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La IA tensiona las fábricas de chips de Taiwán y empuja los precios al alza

La demanda de infraestructura para inteligencia artificial está extendiendo la presión desde las GPU y la memoria HBM hacia una parte mucho más amplia de la industria de semiconductores. Las fundiciones taiwanesas afrontan una segunda mitad de 2026 con capacidad cada vez más ajustada y nuevas subidas de precios, tanto en procesos avanzados como en determinadas tecnologías maduras utilizadas para chips de alimentación, interconexión, fotónica y otros componentes necesarios en servidores de IA. Las claves de la presión de la IA sobre las fábricas de Taiwán en 20 segundos El fenómeno ayuda a entender por qué el actual ciclo de inversión en IA está teniendo efectos bastante más amplios de lo que podría sugerir la atención concentrada sobre NVIDIA y

China amplía el negocio privado del IoT por satélite con una nueva licencia a Geespace

China ha dado otro paso en la apertura de sus comunicaciones por satélite a empresas privadas. El Ministerio de Industria y Tecnología de la Información (MIIT) ha autorizado a Zhejiang Geespace Technology, compañía de tecnología espacial vinculada al grupo Geely, a realizar durante dos años una prueba comercial de servicios de Internet de las cosas (IoT) por satélite. La empresa podrá operar legalmente estos servicios utilizando la primera fase de la constelación Geely Future Mobility. Las claves del IoT por satélite de Geespace en 20 segundos La precisión sobre quién ha sido el primero resulta relevante. Algunas informaciones internacionales han presentado a Geespace como la primera compañía privada china autorizada para este tipo de prueba. Sin embargo, fuentes oficiales y

AMD lleva a Intel a su menor cuota x86 en 31 años y se acerca en servidores

Intel continúa siendo el mayor fabricante de procesadores x86 por volumen, pero AMD está reduciendo la distancia a un ritmo que no se veía desde hace décadas. Los datos del segundo trimestre de 2026 de Mercury Research sitúan la cuota global x86 de Intel en el 69,3 %, su nivel más bajo desde 1995, frente al récord del 30,7 % alcanzado por AMD. La presión es todavía mayor en servidores: AMD llega al 34,5 % en el cálculo convencional y Mercury estima que alcanzaría el 46,4 % si se homogeneizara la forma en la que ambas compañías contabilizan determinados procesadores para centros de datos. Las claves del mercado x86 en 20 segundos La fotografía resulta especialmente interesante porque la pérdida

SK hynix prepara la próxima HBM: más capas, refrigeración y empaquetado 3D

SK hynix ya trabaja en las tecnologías que permitirán llevar la memoria HBM (High Bandwidth Memory) más allá de las configuraciones actuales. Durante Hot Chips 2026, la compañía ha mostrado soluciones de hybrid bonding, nuevas vías para evacuar el calor, más conexiones TSV y futuros diseños 3D en los que la memoria podría situarse directamente sobre los aceleradores de IA. El fabricante también incluyó EMIB de Intel entre las tecnologías de empaquetado 2.5D contempladas para integrar HBM. Las claves del futuro de la HBM en 30 segundos La presentación permite entender por qué la memoria se ha convertido en uno de los componentes más complejos de los aceleradores de inteligencia artificial. Aumentar el rendimiento de una GPU ya no consiste

NVIDIA quiere que los chips personalizados de sus rivales también usen NVLink

NVIDIA está ampliando el alcance de NVLink Fusion, su propuesta para integrar aceleradores personalizados o XPU en infraestructuras de inteligencia artificial construidas alrededor de su tecnología. La compañía plantea que hiperescalares y desarrolladores de chips propios puedan mantener sus procesadores mientras adoptan elementos ya desarrollados por NVIDIA para interconexión, CPU, racks, refrigeración, alimentación y gestión de grandes centros de datos de IA. Las claves de NVIDIA NVLink Fusion en 20 segundos El movimiento resulta especialmente relevante por el momento en el que llega. Los grandes proveedores cloud están destinando cada vez más recursos al desarrollo de aceleradores propios para reducir costes, adaptar el hardware a cargas concretas y disminuir su dependencia de las GPU de propósito más general. Google lleva

Apple mira a CXMT para aliviar la escasez de memoria, pero China también necesita sus chips

Apple está evaluando a ChangXin Memory Technologies (CXMT) como posible cuarto proveedor de memoria DRAM, pero la capacidad disponible del fabricante chino podría convertirse en un obstáculo mayor que las propias tensiones políticas entre Washington y Pekín. Una estimación atribuida a Goldman Sachs apunta a que CXMT podría producir cerca de 10.000 millones de GB de DRAM en 2028, aproximadamente la mitad de una demanda china que rondaría entonces los 20.000 millones de GB. Las claves de Apple y CXMT en 20 segundos El dato resulta especialmente relevante porque ayuda a poner en perspectiva la posible relación entre Apple y CXMT. La compañía estadounidense podría querer incorporar un nuevo proveedor para reducir su dependencia de Samsung Electronics, SK hynix y