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Día: julio 5, 2025

Huawei busca saltarse el muro de los 3 nm con chips apilados

Huawei vuelve a aparecer en el centro de la carrera de semiconductores con un rumor ambicioso: el futuro Kirin 9050, destinado previsiblemente a una próxima generación de móviles Mate, podría usar una tecnología de apilado 3D para mejorar rendimiento y densidad sin depender de los nodos más avanzados de TSMC o Samsung. Algunas filtraciones aseguran incluso que el chip habría superado al Apple A18 Pro en pruebas internas, aunque por ahora no se conocen los benchmarks, el consumo energético ni las condiciones de esas supuestas mediciones. Ese matiz es importante. No hay ficha técnica oficial del Kirin 9050, Huawei no ha confirmado públicamente el rendimiento del chip y las comparaciones con Apple deben leerse como información no verificada. Aun así,

Micron acelera en memoria para IA con HBM4E y diseños personalizados

Micron ha situado la memoria en el centro de su estrategia para la inteligencia artificial. La compañía prepara el salto a HBM4E en 2027, avanza en DRAM 1-gamma, acelera su nodo NAND G9 y empieza a hablar con más claridad de diseños de memoria personalizados para plataformas de IA. El mensaje es sencillo: en la próxima generación de centros de datos, la memoria ya no será un componente secundario alrededor de la GPU, sino una pieza estratégica del rendimiento, el coste y la disponibilidad. La presión llega de varios frentes a la vez. Los modelos de lenguaje más grandes necesitan más ancho de banda. La inferencia agéntica consume contexto, caché y accesos constantes a memoria. Los sistemas rack-scale exigen más

NVIDIA y AMD llevan la guerra de chips de IA a una nueva fase

La guerra de los chips de inteligencia artificial ya no se juega solo en quién vende más GPU a Microsoft, Amazon, Google o Meta. Ese mercado sigue siendo enorme, pero empieza a quedarse corto para explicar lo que está ocurriendo. NVIDIA ha cambiado su forma de reportar ingresos para separar mejor el negocio de hiperescalares del resto de la demanda de IA. AMD, al mismo tiempo, ha anunciado más de 10.000 millones de dólares de inversión en Taiwán para reforzar empaquetado avanzado, fabricación y capacidad de despliegue de infraestructura de IA. Los dos movimientos apuntan en la misma dirección: la siguiente fase no será únicamente una carrera por aceleradores más potentes, sino por controlar sistemas completos, cadenas de suministro, capacidad

Digi revela su red troncal en España: 14.000 km de fibra y 52 routers

Digi ha mostrado por primera vez con detalle la arquitectura de su red backbone de fibra en España. La información aparece en su informe anual de 2025 y permite ver cómo se organiza el núcleo de una infraestructura que ya pasa por unos 13,7 millones de hogares, combina red FTTH propia con la red SOTA y se apoya también en acuerdos mayoristas en determinadas zonas. El dato importa porque Digi ha dejado de ser solo el operador que crece por precio. Su despliegue de fibra, su salto a MNO móvil desde enero de 2025 y su acuerdo de largo plazo con Telefónica dibujan a una compañía que está construyendo una posición mucho más estructural en el mercado español. La publicación

China acelera su soberanía tecnológica con chips post-Moore y modelos abiertos

China está moviendo dos piezas al mismo tiempo en su carrera tecnológica: semiconductores e inteligencia artificial. Huawei acaba de presentar una hoja de ruta para acercarse a una densidad equivalente a 1,4 nm en chips de gama alta hacia 2031, no mediante una simple reducción geométrica del transistor, sino con un enfoque arquitectónico llamado Tau Scaling Law. Casi en paralelo, Xiaomi está invirtiendo miles de millones en modelos abiertos de IA para proteger su futuro en móviles, coches eléctricos y dispositivos conectados. Las dos noticias tienen más relación de la que parece. Huawei intenta compensar las restricciones estadounidenses sobre litografía avanzada con diseño, interconexión y optimización de sistema. Xiaomi, por su parte, quiere evitar que su imperio de hardware dependa

Elegir cloud europeo ya es una decisión de riesgo, no solo de infraestructura

Durante años, muchas empresas europeas han elegido AWS, Microsoft Azure o Google Cloud casi por inercia. La decisión parecía técnica: más servicios, más regiones, más integraciones y más músculo comercial. Pero en 2026 esa lectura se queda corta. La nube se ha convertido en una decisión de riesgo, soberanía, cumplimiento, costes y continuidad de negocio que cada vez llega más a los comités de dirección. La pregunta ya no es solo qué proveedor tiene más funcionalidades. También importa dónde están los datos, qué jurisdicción puede afectarlos, cuánto cuesta sacarlos, quién opera la infraestructura, qué grado de dependencia se asume y si la organización puede cambiar de estrategia sin rehacer media arquitectura. Los hiperescalares estadounidenses siguen siendo muy fuertes, especialmente en

