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Etiqueta: GDDR6

Snowflake optimiza el coste de la IA mediante la selección dinámica de modelos

Snowflake, compañía especializada en el AI Data Cloud, ha anunciado la incorporación del enrutamiento dinámico de modelos a Cortex AI Gateway y a sus principales productos de inteligencia artificial. Al mismo tiempo, la empresa ha ampliado su oferta con algunos de los modelos abiertos más destacados del mercado. Con estas novedades, Snowflake busca ayudar a las empresas a optimizar el gasto en inteligencia artificial y mejorar lo que denomina «eficiencia de la inteligencia». Esta métrica pretende medir hasta qué punto una organización es capaz de transformar recursos como la capacidad de procesamiento, los modelos de IA, sus datos y el contexto empresarial en resultados de valor para el negocio. Las nuevas funciones se apoyan en Cortex AI Gateway, presentado por

NetApp lleva la replicación activa síncrona al NAS: qué cambia con ONTAP 9.19.1

La llegada de ONTAP 9.19.1 amplía SnapMirror Active Sync a cargas de trabajo NAS, un cambio relevante para empresas que necesitan mantener disponibles datos críticos servidos mediante NFS y SMB. La tecnología de NetApp, hasta ahora centrada en almacenamiento de bloques dentro de este escenario de continuidad, puede proporcionar ahora RPO 0 y un RTO cercano a cero para almacenamiento de archivos, con conmutación automática entre dos sistemas ONTAP. Las claves de SnapMirror Active Sync para NAS en 20 segundos Para proveedores de infraestructura como Stackscale, que utiliza tecnología NetApp en sus soluciones de almacenamiento empresarial, el anuncio también sirve para explicar una diferencia que no siempre resulta evidente: replicar datos no significa necesariamente disponer de los mismos datos en

La HBM empieza a viajar a Malasia: Intel gana terreno en el empaquetado para IA

El fuerte aumento de las exportaciones surcoreanas de memoria HBM hacia Malasia está dejando una señal poco habitual en la cadena de suministro de semiconductores. Datos de SemiAnalysis Chipbook muestran que estos envíos rondan ya los 1.300 millones de dólares, mientras los destinados a Taiwán han bajado de 3.000 millones después de superar los 5.000 millones pocos meses atrás. La hipótesis que gana fuerza es que parte de esa memoria está llegando a instalaciones de Intel para integrarse mediante tecnologías de empaquetado avanzado como EMIB y Foveros. Las claves del movimiento de HBM hacia Malasia en 20 segundos El gráfico de SemiAnalysis permite observar especialmente bien el cambio. Durante 2024 y buena parte de 2025, las exportaciones hacia Taiwán crecieron

La RAM rompe todos los récords: DDR5 cuesta hasta cinco veces más que hace un año

El precio de la memoria RAM ha alcanzado en agosto de 2026 niveles difíciles de imaginar hace solo doce meses. Datos recopilados por PCPartPicker muestran incrementos interanuales de hasta el 485 % en determinados kits DDR5, mientras el seguimiento realizado por ComputerBase en Europa refleja una subida media del 345 % desde septiembre de 2025. SSD y discos duros también se han encarecido, pero ninguna categoría está sufriendo una escalada comparable a la memoria principal. Las claves de la crisis de precios de la memoria en 30 segundos Lo ocurrido rompe además con una de las expectativas habituales del mercado de componentes. La memoria ha sido históricamente un producto muy cíclico: cuando había exceso de producción, los precios podían desplomarse

La IA dispara otro cuello de botella: los PCB afrontan nuevas subidas de precios

La expansión de los servidores de inteligencia artificial está trasladando la presión a otra pieza poco visible de la infraestructura tecnológica: las placas de circuito impreso (PCB) y los materiales necesarios para fabricarlas. La industria taiwanesa acumula subidas de precios durante 2026 y distintas fuentes del sector anticipan que las tensiones en laminados CCL, fibra de vidrio especializada y cobre avanzado podrían prolongarse durante 2027. Las claves de la subida de los PCB en 30 segundos La situación resulta especialmente relevante porque un acelerador de IA no depende únicamente de que TSMC pueda fabricar suficientes GPU o de que SK hynix, Samsung y Micron produzcan suficiente memoria HBM. Cada servidor necesita integrar esos chips en placas capaces de transportar enormes

