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El retraso de Kyber expone el cuello de botella físico de la IA

La carrera de la inteligencia artificial suele contarse como una sucesión de chips cada vez más potentes. Más FLOPS, más memoria HBM, más ancho de banda y más racks por centro de datos. Pero la noticia que ahora rodea a NVIDIA apunta a una realidad menos vistosa y mucho más incómoda: el límite no siempre está en diseñar una GPU más grande, sino en conectarla, alimentarla, refrigerarla y fabricarla en volumen. Según el análisis difundido por SemiAnalysis, la arquitectura Kyber NVL144 de NVIDIA habría sufrido un retraso importante y se desplazaría hacia 2028. También se habría cancelado el diseño alternativo NVL72x2, que buscaba colocar dos racks Oberon espalda contra espalda para ampliar el dominio de escalado por cobre. La información

Google dobla su ruta atlántica con Nuvem y Sol: dos cables gemelos para la nube y la IA

Google está levantando una arquitectura submarina poco habitual en el Atlántico. Nuvem y Sol no son dos cables aislados que unen Estados Unidos con Europa, sino dos rutas complementarias que se cruzan en puntos estratégicos y que pueden funcionar como respaldo físico una de la otra. El diseño refuerza una idea cada vez más clara en la infraestructura cloud: la resiliencia ya no se compra solo con capacidad, se diseña desde la fibra. Nuvem, anunciado en 2023, conectará Myrtle Beach, en Carolina del Sur, con Sines, en Portugal, con ramales hacia Bermudas y São Miguel, en las Azores. Sol, anunciado en 2025, conectará Palm Coast, en Florida, con Santander, también pasando por Bermudas y Azores. Google ha explicado que ambos

Samsung y SK hynix retrasan la gran apuesta por hybrid bonding en HBM

La memoria HBM se ha convertido en una de las piezas más disputadas de la infraestructura de inteligencia artificial. NVIDIA, AMD, los grandes proveedores cloud y los fabricantes de aceleradores necesitan pilas de memoria cada vez más rápidas, más densas y más eficientes para alimentar GPU y ASICs de alto rendimiento. Pero esa carrera no depende solo de cuántos gigabytes caben junto al procesador. También depende de cómo se apilan, conectan y refrigeran las capas de DRAM. Samsung Electronics y SK hynix llevan tiempo preparando el salto al hybrid bonding, una tecnología de empaquetado que promete reducir grosor, mejorar disipación y permitir conexiones internas más densas. Sin embargo, la industria empieza a asumir que su adopción masiva en HBM podría

Infineon abre en Dresde una fábrica clave para la IA y la energía europea

Infineon ha inaugurado en Dresde su nueva Smart Power Fab, una planta de semiconductores de potencia y tecnologías analógicas que llega en un momento especialmente sensible para Europa. La inteligencia artificial está elevando la demanda de centros de datos, la electrificación presiona sobre la industria del automóvil y las redes eléctricas necesitan componentes más eficientes para integrar renovables, almacenamiento y consumo distribuido. La inversión asciende a 5.000 millones de euros, la mayor operación individual de la historia de Infineon, y creará 1.000 empleos directos en la capital sajona. La compañía asegura que la nueva fábrica duplica su capacidad de producción en Dresde y convierte al emplazamiento en la mayor planta mundial dedicada a semiconductores inteligentes de potencia y tecnologías analógicas

Hacker no es sinónimo de ciberdelincuente: guía clara para entender los perfiles

La palabra hacker sigue arrastrando una carga negativa que no siempre encaja con la realidad técnica. Para muchas personas, un hacker es alguien que roba datos, lanza ransomware o intenta entrar en sistemas ajenos para causar daño. Esa visión existe, pero es incompleta. En ciberseguridad, el término también describe a profesionales que investigan, auditan, prueban defensas y ayudan a corregir vulnerabilidades antes de que sean explotadas. La diferencia no está solo en el conocimiento técnico. Un mismo tipo de prueba, una explotación de vulnerabilidad o un análisis de red pueden ser legítimos o ilegales según el contexto. La línea la marcan tres factores: intención, autorización y forma de actuar. Por eso conviene distinguir entre white hat, gray hat y black

La IA encarece la memoria y amenaza al móvil barato en 2027

El smartphone barato no va a desaparecer de golpe, pero el mercado que permitía comprar un móvil nuevo por 100, 150 o 200 euros con una ficha técnica razonable empieza a estrecharse. La causa principal no está en las cámaras ni en las pantallas, sino en dos componentes mucho menos visibles para el consumidor: la memoria RAM y el almacenamiento. La demanda de centros de datos de inteligencia artificial está absorbiendo una parte creciente de la producción de memoria. Los fabricantes de DRAM y NAND tienen más incentivos para atender pedidos de servidores, aceleradores de IA y clientes cloud que para pelear márgenes mínimos en móviles de entrada. Ese desplazamiento ya se nota en los costes y puede cambiar por

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