La carrera por escalar la Inteligencia Artificial en 2026 no solo depende de GPUs, memoria HBM o capacidad eléctrica en centros de datos. En la trastienda de la cadena de suministro, un componente mucho menos visible amenaza con condicionar calendarios y costes: la fibra de vidrio avanzada empleada en placas de circuito (PCB), laminados (CCL) y, sobre todo, en sustratos de alta gama para el empaquetado de chips. Distintos análisis sectoriales apuntan a que la escasez de “glass fiber cloth” de gama alta seguirá siendo persistente, con especial presión en familias técnicas como Low CTE y Low Dk2, consideradas críticas para los productos más exigentes del ecosistema IA.
Un material discreto con impacto directo en rendimiento y fiabilidad
En términos prácticos, la “tela de fibra de vidrio” se utiliza como refuerzo en laminados y sustratos. En los productos más avanzados, el objetivo no es solo resistir: también se busca minimizar deformaciones, mantener estabilidad dimensional y conservar propiedades eléctricas que permitan señales de alta velocidad con menor pérdida. En ese terreno aparecen dos siglas que han saltado del ámbito técnico al tablero geopolítico-industrial:
- Low CTE (bajo coeficiente de expansión térmica): ayuda a reducir deformaciones por calor, algo especialmente relevante cuando se combinan chips y memorias de alto consumo en empaquetados complejos.
- Low Dk / Low Dk2 (baja constante dieléctrica, segunda generación): orientado a mejorar el comportamiento eléctrico de interconexiones, un factor que gana peso con el aumento de ancho de banda y densidad de conexiones en aceleradores y servidores de IA.
Según la información trasladada por fuentes del mercado y recogida por prensa especializada, las mayores tensiones se concentran en Low CTE y, justo detrás, en Low Dk2, mientras que la primera generación Low Dk1 habría recuperado un equilibrio más razonable entre oferta y demanda.
El efecto dominó: de la actualización de servidores IA al cuello de botella “Low Dk2”
El punto crítico es que la demanda no se está quedando quieta. La renovación de plataformas de servidores —más potencia, más interconexión, más densidad— empuja la adopción de materiales superiores. Eso provoca un fenómeno típico de la industria: cuando se alivia un cuello de botella, el siguiente aparece un eslabón más arriba. En este caso, parte del sector ve Low Dk2 como el candidato a convertirse en la próxima restricción, precisamente porque acompaña a las nuevas exigencias de rendimiento y señalización dentro de placas y sustratos.
En paralelo, se observa una mejora en aplicaciones “de gama media” (por ejemplo, ciertos componentes de smartphone o chips de controladores de memoria) gracias a esfuerzos de fabricantes taiwaneses por ampliar oferta en materiales para sustratos ABF y BT. Pero el segmento “premium” ligado a IA —sustratos de alto nivel y empaquetado avanzado— sigue siendo el campo de batalla.
El verdadero atasco está más arriba: el hilo especial y los hornos
Aunque a simple vista se hable de “tela”, la industria describe dos etapas productivas: fabricación del hilo (yarn) y tejido (weaving). Y aquí llega el matiz determinante: el cuello de botella no siempre está en la capacidad de tejer, sino en el suministro de hilo especial de alta gama.
Producir ese hilo requiere experiencia, estabilización de procesos, validaciones largas y, además, inversiones intensivas en hornos (con plazos de construcción o reconversión prolongados). Por eso, históricamente, el mercado habría dependido de un grupo muy limitado de proveedores, con Nittobo (Japón) citada de forma recurrente como actor dominante en este nicho. El resultado es que, aunque se anuncien ramp-ups, la elasticidad de la oferta no responde a la misma velocidad que los pedidos ligados a IA.
Taiwán entra en escena: Taiwan Glass, Fulltech y Nanya mueven ficha
En este contexto, varias compañías taiwanesas están intentando cerrar la brecha.
Taiwan Glass aparece como uno de los aspirantes más visibles. Distintas publicaciones del sector describen su avance mediante materiales alternativos —como “TS-Glass”— que le habrían permitido entrar en cadenas de suministro vinculadas a IA, incluyendo referencias a NVIDIA. La ambición es clara: ganar peso en Low CTE y Low Dk2 y situarse como un proveedor de primera línea en 2026.
Por su parte, Fulltech Fiber Glass ha comunicado progresos con una nueva línea de producto (“FLE”), que habría superado certificaciones de cliente y arrancaría envíos limitados en el 4T25, con previsión de aumentar volúmenes en 2026. En ese escenario, la compañía espera que las familias Low Dk, Low Dk2 y Low CTE representen una parte sustancial de su crecimiento.
La tercera pata es Nanya (Nan Ya Plastics), que ha hecho público un acuerdo estratégico con Nittobo para repartir tareas: Nittobo produciría el hilo especializado y Nanya asumiría el tejido. El objetivo señalado es que, hacia finales de 2027, aproximadamente el 20% de la producción global de tela especializada de Nittobo se teja con capacidad de Nanya. Además, se menciona que los productos Low CTE de Nanya habrían completado certificaciones en el 4T25 y habrían entrado en una producción inicial a pequeña escala, con previsión de aumento de pedidos desde 2026.
La lectura que comparten diversas fuentes es que este tipo de alianzas buscan acelerar la respuesta sin esperar a que toda la capacidad nueva se construya desde cero. Aun así, la sensación predominante es que, durante 2026, el mercado seguirá tensionado, especialmente en los grados más exigentes ligados al empaquetado avanzado y sustratos para IA.
Qué puede significar para el mercado: coste, disponibilidad y prioridades
Cuando una restricción se instala en una materia prima crítica, el efecto suele reflejarse en tres frentes:
- Coste y renegociaciones: las mejoras técnicas (y la escasez) tienden a trasladarse a precio.
- Asignación de capacidad: los clientes con mayor poder de compra y contratos más largos aseguran suministro primero.
- Riesgo de calendario: incluso con chips disponibles, la falta de materiales para sustratos/PCB puede ralentizar ramp-ups y entregas.
En otras palabras: la industria puede tener diseños listos y nodos avanzados operativos, pero si falla un eslabón “humilde” —como el hilo y la tela de vidrio de especificación extrema—, la cadena completa pierde ritmo.
Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Qué es el “Low CTE glass fiber cloth” y por qué es crítico en sustratos para IA?
Es un tipo de fibra/tela con bajo coeficiente de expansión térmica. Reduce deformaciones por calor y mejora la fiabilidad en sustratos y empaquetado avanzado, donde las tolerancias mecánicas y térmicas son cada vez más estrictas.
¿Por qué Low Dk2 se considera el próximo cuello de botella en 2026?
Porque las actualizaciones de servidores de IA empujan materiales con mejores propiedades eléctricas. Low Dk2 se asocia a mejoras de integridad de señal en interconexiones de alta velocidad y, con la demanda disparada, su oferta puede quedarse corta.
¿Qué diferencia hay entre ABF y BT substrates y cómo influye la fibra de vidrio?
ABF y BT son familias de sustratos usadas en empaquetado. En aplicaciones avanzadas, la calidad del refuerzo (fibra de vidrio) influye en estabilidad, planitud y comportamiento eléctrico; por eso las variantes Low CTE y Low Dk ganan relevancia.
¿Cómo afecta esta escasez a empresas y usuarios finales (PC, móviles, centros de datos)?
Tiende a priorizar el suministro hacia IA y productos de mayor margen. En consumo puede traducirse en menor disponibilidad de ciertos componentes, presión de costes y calendarios más ajustados para lanzamientos o renovaciones.
