En un 2025 marcado por la incertidumbre económica, las tensiones geopolíticas y la presión creciente sobre las cadenas de suministro, la industria de las fundiciones de semiconductores vive una clara división entre ganadores y perdedores. En lo más alto del podio, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) continúa marcando cifras históricas y manteniendo márgenes brutos envidiables. Sin embargo, para las fundiciones de segunda y tercera línea, el panorama es radicalmente distinto: trabajan a plena capacidad, pero sus balances siguen en números preocupantes.
Un entorno adverso que no frena a TSMC
Aranceles a las exportaciones, fluctuaciones en los tipos de cambio y un clima político tenso entre las principales potencias han complicado el ejercicio 2025 para el sector. Pese a ello, TSMC ha logrado no solo resistir, sino también superar sus propios récords anuales, demostrando que su escala, diversificación de clientes y dominio tecnológico siguen siendo ventajas difíciles de igualar.
La compañía taiwanesa ha sabido gestionar los impactos de los aranceles y la volatilidad cambiaria mediante una estrategia de producción flexible y acuerdos de suministro que blindan sus márgenes frente a subidas de costes. Además, su posición como fabricante clave de chips avanzados para sectores como la inteligencia artificial, automoción y 5G le asegura contratos de alto valor con márgenes muy superiores a la media.
La otra cara: fundiciones al límite sin rentabilidad
En contraste, muchas fundiciones de segundo y tercer nivel están operando a plena capacidad para atender la fuerte demanda, pero con un margen operativo reducido o incluso negativo.
¿Por qué? En parte, por la alta dependencia de chips de gama media y baja, donde la competencia es feroz y los precios están sometidos a presión. A ello se suman contratos menos favorables, menor poder de negociación y mayores costes energéticos y logísticos, que erosionan cualquier ganancia.
Mientras TSMC puede repercutir gran parte de los aumentos de costes a sus clientes —que valoran su calidad y capacidad de producción de nodos de vanguardia—, estas fundiciones tienen que absorberlos para no perder pedidos.
Tarifas y divisas: el doble golpe
Las fluctuaciones del dólar y las políticas arancelarias están resultando un reto particularmente difícil para las fundiciones más pequeñas. En mercados como el de Estados Unidos, los incrementos de costes asociados a tarifas sobre materiales o equipos se comen rápidamente cualquier margen disponible.
En el caso de TSMC, su diversificación geográfica y el hecho de que cuente con plantas en distintos continentes le permite mitigar parte de este impacto. Por el contrario, empresas con operaciones concentradas en una o dos ubicaciones dependen en exceso de las condiciones locales y tienen menos flexibilidad para adaptarse.
Innovación como barrera de entrada
La brecha tecnológica también se ha ampliado. TSMC no solo lidera en capacidad de producción de nodos avanzados —3 nm y en desarrollo de 2 nm—, sino que también domina el ecosistema de packaging avanzado como CoWoS y SoIC, esenciales para chips de IA y computación de alto rendimiento.
Las fundiciones más pequeñas carecen de estos procesos de última generación y, aunque trabajan al máximo de su capacidad, gran parte de su producción se concentra en tecnologías maduras, con precios mucho más ajustados.
El riesgo de la dependencia de un líder
Este desequilibrio plantea un dilema para la industria global. La dependencia de un solo proveedor como TSMC para los chips más avanzados aumenta la vulnerabilidad del mercado ante cualquier interrupción en su cadena de producción, ya sea por causas naturales, políticas o de seguridad.
Aunque existen esfuerzos por diversificar, incluidos proyectos en Corea del Sur, Estados Unidos y Europa, la realidad es que ningún otro fabricante ha logrado igualar el rendimiento, la escala y la rentabilidad de TSMC.
Conclusión: liderazgo reforzado, competencia en riesgo
Mientras TSMC celebra otro año de resultados récord, el resto de la industria mira con preocupación cómo, pese a la alta demanda global, no logra convertir ese volumen en beneficios. La diferencia no está solo en la escala, sino en el modelo de negocio, la cartera de clientes y la capacidad tecnológica.
Si la tendencia continúa, la brecha podría ensancharse aún más, consolidando un mercado de semiconductores donde el líder juega con reglas muy distintas a las de sus competidores.
Preguntas frecuentes
1. ¿Por qué TSMC mantiene márgenes tan altos frente a otras fundiciones?
Porque domina los nodos más avanzados, tiene contratos de alto valor y una base de clientes dispuesta a pagar por calidad y capacidad.
2. ¿Qué tecnologías son clave para esta ventaja?
Nodos de 3 nm y en desarrollo de 2 nm, además de empaquetado avanzado como CoWoS y SoIC.
3. ¿Las fundiciones de segundo nivel pueden alcanzar a TSMC?
A corto plazo, es muy difícil. La inversión en I+D y capacidad requerida es enorme y los márgenes actuales no permiten grandes saltos tecnológicos.
4. ¿Qué riesgo supone depender tanto de TSMC?
Que cualquier interrupción en su producción podría afectar a toda la cadena global de suministro de chips avanzados.
