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La colocation entra en una nueva fase por la presión de la IA y el cloud

La colocation de centros de datos ha dejado de ser una solución táctica para empresas que no querían construir su propio CPD. Con la expansión del cloud híbrido, la Inteligencia Artificial, el edge computing y las cargas de alta densidad, el mercado se está convirtiendo en una de las capas críticas de la infraestructura digital. Las empresas ya no buscan solo espacio para racks. Buscan energía, conectividad, seguridad, refrigeración avanzada, cumplimiento normativo y capacidad de crecer sin asumir todo el coste de levantar un centro de datos propio. El cambio se nota en la conversación del sector. Durante años, la colocation se explicó como alquiler de espacio en instalaciones compartidas. Esa definición sigue siendo correcta, pero se queda corta. Un

La IA empieza a romper la factura invisible del desarrollo de software

La Inteligencia Artificial prometía escribir código más rápido. Lo está haciendo. Pero la parte incómoda empieza ahora: cada línea generada, cada pull request automática y cada agente que ejecuta tareas en segundo plano consume infraestructura real. No basta con pagar tokens o una suscripción a Copilot, Cursor, Claude Code o Codex. También hay que pagar todo lo que ocurre después: compilaciones, tests, runners, revisiones, artefactos, logs y pipelines. La información publicada por diferentes medios como Noticias.AI sobre Microsoft y GitHub ha puesto el tema sobre la mesa. Según el medio, Microsoft estaría recurriendo a capacidad de Amazon Web Services para aliviar la presión sobre GitHub provocada por el crecimiento del desarrollo asistido por IA. Microsoft no ha confirmado públicamente el

Intel 18A-P entra en producción de riesgo y pone a prueba su negocio foundry

Intel Foundry ha llevado al VLSI Symposium 2026 un mensaje muy concreto para clientes, socios e inversores: su nodo Intel 18A-P ya está en producción de riesgo. La nueva tecnología es la primera mejora de rendimiento dentro de la familia Intel 18A y llega con una promesa relevante para el negocio de fabricación de chips de la compañía: más rendimiento, menor consumo, mejor comportamiento térmico y compatibilidad de reglas de diseño con Intel 18A. La noticia importa porque Intel no solo compite como diseñador de procesadores. También intenta reconstruir su posición como fundición avanzada para terceros, un terreno dominado por TSMC y perseguido por Samsung. En ese contexto, cada avance de proceso cuenta. Intel 18A-P debe demostrar que la compañía

Ajinomoto se enfrenta al gran cuello de botella invisible de los chips de IA

Ajinomoto, conocida durante décadas por su vínculo con la industria alimentaria, se ha convertido en una pieza silenciosa de la cadena mundial de semiconductores. Su Ajinomoto Build-up Film, más conocido como ABF, es uno de esos materiales que rara vez aparecen en las presentaciones de los grandes fabricantes de chips, pero que resultan esenciales para que los procesadores avanzados puedan funcionar dentro de sus encapsulados. La presión vuelve ahora sobre este material por el crecimiento de la Inteligencia Artificial. Los chips para servidores, redes y centros de datos necesitan sustratos cada vez más grandes, complejos y con más capas. Eso significa más consumo de ABF por paquete y una cadena de suministro más exigida. El debate ya no gira solo

Innoscience gana a Infineon en China y aviva la guerra por los chips GaN

Innoscience ha logrado una victoria relevante en China dentro de su larga disputa de patentes con Infineon por la tecnología de nitruro de galio, más conocida como GaN. El Tribunal Supremo Popular de China ha mantenido una orden que impide a Infineon vender, ofrecer a la venta o importar determinados productos GaN en el mercado chino, después de que un tribunal de Suzhou considerara que esos productos infringían una patente de Innoscience. La decisión supone el cierre definitivo de este frente concreto en China y llega pocas semanas después de otro revés para Infineon en el país: el Tribunal de Propiedad Intelectual de Pekín había confirmado la validez de dos patentes clave de Innoscience relacionadas con GaN y rechazado las

Kaynes se apoya en Japón para convertir India en hub de empaquetado de chips

India quiere entrar en la industria de semiconductores por una puerta realista: el empaquetado y test de chips. La alianza de Kaynes Semicon con la japonesa AOI Electronics y con Mitsui & Co. refuerza esa estrategia y coloca al proyecto de Sanand, en el estado de Gujarat, como una de las apuestas más visibles del país para captar parte de una cadena global que busca alternativas a China, Taiwán y el Sudeste Asiático. Kaynes Semicon, filial de Kaynes Technology India, está desarrollando una unidad OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) con una inversión aprobada de 3.307 crore de rupias. El Gobierno indio calcula que la instalación podrá producir más de 6,33 millones de chips al día, con aplicaciones en industria,

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