el rendimiento, reducir consumo y simplificar ciertos diseños de encapsulado para aplicaciones como centros de datos, HPC e Inteligencia Artificial. El Departamento de Comercio de Estados Unidos, al anunciar financiación para la planta de la compañía en Georgia, también destacó que esta tecnología puede permitir conexiones más densas entre semiconductores, con sistemas más rápidos y eficientes.
El proyecto con el cliente estadounidense apunta a un caso de uso distinto, pero conectado: chips de comunicaciones y redes de próxima generación. Estos semiconductores trabajan en entornos de alta frecuencia y alta integración, donde la calidad del sustrato influye en la integridad de señal, el consumo y la fiabilidad. A medida que crecen las redes para IA, Ethernet avanzado, interconexiones ópticas y sistemas de baja latencia, los materiales del encapsulado pasan a tener más peso en el rendimiento final.
De los sustratos “embedding” a una vía más rápida
El punto más interesante del nuevo proyecto es el tipo de producto. Absolics había centrado buena parte de su estrategia en sustratos de vidrio “embedding”, donde circuitos y componentes pasivos pueden integrarse dentro del propio sustrato. Es una vía avanzada, con potencial para diseños muy densos, pero también más compleja desde el punto de vista técnico.
Ahora, según ETNews, la compañía está ampliando su cartera hacia sustratos “non-embedding”. Esta aproximación no integra esos elementos dentro del sustrato del mismo modo, lo que puede reducir dificultades técnicas y acelerar la llegada al mercado. Dicho de forma sencilla, puede ser una puerta de entrada más práctica para clientes que quieren beneficiarse del vidrio sin asumir todavía toda la complejidad de las arquitecturas más avanzadas.
La estrategia tiene lógica. En una tecnología emergente, el mercado no siempre adopta primero la opción más ambiciosa. Muchas veces entra por una versión menos compleja, más fácil de calificar y más cercana a procesos existentes. Si los sustratos non-embedding superan las pruebas de fiabilidad, Absolics podría preparar producción en masa ya este año, según fuentes citadas por el medio coreano.
Esa fase de cualificación es decisiva. En semiconductores, un prototipo prometedor no basta. El material debe superar pruebas de fiabilidad térmica, mecánica y eléctrica, además de demostrar compatibilidad con procesos de fabricación, montaje y empaquetado. Los clientes necesitan garantías de suministro estable, repetibilidad y rendimiento antes de introducir un nuevo sustrato en productos comerciales.
Georgia, CHIPS Act y una carrera por el encapsulado avanzado
Absolics tiene una posición singular porque su capacidad industrial está ligada a Estados Unidos. La compañía construyó en Covington, Georgia, una instalación dedicada a sustratos de vidrio para encapsulado avanzado. El Departamento de Comercio concedió a Absolics hasta 75 millones de dólares en financiación directa bajo la CHIPS and Science Act para apoyar una planta de 120.000 pies cuadrados, unos 11.150 metros cuadrados, dentro de una inversión prevista de 343 millones de dólares.
La apuesta forma parte de un objetivo más amplio de Washington: reforzar la cadena de suministro de encapsulado avanzado dentro del país. Durante años, buena parte del valor industrial del chip se ha concentrado en Asia, no solo en fabricación de obleas, también en ensamblado, pruebas y empaquetado. La llegada de la IA y de diseños basados en chiplets ha hecho que el encapsulado pase a ser tan estratégico como el nodo de fabricación.
SKC también está reforzando el negocio. La compañía nombró a Kang Ji-ho como consejero delegado de Absolics a finales de 2025. Kang aporta experiencia en Intel y SK hynix, y su llegada se presentó como una forma de acelerar la competitividad tecnológica y la ejecución del negocio de sustratos de vidrio. Además, SKC ha comunicado avances de producto con grandes clientes tecnológicos y ha orientado parte relevante de su financiación reciente hacia Absolics.
La competencia no será sencilla. Intel lleva años investigando sustratos de vidrio y ha señalado que podrían llegar a producción hacia la segunda mitad de esta década. Otros actores de la cadena, desde fabricantes de sustratos hasta proveedores de materiales y equipos, también trabajan en alternativas. El atractivo del mercado es evidente: si los chips de IA, redes y HPC siguen creciendo en tamaño y complejidad, los sustratos orgánicos pueden no ser suficientes para sostener todos los requisitos.
Absolics intenta adelantarse con una doble vía. Por un lado, mantiene el desarrollo de sustratos embedding para usos más avanzados. Por otro, explora productos non-embedding que podrían comercializarse antes y responder a necesidades más inmediatas. Esa flexibilidad puede ser importante en un mercado donde los clientes no evolucionan todos al mismo ritmo.
El proyecto con una empresa estadounidense de chips de comunicaciones no convierte automáticamente a Absolics en líder comercial del vidrio para semiconductores. Pero sí muestra que la tecnología está entrando en una fase más concreta: muestras, cualificación, posibles preparativos de producción y clientes que buscan mejoras reales frente a los sustratos actuales.
Para la industria, el mensaje es claro. El rendimiento de los chips ya no depende solo de transistores más pequeños. También depende de cómo se conectan, empaquetan y alimentan esos chips dentro de sistemas cada vez más densos. El sustrato, una pieza históricamente poco visible, empieza a ocupar un lugar central en la próxima generación de redes, centros de datos e Inteligencia Artificial.
Preguntas frecuentes
¿Qué ha anunciado Absolics?
Absolics ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio non-embedding a una empresa estadounidense de semiconductores de comunicaciones, que ya estaría realizando pruebas de fiabilidad.
¿Qué ventaja tienen los sustratos de vidrio frente a los orgánicos?
Ofrecen mayor estabilidad dimensional, menor deformación y mejores condiciones para circuitos finos, lo que puede ayudar en chips de alta frecuencia, alta densidad y gran rendimiento.
¿Qué significa non-embedding en un sustrato de vidrio?
Es una arquitectura en la que el sustrato no integra circuitos y componentes pasivos dentro de la base de la misma forma que un diseño embedding. Puede ser menos compleja y más rápida de comercializar.
¿Dónde fabrica Absolics estos sustratos?
Absolics tiene una instalación en Covington, Georgia, apoyada por financiación del programa estadounidense CHIPS for America para desarrollar sustratos de vidrio destinados a encapsulado avanzado.
