El gigante taiwanés TSMC está a punto de protagonizar un hito simbólico en la historia reciente de los semiconductores: superar a Intel en número de empleados. Durante décadas, la compañía estadounidense no solo fue una referencia tecnológica, sino también la mayor empresa del sector por tamaño, combinando diseño de productos, fabricación propia y desarrollo de tecnologías que han acabado convertidas en estándares de la industria. Sin embargo, tras varios años de recortes de plantilla en Intel y una expansión sostenida de TSMC, el liderazgo en “headcount” podría cambiar de manos por primera vez.
La foto fija más reciente sitúa a Intel con 85.100 empleados tras un ciclo de ajustes y despidos, mientras que TSMC cerró 2024 con 83.825 trabajadores. La brecha es pequeña y, si el ritmo de contratación y ampliación industrial de TSMC se mantiene, el adelanto podría confirmarse con los próximos datos anuales de la compañía, en un momento en el que la demanda de chips —impulsada por centros de datos e Inteligencia Artificial— presiona a toda la cadena de suministro.
Dos modelos de empresa que no se miden igual
El potencial sorpasso tiene un fuerte componente mediático, pero conviene interpretarlo con matices. La comparación no es “manzanas con manzanas”. Intel es de los pocos grandes actores que siguen operando como IDM (fabricante integrado): diseña procesadores, desarrolla tecnología de proceso, fabrica en sus propias instalaciones y mantiene operaciones de empaquetado en varios países. Ese tipo de estructura exige perfiles y equipos que no tienen muchas compañías “fabless” (como AMD o NVIDIA), que diseñan chips pero externalizan la fabricación.
TSMC, por su parte, es la mayor fundición del mundo. No vende procesadores propios al usuario final: vende capacidad industrial, nodos de fabricación y servicios avanzados de empaquetado a un ecosistema de clientes que incluye a empresas líderes en móviles, HPC y aceleración para IA. En la práctica, su plantilla refleja el tamaño de un imperio manufacturero: fábricas, ingeniería de proceso, operaciones y logística a gran escala.
Por eso, el cambio de liderazgo en número de empleados no significa necesariamente que una empresa sea “más fuerte” que otra, pero sí ilustra una tendencia: el centro de gravedad de la industria se ha desplazado hacia la capacidad de fabricación y el empaquetado avanzado, justo cuando la IA está convirtiendo a la infraestructura de cómputo en una cuestión estratégica.
La contracción de Intel frente a la expansión de TSMC
El dato de Intel —85.100 empleados— llega después de años de ajustes que han reducido su tamaño. La compañía sigue siendo enorme en términos absolutos, pero el recorte contrasta con una etapa en la que otros actores del sector han contratado con intensidad para cubrir la explosión de demanda relacionada con nube e IA. Además, el propio debate interno en el mercado ha girado hacia métricas como los ingresos por empleado y la eficiencia operativa, especialmente en empresas con estructuras históricamente más pesadas.
TSMC, en cambio, continúa desplegando inversiones y ampliaciones productivas en varios frentes: nuevas instalaciones, expansión de capacidad y avances en empaquetado. Ese movimiento no es solo una apuesta de negocio: es una respuesta directa al cuello de botella que vive el sector, donde el acceso a capacidad de fabricación de vanguardia se ha convertido en un factor determinante para cualquier hoja de ruta de producto.
La batalla del I+D: mucho gasto, pero con presiones crecientes
Otro de los termómetros que refleja el momento de ambas compañías es el gasto en investigación y desarrollo. Incluso tras un recorte, Intel destinó 13.800 millones de dólares a I+D, una cifra que subraya cuántos frentes mantiene abiertos: nodos de proceso, plataformas de producto, software, validación, estándares y tecnologías transversales. El mensaje implícito es claro: para competir a la vez contra AMD y NVIDIA en producto, y contra TSMC en fabricación, Intel necesita sostener un músculo de innovación enorme.
Pero esa realidad choca con un contexto financiero y operativo más exigente. Tras recortes de personal y la reorganización de múltiples proyectos, el mercado asume que el gasto de I+D podría volver a ajustarse. Y ahí aparece la pregunta que sobrevuela el sector: si Intel reduce demasiado su inversión en investigación, ¿podrá mantener el ritmo de relevancia tecnológica en la segunda mitad de la década, tanto en productos como en proceso?
En paralelo, TSMC no compite en producto final, pero sí compite ferozmente en tecnología de fabricación y empaquetado, que es donde se decide hoy gran parte del rendimiento, el consumo y la viabilidad económica de los chips para IA. En otras palabras: el I+D de TSMC se concentra en el “cómo se fabrica”, mientras el de Intel debe cubrir también el “qué se fabrica”.
Un cambio con lectura geopolítica y de cadena de suministro
Más allá del simbolismo, el posible sorpasso en plantilla tiene una lectura industrial: el mundo está pagando, literalmente, por capacidad. La demanda de aceleradores de IA ha arrastrado al resto del centro de datos (CPU, redes, almacenamiento, memoria), y eso multiplica la importancia de las fábricas y del empaquetado avanzado. En ese mapa, TSMC se ha convertido en pieza casi estructural para las grandes hojas de ruta tecnológicas globales.
Para Intel, la situación es más compleja: su identidad histórica está ligada a controlar toda la cadena, pero el mercado actual penaliza los retrasos en nodos y premia la ejecución industrial sin fricción. La compañía mantiene ventajas en experiencia, estándares y tecnología acumulada, pero su reto es recuperar velocidad sin perder la capacidad de invertir a largo plazo. En ese equilibrio se juega algo más que una cifra de empleados: se juega su papel en la próxima era del cómputo.
Preguntas frecuentes
¿Por qué es importante que TSMC pueda superar a Intel en número de empleados?
Porque refleja el peso creciente de la fabricación y el empaquetado avanzado en la era de la Inteligencia Artificial, donde la capacidad industrial es tan crítica como el diseño del chip.
¿Se puede comparar directamente el tamaño de Intel y TSMC por plantilla?
No del todo. Intel combina diseño, fabricación y desarrollo de estándares; TSMC es una fundición centrada en manufactura y servicios para terceros. Son modelos distintos con necesidades de personal diferentes.
¿Qué relación tiene el auge de la IA con este cambio de tendencia?
La IA está disparando la construcción de centros de datos y la demanda de chips, lo que acelera la expansión de fábricas, operaciones y empaquetado. Eso favorece especialmente a compañías con foco industrial como TSMC.
¿El gasto en I+D de Intel garantiza competitividad futura?
No por sí solo. Un alto I+D indica ambición tecnológica, pero la competitividad depende también de la ejecución: plazos, rendimiento de los nodos, capacidad de fabricación y éxito comercial de las plataformas.
vía: tomshardware
