
El cuello de botella de TSMC ya se extiende a toda la cadena de chips
La demanda de chips para inteligencia artificial ha dejado de ser un problema concentrado en las GPU. El atasco empieza en los nodos avanzados de TSMC, sigue en el empaquetado CoWoS, pasa por memorias HBM, sustratos, ensamblaje, test y llega incluso a fábricas de procesos maduros que fabrican chips auxiliares para servidores de IA. La cadena ya no sufre por una sola pieza. Sufre porque casi todas las piezas críticas están siendo empujadas a la vez. Digitimes lo resumía esta semana con una idea clara: Nvidia y otros diseñadores de chips de IA siguen enfrentándose a escasez porque la capacidad de nodos avanzados y de empaquetado CoWoS de TSMC continúa ajustada, y esa presión está desplazando demanda hacia foundries, ensamblaje




