Xiaomi acelera su “plan XRing”: chips propios para más productos y un nuevo pulso a MediaTek y Qualcomm

La industria móvil está entrando en una fase incómoda para los proveedores clásicos de chips. Ya no basta con vender el “mejor SoC del año”: cada vez más marcas quieren controlar su propia hoja de ruta de silicio para diferenciarse, optimizar costes a largo plazo y reducir dependencias. Y Xiaomi, según varias informaciones recientes, está decidida a llevar esa estrategia bastante más lejos de lo que muchos esperaban.

El movimiento se apoya en una idea simple: si el hardware se convierte en el cuello de botella —por rendimiento, por energía o por disponibilidad—, el fabricante que domina su chip domina el producto. En ese contexto, el proyecto XRing (su familia de procesadores propios) empieza a perfilarse como algo más que un experimento puntual.

De un chip “estrella” a una familia completa

Xiaomi confirmó en 2025 que lanzaría un chip móvil avanzado propio, el Xring O1, fabricado por TSMC en 3 nm y basado en arquitectura Arm, como parte de un regreso serio al diseño de procesadores de gama alta. La compañía ya había coqueteado con chips propios años atrás (Pengpai S1), pero había reducido ambición por costes y complejidad; ahora vuelve con un enfoque claramente premium y estratégico.

Lo relevante, sin embargo, no es solo el O1. Medios del sector sostienen que Xiaomi está ampliando el “catálogo XRing” y que, además de la línea para smartphones, pretende extender estos procesadores a productos no telefónicos (wearables y otros dispositivos del ecosistema), algo que —si se materializa— cambia el tablero: ya no sería “un chip para un móvil”, sino una plataforma de silicio transversal.

¿Por qué esto mete presión a MediaTek y Qualcomm?

Porque el negocio de los chips móviles no es solo tecnología: es volumen, previsibilidad y control de gama alta.

  • Qualcomm domina gran parte de la gama premium Android con Snapdragon, y Xiaomi es (históricamente) uno de sus grandes clientes en China y fuera. Si Xiaomi coloca un porcentaje creciente de su gama alta sobre silicio propio, Qualcomm pierde parte del pastel más rentable… o se ve empujada a negociar precios/condiciones para retener contratos.
  • MediaTek, que ha escalado mucho en gamas media-alta y alta, también podría verse afectada si Xiaomi decide “cerrar” más capas del stack (CPU/GPU/NPU) dentro de casa, usando chips externos solo en segmentos donde le compense.

Aun así, conviene matizar: una transición completa es muy difícil. En móviles, el módem 5G, RF, certificaciones, drivers, ISP, y el trabajo fino de compatibilidad global son una montaña. Lo más probable (al menos a corto plazo) es un modelo híbrido: Xiaomi usa XRing en ciertos flagship/ediciones especiales/mercados y sigue apoyándose en Qualcomm/MediaTek para el resto.

El siguiente paso: ¿XRing O2 en TSMC N3P?

Aquí entra la parte que está levantando titulares en el sector: se habla de un XRing O2 como evolución del O1, supuestamente orientado a mejorar rendimiento/eficiencia y fabricarse con un nodo avanzado de TSMC (mencionado como N3P, una iteración de 3 nm). Esto aparece atribuido a “fuentes de mercado” en prensa industrial asiática, y debe leerse como información no confirmada oficialmente por Xiaomi, pero coherente con la lógica de una segunda generación.

El contexto regulatorio también pesa: EE. UU. ha endurecido restricciones en chips avanzados para ciertos usos en China, aunque el ámbito smartphone ha quedado, en general, menos afectado que los aceleradores de IA de centros de datos. Reuters, de hecho, señalaba que las restricciones han limitado producción de chips de IA para empresas chinas a nodos avanzados, mientras que los chips de smartphone han seguido avanzando en esa frontera.

La estrategia “no-smartphone”: donde el movimiento puede ser más rápido

Donde sí puede haber una adopción más ágil es en el ecosistema: relojes, tablets, dispositivos de hogar conectado, etc. Ahí el listón de compatibilidad global y validación telco puede ser menor (según producto), y el control vertical aporta ventajas claras:

  • Optimización de batería y rendimiento real (no solo benchmarks).
  • Integración con el sistema (HyperOS y servicios).
  • Diferenciación por funciones “on-device” (procesado local).
  • Menor dependencia de calendarios externos.

Si Xiaomi logra que XRing se convierta en “su base” para varios dispositivos, el golpe para los proveedores no sería un desplome inmediato de ventas, sino algo más sutil: pérdida de poder de negociación y erosión progresiva en gamas donde el margen es oro.


Tabla rápida: qué se sabe (y qué es rumor) sobre XRing

ChipNodo/fabricaciónEnfoqueEstado
XRing O1TSMC 3 nmSmartphone premiumConfirmado (anunciado por Xiaomi)
XRing O2Se menciona TSMC N3PPróxima gen móvil + expansiónReportado por fuentes (no oficial)
XRing en “no-smartphone”Wearables / ecosistemaReportado por prensa industrial

Lo que viene: 2 escenarios probables

  1. Escenario conservador (más probable en 2026): Xiaomi usa XRing en una parte limitada de la gama alta (para aprendizaje, marca y control), y mantiene acuerdos fuertes con Qualcomm/MediaTek para volumen global.
  2. Escenario ambicioso (2027+): si el O1/O2 maduran y el ecosistema crece, Xiaomi podría empujar XRing a más familias de producto, convirtiéndolo en un “pilar” del negocio, similar (salvando distancias) a la lógica de Apple con Apple Silicon.

En ambos casos, el mensaje a la cadena de suministro es claro: Xiaomi quiere más control, y eso obliga a Qualcomm y MediaTek a moverse: más diferenciación, mejores paquetes comerciales, y quizá más foco en módem, conectividad, IA on-device y herramientas para desarrolladores.


Preguntas frecuentes

¿Qué gana Xiaomi diseñando chips propios XRing en lugar de usar Snapdragon o MediaTek?
Control de calendario, optimización más profunda de hardware/software, diferenciación real del producto y, a medio plazo, mayor margen y menos dependencia de terceros.

¿Significa esto que Xiaomi dejará de usar Qualcomm o MediaTek?
No necesariamente. Lo habitual es un enfoque híbrido durante años: chips propios en modelos concretos y chips externos para el grueso del catálogo, especialmente donde el módem/compatibilidad global es crítico.

¿Qué implica que se hable de TSMC N3P para un XRing O2?
Que Xiaomi estaría intentando mantenerse en la frontera de eficiencia/rendimiento dentro de 3 nm. Pero, de momento, es información atribuida a fuentes del sector, no un anuncio oficial.

¿Por qué esto preocupa a MediaTek y Qualcomm?
Porque incluso un porcentaje pequeño de “silicio propio” en la gama premium puede reducir volumen y, sobre todo, el poder de negociación del proveedor en precios y condiciones.

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