Xiaomi ha presentado el XRING O3, su nueva generación de procesadores móviles de diseño propio. El chip está fabricado por TSMC con tecnología de 3 nanómetros, integra 24.000 millones de transistores y adopta una CPU de diez núcleos sin los tradicionales núcleos pequeños de eficiencia. Pero una de sus novedades más relevantes está en la memoria: Xiaomi asegura que es el primer SoC para smartphones compatible con LPDDR6, con hasta 113,8 GB/s de ancho de banda.
Las claves del Xiaomi XRING O3 en 20 segundos
- Xiaomi mantiene los 3 nm para su nuevo procesador, con 24.000 millones de transistores en 133 mm².
- Su CPU utiliza diez núcleos de alto rendimiento y alcanza hasta 4,35 GHz.
- Estrena una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos.
- Es el primer procesador móvil anunciado con LPDDR6 a 10.667 Mbps, según Xiaomi.
- Debutará en septiembre en el Xiaomi 18 Fold.
El XRING O3 sucede al XRING O1, presentado en 2025, y confirma que Xiaomi pretende mantener su inversión en silicio propio. La compañía entra así en un reducido grupo de fabricantes de smartphones capaces de diseñar internamente algunos de los procesadores utilizados en sus dispositivos, aunque siga dependiendo de una fundición externa para fabricarlos.
La decisión tiene además una lectura industrial. Desarrollar un SoC propio permite a Xiaomi controlar con mayor precisión aspectos como CPU, gráficos, inteligencia artificial, procesamiento de imagen, memoria y consumo energético. También reduce parcialmente su dependencia tecnológica de proveedores externos como Qualcomm y MediaTek.
Una CPU de diez núcleos sin núcleos pequeños
Xiaomi ha optado por una configuración poco convencional para el XRING O3.
La CPU incorpora diez núcleos distribuidos en tres grupos: dos Arm C1-Ultra a un máximo de 4,35 GHz, cuatro C1-Premium a 3,68 GHz y otros cuatro C1-Pro a 3,15 GHz. Ninguno corresponde al tradicional núcleo pequeño destinado principalmente a tareas de bajo consumo.
El procesador incorpora además 16 MB de caché de nivel de sistema (SLC).
Xiaomi atribuye a esta arquitectura un incremento de alrededor del 60 % en rendimiento de CPU respecto al XRING O1. La compañía también asegura haber mejorado hasta un 25 % la eficiencia energética en determinadas cargas bajas y medias. Son cifras proporcionadas por el fabricante que tendrán que contrastarse cuando aparezcan pruebas independientes con dispositivos comerciales.
El cambio ha tenido consecuencias físicas. El XRING O3 ocupa aproximadamente 133 mm², frente a los 109 mm² de su predecesor, y alcanza los 24.000 millones de transistores.
Xiaomi tampoco ha dado todavía el salto a los 2 nm. La compañía continúa utilizando los 3 nm de TSMC, aunque distintas informaciones identifican concretamente el proceso empleado como N3P.
En gráficos aparece otro cambio considerable. El XRING O3 integra una Arm G2-Ultra NX de 16 núcleos. Xiaomi afirma que proporciona hasta un 85 % más de rendimiento gráfico y una mejora del 182 % en ray tracing respecto a su generación anterior, mientras reduce el consumo energético en determinadas condiciones. De nuevo, son comparaciones internas del fabricante y no equivalen todavía a resultados independientes.
LPDDR6 lleva el ancho de banda hasta 113,8 GB/s
La memoria puede acabar siendo una de las características técnicamente más interesantes del XRING O3.
El procesador soporta LPDDR6 a 10.667 Mbps mediante un bus de 4 × 24 bits, configuración con la que alcanza un ancho de banda máximo de 113,8 GB/s. Xiaomi cifra la mejora frente al XRING O1 en un 48 %.
No es únicamente una cuestión de aumentar una cifra en la ficha técnica. El ancho de banda de memoria está adquiriendo cada vez más importancia también en dispositivos móviles debido al crecimiento de las cargas gráficas y, especialmente, de los modelos de inteligencia artificial ejecutados localmente.
