NVIDIA podría utilizar la tecnología de empaquetado avanzado Foveros de Intel para algunos de sus futuros productos de inteligencia artificial durante la segunda mitad de 2028, según una previsión atribuida al analista Jeff Pu, de GF Securities. La posibilidad supondría una nueva oportunidad para el negocio de fabricación de Intel, que busca ganar clientes entre las grandes compañías de semiconductores, aunque por ahora no existe una confirmación pública de un acuerdo entre ambas empresas.

Las claves de Intel Foveros y NVIDIA en 30 segundos

• El analista Jeff Pu apunta a que NVIDIA podría recurrir a Intel para el empaquetado de algunos chips de IA en la segunda mitad de 2028.
• La tecnología mencionada es Foveros, que apila verticalmente distintos componentes del chip para reducir el espacio ocupado por el encapsulado.
• La previsión coincide con el calendario señalado para la producción de Intel 14A, aunque el uso de Foveros no confirma que NVIDIA vaya a fabricar sus GPU con ese proceso.
• Intel busca ampliar su negocio de fundición y empaquetado avanzado frente a TSMC, que mantiene una posición destacada en la fabricación de chips avanzados.
• La posible colaboración sigue siendo una previsión de analista, sin detalles públicos sobre productos, volúmenes ni condiciones comerciales.

La oportunidad para Intel está en una fase de la fabricación que ha ganado importancia con el desarrollo de aceleradores de IA cada vez más complejos. Además de fabricar los circuitos principales, las empresas deben integrar diferentes componentes en un único paquete, con conexiones capaces de mover datos rápidamente y mantener bajo control el consumo energético.

NVIDIA, uno de los principales proveedores de procesadores para inteligencia artificial, necesita tecnologías de integración avanzadas para sus futuras generaciones de chips. Según la información publicada por Wccftech, la compañía podría estudiar soluciones de Intel para algunas de estas tareas, mientras mantiene a TSMC como posible fabricante de los componentes principales. El alcance real de esa eventual colaboración todavía no está definido.

Foveros abre una vía para Intel en el empaquetado avanzado

Intel lleva tiempo intentando ampliar su actividad como fabricante para terceros. Aunque compite por hacerse un hueco en los procesos de producción más avanzados, también desarrolla tecnologías de empaquetado que permiten integrar varios bloques de silicio en un mismo producto.

Entre ellas se encuentran EMIB y EMIB-T, que emplean puentes de interconexión para comunicar componentes colocados horizontalmente. Estas soluciones han aparecido en informaciones anteriores sobre el posible interés de Google en tecnologías de Intel para sus unidades de procesamiento tensorial (TPU), utilizadas en cargas de inteligencia artificial. Sin embargo, las informaciones citadas por Wccftech tampoco deben confundirse con una confirmación contractual de todos esos proyectos.

Foveros adopta un planteamiento distinto. En lugar de limitarse a situar los componentes uno al lado del otro, permite apilar verticalmente diferentes bloques de silicio, incluidos componentes de cálculo sobre una base. Esta disposición tridimensional puede reducir la superficie horizontal del encapsulado y acortar determinadas conexiones entre los elementos integrados.

La proximidad física de los componentes puede favorecer el ancho de banda y la eficiencia energética, aunque los resultados concretos dependen del diseño, la tecnología de fabricación y las condiciones de funcionamiento. El apilamiento también plantea retos térmicos y de fabricación, por lo que su interés debe valorarse según cada producto.

Para Intel, conseguir que NVIDIA utilizara Foveros tendría un valor comercial importante. No significaría necesariamente que NVIDIA trasladase a Intel la producción de toda una GPU, pero sí podría abrir una vía de colaboración en una parte relevante de la cadena de fabricación. En los chips de IA, donde los aceleradores pueden combinar varios bloques de cálculo y memoria, el empaquetado constituye una fase decisiva para obtener el rendimiento previsto.

La posible colaboración coincide con el calendario de Intel 14A

La previsión de Jeff Pu sitúa una posible utilización de Foveros por parte de NVIDIA en la segunda mitad de 2028. Ese horizonte coincide con las previsiones publicadas sobre el proceso de fabricación Intel 14A, cuya producción de alto volumen se ha situado también en ese periodo.

