Durante meses, el relato dominante sobre los centros de datos de inteligencia artificial se ha contado en kilovatios: falta red, faltan subestaciones, faltan permisos, falta agua. Pero en 2026 empieza a imponerse una idea más incómoda para el sector: incluso cuando la energía está, el negocio puede quedarse atascado por un cuello de botella aún más “pequeño” y, a la vez, más determinante: la capacidad de fabricar y empaquetar chips avanzados.

Ese es el argumento que gana tracción en la industria: que TSMC, el gran fabricante por contrato del planeta, se ha convertido de facto en el freno de la expansión de la IA, no por geopolítica, sino por física industrial y ciclos de inversión.

El problema: demanda desbocada y un calendario que no perdona

Construir fábricas de semiconductores y ampliar capacidades de empaquetado avanzado no es como añadir servidores en un rack. Hablar de nueva capacidad real es hablar de años. Según el análisis, parte del desequilibrio actual tiene una raíz muy concreta: la inversión (CapEx) de TSMC se mantuvo relativamente contenida en los años inmediatamente posteriores al “pistoletazo” de la IA generativa, lo que hoy se traduce en colas de espera, pedidos racionados y planificación a largo plazo por parte de los grandes compradores.

En ese contexto, TSMC ha reaccionado… pero el calendario sigue siendo el calendario. La compañía ha anunciado que elevará su CapEx de 2026 a una horquilla de 52.000–56.000 millones de dólares, un salto relevante que el mercado interpreta como una respuesta directa al apetito por chips para IA.

El matiz importante: esa inversión no “desatasca” 2026 por arte de magia. La capacidad nueva tarda en aterrizar, y buena parte del valor se juega en quién consigue asegurarse cupo antes y con qué compromisos.

No es solo fabricar: también hay que empaquetar (y ahí duele)

Incluso si el silicio sale de la oblea, falta otro ingrediente crítico: el empaquetado avanzado. La cadena de suministro de la IA depende cada vez más de técnicas como CoWoS y otras variantes, porque los aceleradores modernos son, en la práctica, “sistemas” dentro de un mismo paquete (chiplets, HBM, interposers, etc.). Y ahí el atasco se nota.

La lectura de mercado es clara: el empaquetado avanzado se ha convertido en el segundo gran embudo del boom, con la consecuencia directa de que no basta con “tener diseño” o “tener clientes”: hay que tener turno en la línea de packaging.

Por qué TSMC actúa así: prudencia racional… y riesgo trasladado

Desde el punto de vista de TSMC, la cautela no es un capricho: el CapEx en semiconductores es una apuesta de altísimo riesgo. Si el mercado se enfría, la depreciación se queda. En cambio, para los hiperescalares (y para cualquiera que monetice IA a gran escala), el riesgo se traduce en algo menos visible pero potencialmente más caro: ingresos que no llegan porque la demanda existe, pero no hay chips suficientes para servirla.

Es un cambio de perspectiva importante: el “coste” ya no se mide solo en precio por GPU o en factura eléctrica, sino en oportunidades de negocio perdidas por falta de disponibilidad.

El debate incómodo: ¿diversificar o aceptar el peaje?

La conclusión estratégica que se desliza en el sector es casi inevitable: si el mundo quiere que el freno se afloje, necesita competencia real en fabricación y, sobre todo, en el conjunto fabricación+empaquetado que hoy domina TSMC. Pero esa diversificación también tiene un coste: migrar diseños, validar procesos y asumir riesgos de rendimiento, tiempos y fiabilidad.

En otras palabras, el mercado está atrapado entre dos riesgos:

• Riesgo de concentración: depender de un único “grifo” de capacidad y aceptar el racionamiento (y sus consecuencias económicas).
• Riesgo de transición: abrir una segunda vía (Intel Foundry, Samsung, etc.) y pagar el peaje técnico y operativo.

Lo interesante de 2026 es que el debate deja de ser teórico. Con planes de inversión al alza y la industria del equipamiento celebrando ese giro, el mensaje implícito es que el boom de la IA no se está frenando por falta de ideas ni de capital, sino por la velocidad real a la que el mundo puede fabricar “átomos” de computación.

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Preguntas frecuentes

¿Por qué “falta IA” si las tecnológicas están invirtiendo miles de millones?
Porque hay demanda para desplegar más capacidad de inferencia y servicios, pero la cadena de suministro (oblea + empaquetado avanzado + memoria HBM) no crece al mismo ritmo.

¿Qué es el empaquetado avanzado y por qué importa tanto en IA?
Es el conjunto de técnicas para integrar chiplets y memoria de alto ancho de banda en un mismo paquete. En aceleradores modernos, el rendimiento depende tanto del packaging como del propio chip.

¿Cuándo podría aliviarse el cuello de botella de TSMC?
La industria suele hablar en horizontes de varios años: el CapEx ayuda, pero la capacidad nueva tarda en materializarse y, además, parte del atasco está en packaging.

¿Qué pueden hacer los hiperescalares para reducir dependencia?
Asegurar capacidad con contratos a largo plazo, optimizar modelos para usar menos hardware por token y, en paralelo, explorar segundas fuentes (con el coste de validación que implica).

vía: stratechery