La LPDDR6 es la nueva generación de memoria de bajo consumo destinada a smartphones y otros dispositivos. JEDEC publicó el estándar JESD209-6 en julio de 2025, con una velocidad inicial definida de 10,667 Gbps y margen para alcanzar posteriormente los 14,4 Gbps. La organización también modificó la arquitectura respecto a LPDDR5X, entre otros cambios destinados a aumentar rendimiento y eficiencia.
Que Xiaomi llegue pronto a esta generación puede darle una ventaja temporal, aunque la disponibilidad real de LPDDR6 y su coste serán factores igualmente importantes cuando empiecen a comercializarse dispositivos en volumen.
El XRING O3 incorpora además una NPU (unidad de procesamiento neuronal) orientada a ejecutar inteligencia artificial localmente. Las especificaciones comunicadas sitúan su capacidad de cálculo tensorial en 200 TOPS, acompañada de 3,13 TFLOPS de procesamiento vectorial. Xiaomi atribuye al nuevo bloque una mejora del 45 % en determinadas cargas de IA respecto a la generación anterior.
Xiaomi también actualiza fotografía y vídeo
El diseño propio permite a Xiaomi intervenir en otra pieza cada vez más importante de los smartphones: el procesamiento de imagen.
El XRING O3 incorpora la quinta generación del ISP (procesador de señal de imagen) de la compañía y admite sensores individuales de hasta 432 megapíxeles, además de configuraciones multicámara.
También contempla procesamiento de color de 24 bits y aceleración por hardware para diferentes cargas de vídeo, incluida la decodificación H.266/VVC.
El conjunto convierte al XRING O3 en algo más que una actualización centrada exclusivamente en rendimiento bruto. Xiaomi está integrando en el mismo silicio CPU, GPU, NPU, memoria y procesamiento de imagen con características diseñadas específicamente para sus propios dispositivos.
La primera oportunidad para comprobar el resultado llegará pronto.
Xiaomi ha confirmado que el XRING O3 debutará en septiembre en el Xiaomi 18 Fold, su próximo smartphone plegable. Algunas fuentes también sitúan el procesador en la futura Xiaomi Pad 9 Pro Max.
La información disponible apunta inicialmente al mercado chino. Por ello, todavía no puede darse por confirmado que los primeros dispositivos equipados con XRING O3 vayan a comercializarse internacionalmente.
Más allá de los primeros productos, el movimiento tiene importancia para la estrategia de Xiaomi. Diseñar procesadores avanzados exige inversiones sostenidas y equipos de ingeniería considerables, y la compañía parece dispuesta a extender esa capacidad a más categorías.
Junto al XRING O3 se han presentado otros desarrollos de silicio propio, incluido el XRING O100, orientado a inteligencia artificial, y el XRING D100, relacionado con automoción. La intención es que la familia XRING tenga presencia más allá de los smartphones.
El XRING O3 será, en cualquier caso, la prueba más inmediata. Sus especificaciones son ambiciosas, especialmente el salto a LPDDR6, la nueva configuración de CPU y la GPU de 16 núcleos. Pero serán los análisis del Xiaomi 18 Fold los que permitan comprobar cuánto de esas mejoras se traduce en rendimiento sostenido, autonomía y temperatura en un dispositivo comercial.
Preguntas frecuentes
¿Qué proceso de fabricación utiliza el Xiaomi XRING O3?
El XRING O3 está fabricado por TSMC mediante tecnología de 3 nanómetros. Las informaciones técnicas disponibles identifican concretamente el nodo como N3P.
¿Es el XRING O3 compatible con memoria LPDDR6?
Sí. Xiaomi asegura que es el primer procesador para smartphones anunciado con LPDDR6, con velocidades de hasta 10.667 Mbps y un ancho de banda de 113,8 GB/s.
¿Cuántos núcleos tiene el XRING O3?
Su CPU tiene diez núcleos: dos C1-Ultra a hasta 4,35 GHz, cuatro C1-Premium a 3,68 GHz y cuatro C1-Pro a 3,15 GHz. Xiaomi prescinde de los tradicionales núcleos pequeños de eficiencia.
¿Qué móvil estrenará el XRING O3?
El primer dispositivo anunciado con el nuevo procesador será el Xiaomi 18 Fold, cuyo lanzamiento está previsto para septiembre de 2026.
