Los fabricantes taiwaneses de servidores, redes y sistemas de alimentación y refrigeración presentan esta semana sus soluciones para centros de datos de inteligencia artificial (IA) en el Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026, que se celebra del 12 al 15 de octubre en San José, California. Entre las propuestas destacan la infraestructura para racks de alta densidad de Compal y los equipos de conectividad de WNC, con especial atención al suministro eléctrico, la refrigeración líquida y las redes Ethernet de nueva generación.

Las claves de la infraestructura de IA en 30 segundos

• El OCP Global Summit 2026 se celebra del 12 al 15 de octubre en San José y reúne a empresas que desarrollan hardware y software para centros de datos.
• Compal presenta infraestructura para sistemas acelerados de NVIDIA, con propuestas de alimentación a 800 V en corriente continua y refrigeración líquida.
• WNC muestra conmutadores Ethernet de 1,6 Tb/s, con una capacidad de conmutación de hasta 102,4 Tb/s, además de transceptores ópticos de 800 Gb/s.
• Las demostraciones reflejan que ampliar la IA exige coordinar servidores, redes, energía y refrigeración, no solo añadir aceleradores.
• El encuentro se celebra bajo el lema «Scaling Innovation for the AI Era», centrado en la infraestructura informática a gran escala.

La edición de este año llega en un momento en el que los operadores de centros de datos necesitan conectar cada vez más aceleradores y mantenerlos funcionando con una alimentación eléctrica y una gestión térmica adecuadas. Las cargas de IA generativa y los sistemas de agentes elevan las exigencias de cálculo y comunicación, mientras que la infraestructura debe adaptarse a mayores densidades de potencia por rack.

El OCP, una iniciativa que promueve diseños abiertos y colaboración técnica para equipos de centros de datos, reúne a fabricantes de hardware, proveedores de componentes y operadores. Su objetivo es compartir avances y especificaciones que permitan desarrollar infraestructura interoperable, eficiente y ampliable.

Compal apuesta por la alimentación de alta tensión y la refrigeración líquida

Compal Electronics centra su demostración en la infraestructura necesaria para desplegar sistemas de computación acelerada de NVIDIA a escala de rack. La empresa taiwanesa presenta una combinación de plataformas de cálculo de alta densidad, alimentación eléctrica, refrigeración y diseño integrado, con la intención de responder a las exigencias de las futuras instalaciones de IA.

Uno de los elementos destacados es el desarrollo de arquitecturas de alimentación de 800 voltios en corriente continua (800 VDC) y sistemas eléctricos de escala megavatio. El aumento de tensión puede ayudar a reducir las pérdidas y la complejidad de determinadas etapas de conversión y distribución, aunque el resultado depende del diseño completo de la instalación.

Compal también muestra tecnologías de refrigeración líquida y soluciones para gestionar cargas térmicas elevadas. A medida que aumenta la potencia de los aceleradores concentrados en un mismo espacio, la refrigeración por aire puede resultar insuficiente o menos eficiente para determinadas configuraciones. Los sistemas líquidos permiten transportar el calor desde los componentes hasta los equipos de disipación, pero requieren una planificación específica de tuberías, distribución del refrigerante, mantenimiento y seguridad.

La compañía plantea estos elementos como partes de una misma infraestructura. La alimentación eléctrica condiciona la potencia que puede recibir cada rack; la refrigeración determina cómo se evacua el calor; y la integración mecánica y de red influye en la instalación y el mantenimiento de los equipos.

El planteamiento responde a una tendencia que afecta a los proveedores de infraestructura para IA: pasar de suministrar servidores individuales a diseñar sistemas completos que integran cálculo, distribución de energía y gestión térmica. Compal no ha anunciado en esta presentación una fecha de despliegue comercial concreta ni cifras de ahorro energético verificadas de forma independiente para todas las soluciones que exhibe.