No obstante, ambas cuestiones son distintas. Intel 14A es un nodo de fabricación de semiconductores, mientras que Foveros es una tecnología de empaquetado e integración tridimensional. Un eventual uso de Foveros por parte de NVIDIA no demostraría por sí mismo que la compañía vaya a producir sus GPU principales en Intel 14A.

En enero ya habían circulado informaciones que apuntaban a que NVIDIA podría utilizar procesos de Intel para determinados componentes de futuras GPU Feynman, una generación que se ha relacionado con el horizonte de 2028. Aquellas informaciones planteaban la posibilidad de mantener la fabricación del bloque principal de cálculo en TSMC y recurrir a Intel para componentes auxiliares o determinados elementos del diseño.

El nuevo informe atribuido a Pu parece encajar con esa hipótesis, pero no aporta suficientes detalles para determinar qué componentes podría fabricar o encapsular Intel. Tampoco concreta qué producto de NVIDIA utilizaría Foveros, cuántos chips estarían implicados o si existiría un compromiso comercial de producción.

La distinción importa porque fabricar el bloque principal de una GPU y encargarse de su integración en un paquete son actividades diferentes. Un fabricante puede participar en una fase sin asumir las demás. Para NVIDIA, una combinación de proveedores permitiría estudiar alternativas industriales, pero también exigiría coordinar diseños, procesos de validación y calendarios de producción.

Intel busca clientes mientras TSMC soporta la demanda de IA

El auge de la inteligencia artificial ha elevado la presión sobre la capacidad industrial necesaria para fabricar y ensamblar aceleradores. La producción depende de varias etapas, desde la fabricación de las obleas hasta el corte de los chips, su integración y las pruebas finales. Las limitaciones en cualquiera de ellas pueden condicionar la disponibilidad del producto terminado.

En este escenario, Intel intenta convertir sus tecnologías de empaquetado en una fuente adicional de negocio. La compañía no necesita desplazar por completo a TSMC para participar en el mercado: podría competir por determinadas fases de fabricación o integración, siempre que sus soluciones cumplan los requisitos de rendimiento, coste y disponibilidad de cada cliente.

Para NVIDIA, una posible colaboración tendría que evaluarse con criterios técnicos y comerciales. La integración de componentes de distintos proveedores puede ampliar las opciones disponibles, pero también requiere validar la compatibilidad de los diseños, el rendimiento térmico, la fiabilidad y los plazos de entrega.

Por ahora, el escenario descrito por Wccftech sigue siendo una previsión basada en información de analistas. No se han publicado detalles que permitan afirmar que NVIDIA haya seleccionado oficialmente Foveros para una generación concreta de productos. Tampoco existe en la información citada una confirmación de volúmenes, precios o compromisos de producción.

La segunda mitad de 2028 es, por tanto, una referencia temporal para una posible colaboración, no una fecha de lanzamiento confirmada. Hasta que las compañías anuncien acuerdos o productos concretos, el posible encargo debe entenderse como una oportunidad para Intel dentro de un mercado en el que el empaquetado avanzado gana peso junto a la fabricación de los chips.

Preguntas frecuentes

¿Qué es Intel Foveros?

Foveros es una tecnología de empaquetado avanzado que permite apilar verticalmente distintos componentes de silicio. Su diseño puede reducir la superficie del encapsulado y mejorar la comunicación entre los bloques integrados.

¿NVIDIA fabricará sus GPU en Intel?

No está confirmado. La información citada apunta a un posible uso de Foveros para tareas de empaquetado, pero no demuestra que NVIDIA vaya a trasladar a Intel la fabricación de sus GPU principales.

¿Cuándo podría utilizar NVIDIA la tecnología Foveros?

La previsión atribuida al analista Jeff Pu sitúa esa posibilidad en la segunda mitad de 2028. No hay una fecha oficial ni un producto confirmado por NVIDIA.

¿Qué diferencia hay entre Foveros e Intel 14A?

Foveros es una tecnología de empaquetado que integra varios componentes en un mismo conjunto, mientras que Intel 14A es un proceso de fabricación de semiconductores. Una colaboración en empaquetado no implica necesariamente fabricar el chip principal con Intel 14A.

vía: wccftech