Huawei busca saltarse el muro de los 3 nm con chips apilados

Huawei vuelve a aparecer en el centro de la carrera de semiconductores con un rumor ambicioso: el futuro Kirin 9050, destinado previsiblemente a una próxima generación de móviles Mate, podría usar una tecnología de apilado 3D para mejorar rendimiento y densidad sin depender de los nodos más avanzados de TSMC o Samsung. Algunas filtraciones aseguran incluso que el chip habría superado al Apple A18 Pro en pruebas internas, aunque por ahora no se conocen los benchmarks, el consumo energético ni las condiciones de esas supuestas mediciones. Ese matiz es importante. No hay ficha técnica oficial del Kirin 9050, Huawei no ha confirmado públicamente el rendimiento del chip y las comparaciones con Apple deben leerse como información no verificada. Aun así,

Micron acelera en memoria para IA con HBM4E y diseños personalizados

Micron ha situado la memoria en el centro de su estrategia para la inteligencia artificial. La compañía prepara el salto a HBM4E en 2027, avanza en DRAM 1-gamma, acelera su nodo NAND G9 y empieza a hablar con más claridad de diseños de memoria personalizados para plataformas de IA. El mensaje es sencillo: en la próxima generación de centros de datos, la memoria ya no será un componente secundario alrededor de la GPU, sino una pieza estratégica del rendimiento, el coste y la disponibilidad. La presión llega de varios frentes a la vez. Los modelos de lenguaje más grandes necesitan más ancho de banda. La inferencia agéntica consume contexto, caché y accesos constantes a memoria. Los sistemas rack-scale exigen más

NVIDIA y AMD llevan la guerra de chips de IA a una nueva fase

La guerra de los chips de inteligencia artificial ya no se juega solo en quién vende más GPU a Microsoft, Amazon, Google o Meta. Ese mercado sigue siendo enorme, pero empieza a quedarse corto para explicar lo que está ocurriendo. NVIDIA ha cambiado su forma de reportar ingresos para separar mejor el negocio de hiperescalares del resto de la demanda de IA. AMD, al mismo tiempo, ha anunciado más de 10.000 millones de dólares de inversión en Taiwán para reforzar empaquetado avanzado, fabricación y capacidad de despliegue de infraestructura de IA. Los dos movimientos apuntan en la misma dirección: la siguiente fase no será únicamente una carrera por aceleradores más potentes, sino por controlar sistemas completos, cadenas de suministro, capacidad

Digi revela su red troncal en España: 14.000 km de fibra y 52 routers

Digi ha mostrado por primera vez con detalle la arquitectura de su red backbone de fibra en España. La información aparece en su informe anual de 2025 y permite ver cómo se organiza el núcleo de una infraestructura que ya pasa por unos 13,7 millones de hogares, combina red FTTH propia con la red SOTA y se apoya también en acuerdos mayoristas en determinadas zonas. El dato importa porque Digi ha dejado de ser solo el operador que crece por precio. Su despliegue de fibra, su salto a MNO móvil desde enero de 2025 y su acuerdo de largo plazo con Telefónica dibujan a una compañía que está construyendo una posición mucho más estructural en el mercado español. La publicación

China acelera su soberanía tecnológica con chips post-Moore y modelos abiertos

China está moviendo dos piezas al mismo tiempo en su carrera tecnológica: semiconductores e inteligencia artificial. Huawei acaba de presentar una hoja de ruta para acercarse a una densidad equivalente a 1,4 nm en chips de gama alta hacia 2031, no mediante una simple reducción geométrica del transistor, sino con un enfoque arquitectónico llamado Tau Scaling Law. Casi en paralelo, Xiaomi está invirtiendo miles de millones en modelos abiertos de IA para proteger su futuro en móviles, coches eléctricos y dispositivos conectados. Las dos noticias tienen más relación de la que parece. Huawei intenta compensar las restricciones estadounidenses sobre litografía avanzada con diseño, interconexión y optimización de sistema. Xiaomi, por su parte, quiere evitar que su imperio de hardware dependa

Elegir cloud europeo ya es una decisión de riesgo, no solo de infraestructura

Durante años, muchas empresas europeas han elegido AWS, Microsoft Azure o Google Cloud casi por inercia. La decisión parecía técnica: más servicios, más regiones, más integraciones y más músculo comercial. Pero en 2026 esa lectura se queda corta. La nube se ha convertido en una decisión de riesgo, soberanía, cumplimiento, costes y continuidad de negocio que cada vez llega más a los comités de dirección. La pregunta ya no es solo qué proveedor tiene más funcionalidades. También importa dónde están los datos, qué jurisdicción puede afectarlos, cuánto cuesta sacarlos, quién opera la infraestructura, qué grado de dependencia se asume y si la organización puede cambiar de estrategia sin rehacer media arquitectura. Los hiperescalares estadounidenses siguen siendo muy fuertes, especialmente en

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