La compañía taiwanesa refuerza su presencia en Europa con un nuevo centro técnico orientado a inteligencia artificial, automoción e IoT
La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha anunciado la apertura de su primer centro de diseño en la Unión Europea (EUDC), que estará operativo a partir del tercer trimestre de 2025 en la ciudad de Múnich. Esta iniciativa forma parte de la estrategia de expansión europea de la mayor fundición de chips por contrato del mundo, y se alinea con los esfuerzos de la región por fortalecer su autonomía tecnológica y competitividad en inteligencia artificial (IA).
Enfocado en diseño avanzado y colaboración con empresas europeas
Según Paul de Bot, presidente de TSMC Europa, el nuevo Centro de Diseño de Múnich está orientado a apoyar a los clientes europeos en el desarrollo de chips de alta densidad, alto rendimiento y eficiencia energética, especialmente para aplicaciones en automoción, industria, inteligencia artificial e Internet de las Cosas (IoT).
El centro no fabricará chips directamente, pero desempeñará un papel clave en la concepción y optimización de diseños que podrán ser fabricados en instalaciones de TSMC a nivel global o en la futura planta conjunta ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), actualmente en construcción en Dresde junto a socios como Infineon, NXP y Bosch.
Europa, eje estratégico ante el auge de la IA
El anuncio llega en un momento en que la Unión Europea busca ponerse al día frente a Estados Unidos y China en materia de inteligencia artificial. Kevin Zhang, ejecutivo de TSMC, subrayó durante una rueda de prensa que el centro de Múnich “puede aprovecharse para ofrecer soporte con nodos avanzados”, en referencia a tecnologías de fabricación de chips clave para IA, telecomunicaciones y procesamiento de datos.
La planta de ESMC en Dresde comenzará a fabricar chips con tecnologías de 28 a 12 nanómetros a partir de 2027, incluyendo microcontroladores para automoción y soluciones con memorias no volátiles integradas como RRAM y MRAM, cuyo desarrollo se coordinará en parte desde el nuevo centro muniqués.
Sinergias con Apple y el ecosistema bávaro
Múnich ya se ha consolidado como un hub europeo para empresas tecnológicas. Apple, uno de los principales clientes de TSMC, cuenta con su mayor centro de ingeniería en Europa en la ciudad bávara desde 2019. Este centro ha sido clave en el desarrollo del módem C1 para el iPhone 16e y de los procesadores M-series, y se anticipan colaboraciones técnicas con TSMC en el mismo entorno.
Aunque TSMC no ha detallado cifras de contratación, ya se han publicado ofertas de empleo en plataformas como LinkedIn, lo que indica una puesta en marcha inminente del centro.
Un paso firme hacia la soberanía europea en semiconductores
El Centro de Diseño de Múnich se suma a la red global de centros de I+D de TSMC en Taiwán, EE. UU., Canadá, China y Japón, y refuerza la apuesta europea por atraer capacidades clave en la cadena de valor de los semiconductores. A través de esta nueva instalación, TSMC no solo amplía su cercanía con clientes industriales europeos, sino que posiciona a Europa como un actor relevante en el diseño de chips avanzados para la era de la inteligencia artificial.
fuentes: scmp y The Munich eye
