
TSMC lleva la alimentación eléctrica a la cara trasera del chip con A16
TSMC prepara para la segunda mitad de 2026 A16, su primera tecnología que combina transistores nanosheet con Super Power Rail (SPR), un sistema de alimentación eléctrica desde la cara trasera del chip. El avance busca resolver uno de los problemas que aparecen al seguir reduciendo los procesos de fabricación: las líneas eléctricas y las señales compiten por un espacio cada vez menor. La compañía asegura además que su implementación mantiene la densidad de puerta, el área de diseño y la flexibilidad de los dispositivos de su tecnología convencional, un punto especialmente relevante frente a otras aproximaciones al backside power delivery. Las claves de TSMC A16 en 30 segundos Durante décadas la electricidad y los datos han recorrido esencialmente el mismo



