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Los fabricantes taiwaneses llevan su infraestructura para centros de datos de IA a la cumbre OCP 2026

Los fabricantes taiwaneses de servidores, redes y sistemas de alimentación y refrigeración presentan esta semana sus soluciones para centros de datos de inteligencia artificial (IA) en el Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026, que se celebra del 12 al 15 de octubre en San José, California. Entre las propuestas destacan la infraestructura para racks de alta densidad de Compal y los equipos de conectividad de WNC, con especial atención al suministro eléctrico, la refrigeración líquida y las redes Ethernet de nueva generación. Las claves de la infraestructura de IA en 30 segundos La edición de este año llega en un momento en el que los operadores de centros de datos necesitan conectar cada vez más aceleradores y mantenerlos funcionando

Microsoft prepara despliegues de Maia de varios gigavatios y presenta Maia 300 con tecnología de TSMC

Microsoft ampliará su familia de aceleradores de inteligencia artificial (IA) Azure Maia hasta alcanzar despliegues de varios gigavatios a partir de 2027, con Maia 300 como siguiente generación de su infraestructura para ejecutar modelos. El nuevo chip utiliza una arquitectura de múltiples chiplets, integra memoria HBM4 de alto ancho de banda y emplea el proceso N2P de TSMC en sus chiplets de cálculo. La compañía busca aumentar la capacidad de inferencia y reducir el consumo energético necesario para atender sus servicios de IA. Las claves de Maia 300 en 20 segundos La presentación refleja un cambio en la infraestructura de Microsoft: la compañía quiere depender cada vez más de aceleradores diseñados para sus propias cargas de trabajo, en lugar de

TSMC y ASML preparan fotomáscaras de mayor tamaño para aprovechar la litografía High-NA EUV

La transición hacia fotomáscaras de mayor tamaño busca resolver una limitación de la litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (High-NA EUV): aprovechar su capacidad para imprimir circuitos más pequeños sin perder productividad al fabricar chips de gran tamaño. TSMC y ASML anunciaron en septiembre una iniciativa industrial para desarrollar este formato, con el objetivo de tener una línea piloto en 2031 y preparar su uso en producción avanzada en 2033. Las claves de las fotomáscaras High-NA EUV en 30 segundos El anuncio de ambas compañías apunta a una nueva fase en el desarrollo de la litografía de semiconductores. Aunque High-NA EUV permite imprimir estructuras más pequeñas, sacar partido a esa resolución exige adaptar otros elementos del proceso industrial. Las

¿Merece la pena comprar un Mac Studio tras los cambios de ChatGPT Pro?

La reapertura del plan ChatGPT Pro de 200 dólares al mes ha cambiado el cálculo para quienes utilizan modelos avanzados de inteligencia artificial (IA) durante muchas horas, especialmente en programación. La alternativa de comprar un Mac Studio con hasta 128 GB de memoria unificada resulta atractiva para ejecutar modelos localmente, pero los números del coste, el rendimiento y la calidad de los modelos muestran que no siempre compensa sustituir una suscripción por hardware propio. Las claves de ChatGPT Pro y el Mac Studio en 30 segundos La comparación cambia bastante según el modelo que utilice cada desarrollador. Quien trabaje principalmente con Sol puede notar poco el cambio, mientras que quienes dependan de Astra pueden encontrarse con una reducción considerable del

Toshiba lanza un SAI modular de hasta 80 kVA para proteger centros de datos e infraestructuras críticas

Toshiba International Corporation ha anunciado el lanzamiento de la serie 1100 TP, un sistema de alimentación ininterrumpida (SAI) modular trifásico de 208 V diseñado para proteger equipos informáticos, instalaciones industriales y sistemas comerciales frente a interrupciones del suministro eléctrico. La plataforma ofrece configuraciones de hasta 80 kVA, módulos de potencia intercambiables en caliente, una eficiencia operativa de hasta el 94 % y opciones de almacenamiento energético con baterías de Toshiba. Las claves del SAI modular de Toshiba en 20 segundos El lanzamiento, comunicado por la compañía el 8 de octubre de 2026, se dirige a organizaciones que necesitan adaptar su infraestructura eléctrica a medida que crece la demanda de potencia. En lugar de dimensionar desde el principio un sistema para

Telefónica recorta costes mientras redefine su apuesta por la infraestructura tecnológica

Telefónica afronta una etapa de ajuste financiero en la que la reducción de deuda y de costes convive con una transformación de su infraestructura tecnológica. El grupo mantiene inversiones en fibra, 5G, edge computing y conectividad satelital, pero también ha vendido activos, reorganizado negocios y pactado miles de salidas en España para reducir su estructura y liberar recursos. Las claves de Telefónica en 30 segundos La cuestión tecnológica detrás de las decisiones de Telefónica es más compleja que una simple reducción de costes. La compañía está intentando concentrar capital en las áreas donde considera que puede obtener crecimiento y, al mismo tiempo, desprenderse de activos cuya propiedad directa no considera imprescindible para prestar servicios a sus clientes. Para un operador