Intel gana una oportunidad frente a TSMC: la IA convierte el empaquetado en un cuello de botella

Intel podría estar empezando a capturar parte del crecimiento del empaquetado avanzado para chips de inteligencia artificial, un mercado dominado por TSMC y su tecnología CoWoS. El indicio más reciente procede de los movimientos de memoria HBM desde Corea del Sur hacia Malasia, donde Intel está ampliando su capacidad de ensamblaje y empaquetado. Los datos son relevantes, pero conviene matizarlos: permiten hablar de una posible transferencia de actividad hacia Intel, no de que TSMC haya perdido ya una parte cuantificada de su cuota. Las claves de Intel, TSMC y el empaquetado de IA en 30 segundos La situación muestra cómo ha cambiado la fabricación de semiconductores con la IA. Tener capacidad para fabricar el chip lógico ya no garantiza que

Snowflake optimiza el coste de la IA mediante la selección dinámica de modelos

Snowflake, compañía especializada en el AI Data Cloud, ha anunciado la incorporación del enrutamiento dinámico de modelos a Cortex AI Gateway y a sus principales productos de inteligencia artificial. Al mismo tiempo, la empresa ha ampliado su oferta con algunos de los modelos abiertos más destacados del mercado. Con estas novedades, Snowflake busca ayudar a las empresas a optimizar el gasto en inteligencia artificial y mejorar lo que denomina «eficiencia de la inteligencia». Esta métrica pretende medir hasta qué punto una organización es capaz de transformar recursos como la capacidad de procesamiento, los modelos de IA, sus datos y el contexto empresarial en resultados de valor para el negocio. Las nuevas funciones se apoyan en Cortex AI Gateway, presentado por

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La HBM empieza a viajar a Malasia: Intel gana terreno en el empaquetado para IA

El fuerte aumento de las exportaciones surcoreanas de memoria HBM hacia Malasia está dejando una señal poco habitual en la cadena de suministro de semiconductores. Datos de SemiAnalysis Chipbook muestran que estos envíos rondan ya los 1.300 millones de dólares, mientras los destinados a Taiwán han bajado de 3.000 millones después de superar los 5.000 millones pocos meses atrás. La hipótesis que gana fuerza es que parte de esa memoria está llegando a instalaciones de Intel para integrarse mediante tecnologías de empaquetado avanzado como EMIB y Foveros. Las claves del movimiento de HBM hacia Malasia en 20 segundos El gráfico de SemiAnalysis permite observar especialmente bien el cambio. Durante 2024 y buena parte de 2025, las exportaciones hacia Taiwán crecieron

La RAM rompe todos los récords: DDR5 cuesta hasta cinco veces más que hace un año

El precio de la memoria RAM ha alcanzado en agosto de 2026 niveles difíciles de imaginar hace solo doce meses. Datos recopilados por PCPartPicker muestran incrementos interanuales de hasta el 485 % en determinados kits DDR5, mientras el seguimiento realizado por ComputerBase en Europa refleja una subida media del 345 % desde septiembre de 2025. SSD y discos duros también se han encarecido, pero ninguna categoría está sufriendo una escalada comparable a la memoria principal. Las claves de la crisis de precios de la memoria en 30 segundos Lo ocurrido rompe además con una de las expectativas habituales del mercado de componentes. La memoria ha sido históricamente un producto muy cíclico: cuando había exceso de producción, los precios podían desplomarse

La IA dispara otro cuello de botella: los PCB afrontan nuevas subidas de precios

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Intel gana una oportunidad frente a TSMC: la IA convierte el empaquetado en un cuello de botella

Intel podría estar empezando a capturar parte del crecimiento del empaquetado avanzado para chips de inteligencia artificial, un mercado dominado por TSMC y su tecnología CoWoS. El indicio más reciente procede de los movimientos de memoria HBM desde Corea del Sur hacia Malasia, donde Intel está ampliando su capacidad de ensamblaje y empaquetado. Los datos son relevantes, pero conviene matizarlos: permiten hablar de una posible transferencia de actividad hacia Intel, no de que TSMC haya perdido ya una parte cuantificada de su cuota. Las claves de Intel, TSMC y el empaquetado de IA en 30 segundos La situación muestra cómo ha cambiado la fabricación de semiconductores con la IA. Tener capacidad para fabricar el chip lógico ya no garantiza que