La compañía taiwanesa abrirá ocho fábricas de obleas y una línea avanzada de empaquetado para satisfacer la creciente demanda de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha anunciado el mayor plan de expansión de su historia para el año 2025, con la apertura y equipamiento de hasta nueve plantas avanzadas —ocho fábricas de obleas (fabs) y una línea de empaquetado de chips sobre obleas (CoWoS, por sus siglas en inglés). Este despliegue sin precedentes estará respaldado por una inversión récord de entre 38.000 y 42.000 millones de dólares, según detallaron directivos de la compañía en su simposio tecnológico anual.
Este presupuesto supera ampliamente los 29.200 millones de dólares destinados en 2024 y también el récord previo de 35.200 millones en 2022, lo que refleja tanto el volumen simultáneo de proyectos como el encarecimiento del equipamiento de litografía, donde cada nueva máquina EUV de baja apertura cuesta aproximadamente 235 millones de dólares, y los modelos de alta apertura alcanzan los 380 millones.
Fuerte expansión local e internacional
En su país natal, Taiwán, TSMC está acelerando la producción en nodos de 2 nanómetros (nm) en las Fabs 20 y 22, y alistando la Fab 25 en Taichung para nodos aún más avanzados. En Kaohsiung, planea levantar hasta cinco instalaciones nuevas que albergarán procesos de 2 nm, A16 (equivalente a 1,6 nm) y otras tecnologías de próxima generación.
Fuera de Taiwán, la expansión también es notable. En Estados Unidos, TSMC ha finalizado la segunda fase de la Fab 21 en Arizona, iniciado la tercera etapa y avanza en el equipamiento de una segunda fábrica en Kumamoto (Japón). En Europa, la ciudad de Dresde (Alemania) acogerá el nuevo complejo Fab 24.
La demanda de IA y HPC dispara la inversión
El motor principal detrás de esta inversión masiva es la imparable demanda de computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (IA). Los chips dedicados a IA, como los aceleradores de entrenamiento, requieren superficies de silicio significativamente mayores que los procesadores tradicionales, lo que obliga a los clientes a solicitar más obleas por diseño.
Este crecimiento también ha tensionado las capacidades de empaquetado avanzado, especialmente en CoWoS. TSMC estima ahora una tasa de crecimiento anual compuesta del 80 % en capacidad CoWoS entre 2022 y 2025, muy por encima del 60 % que proyectaba el año pasado.
El reto: cumplir con los plazos
El cumplimiento de este ambicioso calendario dependerá de múltiples factores: desde los hitos de construcción y entrega de maquinaria hasta la adopción comercial de nodos avanzados como N2P y A16. No obstante, el plan para 2025 deja claro que TSMC quiere preservar su liderazgo global como fundición, escalando su capacidad al ritmo del aumento de la demanda de chips.
Con esta estrategia, TSMC no solo se posiciona para atender a gigantes como Apple, NVIDIA o AMD, sino que también refuerza su papel geoestratégico como proveedor clave en el contexto global de la carrera por la supremacía tecnológica.
vía: Notebook check
