Tech Show Madrid ha cerrado en IFEMA su sexta edición con más de 29.000 profesionales, 500 expositores y 450 ponentes, según la organización. La séptima será el 27 y 28 de octubre de 2027.
Google suma TPU 8tx, para inferencia confidencial, y TPU 8i Max, con dos chips 8i en un mismo encapsulado, a su octava generación de TPU. Son cuatro sistemas en un año, acompañados de nuevo software abierto para PyTorch y agentes.
Samsung Electronics planea completar a principios de 2027 el desarrollo de 3D Cube-H, su tecnología de apilado 3D de chips mediante unión híbrida para chips de IA de alto rendimiento, según ZDNet Korea.
Según IDC, las empresas y los proveedores gastaron 121.400 millones de dólares en infraestructura de IA en el segundo trimestre de 2026, un 53 % más que un año antes. La consultora eleva su previsión para el año a 521.000 millones.
Desde el 12 de enero de 2027, la Ley de Datos de la UE prohíbe a los proveedores cloud cobrar por el cambio de proveedor, incluida la salida de datos. Las tarifas normales, las penalizaciones y el trabajo de migración siguen corriendo por cuenta del cliente.
En el OCP Global Summit 2026, SK hynix, Solidigm, Metrum AI y otros fabricantes mostraron formas de ampliar la memoria de la IA más allá de la HBM: flash de alto ancho de banda, memoria compartida por rack, SSD para la caché KV y módulos externos de LPDDR5X.
Tech Show Madrid ha cerrado en IFEMA su sexta edición con más de 29.000 profesionales, 500 expositores y 450 ponentes, según la organización. La séptima será el 27 y 28 de octubre de 2027.
Google suma TPU 8tx, para inferencia confidencial, y TPU 8i Max, con dos chips 8i en un mismo encapsulado, a su octava generación de TPU. Son cuatro sistemas en un año, acompañados de nuevo software abierto para PyTorch y agentes.
Samsung Electronics planea completar a principios de 2027 el desarrollo de 3D Cube-H, su tecnología de apilado 3D de chips mediante unión híbrida para chips de IA de alto rendimiento, según ZDNet Korea.
Según IDC, las empresas y los proveedores gastaron 121.400 millones de dólares en infraestructura de IA en el segundo trimestre de 2026, un 53 % más que un año antes. La consultora eleva su previsión para el año a 521.000 millones.
Desde el 12 de enero de 2027, la Ley de Datos de la UE prohíbe a los proveedores cloud cobrar por el cambio de proveedor, incluida la salida de datos. Las tarifas normales, las penalizaciones y el trabajo de migración siguen corriendo por cuenta del cliente.
En el OCP Global Summit 2026, SK hynix, Solidigm, Metrum AI y otros fabricantes mostraron formas de ampliar la memoria de la IA más allá de la HBM: flash de alto ancho de banda, memoria compartida por rack, SSD para la caché KV y módulos externos de LPDDR5X.