La capacidad de TSMC en sus nodos de 3 nm y 5 nm sigue al 100 %, y el fabricante taiwanés ya ha iniciado la negociación anual con clientes para ajustar tarifas en 2026. Según avanzó la prensa económica de Taiwán y estimaciones de analistas, la revisión de precios en procesos avanzados se movería en una horquilla de entre el 3 % y el 10 %, con variaciones según nodo, volumen comprometido y relación de largo plazo con cada cliente.
Aunque TSMC mantiene su tradición de no comentar precios, el mensaje de fondo es claro: costes estructuralmente más altos (expansión internacional en EE. UU. y Japón, energía, materiales) y demanda “gigantesca” de IA y móvil tensionan la ecuación. La compañía ya enlaza cuatro años con ajustes moderados —de un dígito— para sostener inversiones sin dañar la estabilidad con clientes.
Qué hay detrás de la subida
- Demanda desbordada. La fiebre de IA generativa y el ciclo de actualización en smartphone han llevado a 3 nm y 5 nm a operar al límite de utilización.
- Mix que cambia el juego. El peso de HPC/IA en cartera aumenta y compite por capacidad con el histórico dominio del segmento móvil. En 2024–2025, los 3 nm + 5 nm ya aportaban cerca de el 60 % de los ingresos trimestrales (con 3 nm alrededor del 23 % y 5 nm en torno al 37 %).
- Capex y overheads al alza. Las fábricas en el exterior (EE. UU., Japón) elevan costes de mano de obra, logística y cumplimiento, y requieren visibilidad de retornos.
- Poca presión competitiva en la élite. En nodos punteros, la competencia es limitada, lo que otorga palanca negociadora a TSMC —sin perder de vista su cultura de relación a largo plazo.
Cómo afectará a clientes… y productos
- Grandes fabless (móvil y PC/AI PC). Ajustes de 3 %–10 % pueden trasladarse parcialmente a los BOM de smartphones y AI PCs de 2026, particularmente en SoC de gama alta.
- Hiperescalares y proveedores de IA. El coste por acelerador y por inferencia/entrenamiento incorporará un escalón adicional, en un año en el que muchos centros planean renovar a 3 nm o derivados.
- Pymes y startups. Donde no hay compromisos de volumen, la elasticidad de precio es menor: el acceso a wafer starts seguirá supeditado a prioridades (volumen, roadmap, visibilidad).
¿Hasta dónde puede llegar?
La horquilla del 3 %–10 % sugiere un ajuste prudente, alineado con subidas recientes de un solo dígito. En concreto, el “familia 3 nm” sería el candidato a una subida de “al menos” dígito bajo, según el consenso de mercado, mientras que otros nodos avanzados podrían pivotar según costes efectivos, aprovechamiento y compromisos de largo plazo firmados en 2025.
Señales a vigilar en los próximos meses
- Cierres de contratos 2026: qué nodos y volúmenes aseguran los grandes clientes y en qué condiciones.
- Ritmo de entradas en producción: evolución de 3 nm de segunda generación y los primeros 2 nm (en Taiwán y Japón).
- Respuesta competitiva: capacidad y yield en Samsung Foundry; avances de Rapidus hacia 2 nm (objetivo 2027); ramp-up de Intel Foundry.
- Efecto IA sostenido: si la demanda de HPC/IA mantiene el suelo de utilización por encima del 90 % en 2026.
La lectura estratégica
Para TSMC, “subidas templadas” son la forma de financiar expansión y mantener la paz con clientes en un contexto de escasez crónica en la frontera tecnológica. Para el ecosistema, el mensaje es doble: planificar con más antelación (capacidad, tape-outs, empaquetado avanzado) y optimizar costes asumiendo que 2026 no traerá abundancia en 3 nm/5 nm. Quien necesite 2 nm en la segunda mitad de la década deberá asegurar allocations con mucha mayor anticipación.
vía: money.udn.com
