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Los raíles de servidor se suben a la ola de la IA en Taiwán

La fiebre por los servidores de inteligencia artificial está dejando de ser una historia exclusiva de GPUs, memoria HBM y grandes ensambladores. La demanda empieza a extenderse por piezas mucho menos visibles, pero necesarias para que un rack de alto rendimiento funcione y pueda mantenerse: conectores, chasis, brazos de gestión de cableado y raíles deslizantes. En Taiwán, varios fabricantes de estos componentes están registrando crecimientos fuertes de ingresos por el tirón de los centros de datos de IA. Digitimes apunta que la demanda de servidores de IA está elevando el apetito por componentes mecánicos y de integración, incluidos los rail kits, un segmento donde los proveedores taiwaneses tienen una presencia relevante. El cambio es interesante porque muestra cómo la inversión

SMIC gana pedidos extranjeros al calor de la saturación de TSMC y Samsung

SMIC, el mayor fabricante chino de chips por contrato, está viendo una oportunidad inesperada en plena fiebre mundial por la Inteligencia Artificial. La compañía asegura que más clientes extranjeros están trasladando pedidos a China porque las fundiciones de otros mercados están cada vez más ocupadas con productos de mayor margen: aceleradores de IA, memoria, encapsulado avanzado y componentes asociados a servidores de alto rendimiento. La lectura no debe confundirse con una victoria tecnológica directa frente a TSMC o Samsung en los nodos más avanzados. SMIC sigue limitada por las restricciones de exportación de Estados Unidos, que dificultan su acceso a equipos clave para competir de forma abierta en procesos punteros. Lo que está ocurriendo es distinto: mientras las grandes fundiciones

La IA agéntica devuelve protagonismo a la CPU en los centros de datos

Durante los dos últimos años, la conversación sobre infraestructura de Inteligencia Artificial ha girado casi por completo alrededor de las GPU. NVIDIA se convirtió en el nombre inevitable, los hiperescalares compitieron por asegurar aceleradores y la memoria HBM pasó a ser un recurso estratégico. Pero la siguiente fase de la IA puede devolver parte del foco a un componente que muchos daban por secundario en esta carrera: la CPU de servidor. La razón está en la IA agéntica. A medida que los modelos dejan de limitarse a responder preguntas y empiezan a ejecutar flujos de trabajo, llamar a herramientas, coordinar tareas, consultar bases de datos, mover información y actuar sobre aplicaciones, aumenta la necesidad de procesadores capaces de orquestar todo

TSMC prepara la próxima ola de chips de IA: CoWoS con 24 HBM en 2029

TSMC ha vuelto a dejar claro que la carrera de la Inteligencia Artificial no se juega solo en el diseño de GPUs, ASICs o aceleradores. También se decide en las fábricas, en el empaquetado avanzado y en la capacidad de integrar cada vez más memoria HBM junto a grandes bloques de cómputo. En su Taiwan Technology Symposium 2026, la compañía ha elevado el tono de sus previsiones: la demanda de obleas para aceleradores de IA crecería 11 veces entre 2022 y 2026, mientras que el mercado mundial de semiconductores podría superar los 1,5 billones de dólares en 2030. La cifra es relevante porque TSMC ya no habla de la IA como un ciclo puntual de inversión, sino como el principal

Los SSD se disparan en Japón: Samsung sube hasta un 300 %

La crisis de memoria que acompaña al boom de la inteligencia artificial empieza a sentirse con fuerza en el consumidor final. Japón se ha convertido en uno de los mercados donde la tensión es más visible: varios SSD de Samsung han registrado subidas de precio de hasta el 300 % en tiendas de PC, mientras Kioxia también acumula incrementos de doble dígito. El caso más llamativo es el Samsung 9100 Pro de 8 TB, que algunos minoristas japoneses han llegado a listar por unos 547.980 yenes, alrededor de 3.470 dólares al cambio actual. El dato, recogido por TrendForce a partir de información de Tom’s Hardware y Akiba PC Hotline!, no debe leerse como una subida uniforme en todo el mundo

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