El mercado del back-end de chips crece con el empaquetado avanzado
El negocio del equipamiento semiconductor de back-end empieza a ocupar un lugar mucho más visible en la industria global del chip. Un informe comercial de The Business Research Company sitúa este mercado por encima de los 34.000 millones de dólares en 2030, con Asia-Pacífico como región dominante y China como principal país por volumen previsto. Son cifras que conviene leer con cautela, porque proceden de estudios de mercado privados y no de estadísticas oficiales auditadas, pero reflejan una tendencia que sí encaja con el momento del sector: el ensamblado, el empaquetado y el test final se han convertido en una pieza crítica para sacar adelante chips cada vez más complejos. La razón de fondo no está solo en fabricar más,

