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Huawei busca una vía 3D para el Kirin 2026 ante el bloqueo de los nodos más avanzados

Huawei no está planteando el Kirin 2026 solo como una nueva generación de chip móvil. Al menos sobre el papel, lo presenta como una demostración de que todavía hay margen para mejorar rendimiento, densidad y eficiencia sin depender únicamente de reducir nanómetros. La clave está en una idea que empieza a ganar peso en toda la industria: si ya no se puede escalar tan fácilmente en horizontal, toca hacerlo en vertical. Un documento técnico publicado por Tingbo He, responsable del negocio de semiconductores de Huawei, describe una metodología llamada LogicFolding, basada en dividir circuitos digitales, analógicos y memoria entre capas activas apiladas y conectadas mediante wafer-to-wafer hybrid bonding. La propuesta se enmarca en una teoría más amplia que Huawei llama

Telefónica digitaliza la gestión de la policía local con una nueva plataforma

Telefónica ha lanzado una plataforma de gestión integral para policías locales con la que quiere ordenar uno de los problemas habituales de muchos ayuntamientos: la información operativa repartida entre aplicaciones, llamadas, cámaras, expedientes, patrullas, sanciones, documentación y sistemas municipales que no siempre están bien conectados entre sí. La solución, desarrollada por el área de Telefónica Defensa y Seguridad, está pensada para centralizar la actividad policial local en tiempo real y dar a los responsables operativos una visión más clara de qué ocurre, dónde están los recursos disponibles y qué intervención requiere prioridad. La compañía la presenta como un sistema modular, escalable e interoperable, orientado tanto a grandes ciudades como a municipios de menor tamaño. La noticia encaja en una tendencia

AWS acelera Trainium 3 y empuja la demanda de servidores ASIC para IA

AWS está intensificando su apuesta por los chips propios para inteligencia artificial. Según fuentes de cadena de suministro citadas por medios asiáticos, Amazon Web Services habría elevado entre un 20 % y un 30 % su objetivo de envíos de servidores con Trainium 3 para el tercer trimestre. La lectura del sector es clara: no se trata solo de ajustar previsiones, sino de adelantar pedidos para asegurar capacidad y capturar cuota en un mercado donde la infraestructura de IA se ha convertido en el principal cuello de botella. La información encaja con señales públicas que Amazon lleva meses dejando sobre la mesa. Andy Jassy, consejero delegado de Amazon, afirmó en abril que Trainium 3 había empezado a enviarse a comienzos

El retraso de Kyber expone el cuello de botella físico de la IA

La carrera de la inteligencia artificial suele contarse como una sucesión de chips cada vez más potentes. Más FLOPS, más memoria HBM, más ancho de banda y más racks por centro de datos. Pero la noticia que ahora rodea a NVIDIA apunta a una realidad menos vistosa y mucho más incómoda: el límite no siempre está en diseñar una GPU más grande, sino en conectarla, alimentarla, refrigerarla y fabricarla en volumen. Según el análisis difundido por SemiAnalysis, la arquitectura Kyber NVL144 de NVIDIA habría sufrido un retraso importante y se desplazaría hacia 2028. También se habría cancelado el diseño alternativo NVL72x2, que buscaba colocar dos racks Oberon espalda contra espalda para ampliar el dominio de escalado por cobre. La información

Google dobla su ruta atlántica con Nuvem y Sol: dos cables gemelos para la nube y la IA

Google está levantando una arquitectura submarina poco habitual en el Atlántico. Nuvem y Sol no son dos cables aislados que unen Estados Unidos con Europa, sino dos rutas complementarias que se cruzan en puntos estratégicos y que pueden funcionar como respaldo físico una de la otra. El diseño refuerza una idea cada vez más clara en la infraestructura cloud: la resiliencia ya no se compra solo con capacidad, se diseña desde la fibra. Nuvem, anunciado en 2023, conectará Myrtle Beach, en Carolina del Sur, con Sines, en Portugal, con ramales hacia Bermudas y São Miguel, en las Azores. Sol, anunciado en 2025, conectará Palm Coast, en Florida, con Santander, también pasando por Bermudas y Azores. Google ha explicado que ambos

Samsung y SK hynix retrasan la gran apuesta por hybrid bonding en HBM

La memoria HBM se ha convertido en una de las piezas más disputadas de la infraestructura de inteligencia artificial. NVIDIA, AMD, los grandes proveedores cloud y los fabricantes de aceleradores necesitan pilas de memoria cada vez más rápidas, más densas y más eficientes para alimentar GPU y ASICs de alto rendimiento. Pero esa carrera no depende solo de cuántos gigabytes caben junto al procesador. También depende de cómo se apilan, conectan y refrigeran las capas de DRAM. Samsung Electronics y SK hynix llevan tiempo preparando el salto al hybrid bonding, una tecnología de empaquetado que promete reducir grosor, mejorar disipación y permitir conexiones internas más densas. Sin embargo, la industria empieza a asumir que su adopción masiva en HBM podría

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