
AMD y Broadcom reservan casi toda la capacidad FOPLP de Powertech para 2027
AMD y Broadcom se han convertido en los principales clientes de la futura capacidad de fan-out panel-level packaging (FOPLP) de Powertech Technology (PTI), uno de los grandes proveedores taiwaneses de encapsulado y pruebas de semiconductores. La compañía prevé iniciar la producción masiva a mediados de 2027 y asegura que buena parte de la capacidad prevista ya está comprometida, una señal más de que el cuello de botella de los chips para inteligencia artificial se está desplazando desde el silicio hacia el encapsulado avanzado. Las claves del FOPLP de Powertech en 30 segundos Powertech lleva trabajando en esta tecnología mucho antes de que la inteligencia artificial disparase la demanda de grandes encapsulados. La empresa inició su línea experimental de FOPLP en




