Desde el corazón de Silicon Valley, TSMC ha desvelado los detalles de su próxima gran apuesta tecnológica: el nodo A14, una evolución directa del proceso N2 que busca impulsar la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial generativa y los dispositivos móviles del futuro. El anuncio se ha producido durante el North America Technology Symposium 2025, el evento más relevante de la compañía taiwanesa en su calendario internacional.

Con esta presentación, TSMC confirma su hoja de ruta en tecnología de semiconductores, donde el nodo A14 promete mejoras del 15 % en velocidad a igual consumo energético, o bien una reducción del 30 % en consumo manteniendo la misma velocidad, junto a un aumento del 20 % en la densidad lógica respecto a su antecesor.

A14, un nodo de nueva generación con EUV High-NA

Diseñado para entrar en producción en 2028, el A14 utilizará por primera vez escáneres EUV de alta apertura numérica (High-NA EUV), y evolucionará la arquitectura de transistores de tipo nanosheet que debutó en el N2. Además, implementará una versión avanzada de las celdas estándar NanoFlex™ —rebautizadas como NanoFlex™ Pro—, que aportan mayor eficiencia energética y flexibilidad de diseño para chips de IA y computación intensiva.

Principales mejoras del A14:

• +10-15 % de velocidad frente a N2 (a mismo consumo)
• -25-30 % de consumo frente a N2 (a misma velocidad)
• +23 % de densidad lógica
• Producción en masa sin BSDPN: H2 2028
• Versión con BSDPN (Super Power Rail): disponible en 2029

CoWoS, SoW-X y un ecosistema completo para IA y HPC

TSMC no solo se limitó al nodo A14. En el simposio también reveló avances significativos en paquetización avanzada y sistemas en wafer, como:

• CoWoS de tamaño 9,5 retículas: en producción para 2027, con soporte para hasta 12 HBM stacks y lógica avanzada.
• SoW-X (System-on-Wafer Extended): una evolución de su innovador TSMC-SoW™, capaz de entregar 40 veces más potencia de cálculo que CoWoS convencional.
• COUPE™: motor fotónico integrado para computación óptica.
• Integración de IVR (regulador de voltaje integrado) con 5 veces mayor densidad de potencia vertical para IA.

Estas tecnologías están diseñadas para cubrir desde los sistemas más exigentes de IA generativa hasta infraestructuras cloud o aplicaciones militares y automotrices.

Radiofrecuencia, automoción e IoT: un portfolio más allá del nodo

En paralelo, TSMC introdujo también mejoras específicas para sectores clave:

• N4C RF: su nueva tecnología de radiofrecuencia para smartphones y dispositivos edge con IA, que reduce en un 30 % el consumo y el área frente a N6RF+.
• N3A (Automotive Grade): en fase final de cualificación AEC-Q100 para aplicaciones ADAS y vehículos autónomos.
• N6e y N4e: procesos orientados a IoT con consumo ultra bajo, dirigidos a dispositivos inteligentes con IA local y batería limitada.

EUV High-NA y el contexto competitivo con Intel

La llegada del nodo A14 se produce en un entorno cada vez más competitivo. Intel ya trabaja en su nodo Intel 14A, previsto para 2026-2027, que también empleará EUV High-NA y una nueva generación de PowerVia (BSDPN). A diferencia de Intel, TSMC ha optado por lanzar primero su nodo sin BSDPN y luego evolucionar hacia la versión con Super Power Rail, algo que podría retrasar su adopción masiva inicial.

En cualquier caso, el salto tecnológico del N2 al A14 será clave, no tanto por los avances lineales en PPA (Performance, Power, Area), sino por la posibilidad de combinar estos nodos con arquitecturas de chiplets, interconexión óptica y AI-specific silicon.

Conclusión

Con A14, TSMC no solo responde a las exigencias de la industria en términos de potencia y eficiencia, sino que consolida su liderazgo tecnológico a largo plazo. Aunque los avances en escalabilidad PPA empiezan a mostrar signos de fatiga, la clave del futuro parece estar en la integración vertical, la cooptimización de diseño y tecnología, y en ofrecer un ecosistema completo de computación, comunicación y almacenamiento.

Habrá que esperar a 2028-2029 para ver estos chips en volumen, pero el mensaje es claro: la guerra por la supremacía en IA y HPC ya no se libra solo en los nanómetros, sino en la arquitectura completa del sistema.

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