WNC prepara las redes para los nuevos clústeres de IA

WNC, fabricante taiwanés de equipos de comunicaciones, presenta una cartera centrada en aumentar la capacidad de las redes de centros de datos. La compañía muestra conmutadores Ethernet de 1,6 Tb/s, transceptores ópticos de 800 Gb/s y conmutadores de circuitos ópticos, tecnologías destinadas a conectar sistemas de cálculo con requisitos elevados de ancho de banda y baja latencia.

Entre los equipos anunciados figuran tres conmutadores de centros de datos con una capacidad de conmutación de 102,4 Tb/s. Una de las propuestas utiliza óptica próxima al encapsulado del circuito integrado, conocida como near-packaged optics (NPO). Este diseño sitúa los motores ópticos cerca del chip de conmutación para acortar los recorridos eléctricos de alta velocidad, con el objetivo de reducir pérdidas de señal y consumo energético en las conexiones.

La conectividad óptica cobra importancia cuando los clústeres reúnen numerosos aceleradores que intercambian datos de manera constante. La velocidad de cada procesador no determina por sí sola el rendimiento de un sistema: también importa cuánto tardan los equipos en compartir información y si la red puede mantener el ritmo de las operaciones distribuidas.

WNC explica que sus diseños integran tecnologías de señal, alimentación, gestión térmica, conectores de alta velocidad y motores ópticos. La empresa también presenta soluciones de criptografía poscuántica desarrolladas con socios, orientadas a afrontar los posibles riesgos que la computación cuántica plantea para los sistemas criptográficos actuales. Estas soluciones forman parte de su oferta de seguridad, aunque no deben confundirse con una protección universal frente a cualquier amenaza futura.

Los transceptores de 800 Gb/s y las conexiones de 1,6 Tb/s representan distintas opciones de capacidad dentro de las redes de alta velocidad. La elección entre ellas depende de la arquitectura del centro de datos, la distancia de conexión, los requisitos de potencia, el coste y la compatibilidad con los equipos instalados.

El reto de construir centros de datos preparados para la IA

Las propuestas de Compal y WNC muestran dos partes complementarias de la infraestructura. Una se centra en alimentar y refrigerar los sistemas de cálculo; la otra, en transportar los datos entre aceleradores, servidores y racks. Ambas condicionan la capacidad real de una instalación para ejecutar cargas de trabajo de IA a gran escala.

La necesidad de coordinar estos elementos también explica el interés por los diseños abiertos que promueve el OCP. Compartir especificaciones y desarrollar componentes compatibles puede facilitar la integración de equipos de distintos proveedores, aunque la interoperabilidad efectiva depende de la implementación y de las pruebas realizadas en cada entorno.

La cumbre de 2026 se celebra bajo el lema «Scaling Innovation for the AI Era» y contempla sesiones técnicas sobre cálculo, redes, alimentación, refrigeración, almacenamiento, firmware y validación. La organización ha confirmado que la edición de San José está completa y que no ofrecerá inscripción presencial adicional.

Para los fabricantes taiwaneses, la cita permite mostrar capacidades en una cadena de suministro que incluye servidores, placas, sistemas eléctricos, conectividad y refrigeración. La presencia de estas soluciones no confirma por sí sola nuevos contratos ni volúmenes de ventas, pero permite observar hacia dónde se orienta el diseño de la próxima generación de centros de datos.

Preguntas frecuentes

¿Cuándo se celebra el OCP Global Summit 2026?

El encuentro tiene lugar del 12 al 15 de octubre de 2026 en San José, California. La organización ha anunciado que las plazas están agotadas y que no habrá inscripción presencial adicional.

¿Qué presenta Compal en el OCP Summit?

Compal muestra infraestructura para centros de datos de IA basada en sistemas acelerados de NVIDIA, con alimentación eléctrica de alta tensión, propuestas de 800 VDC, refrigeración líquida e integración de racks.

¿Qué tecnologías de red presenta WNC?

WNC exhibe transceptores ópticos de 800 Gb/s, conmutadores Ethernet de 1,6 Tb/s y equipos con capacidad de conmutación de 102,4 Tb/s, además de soluciones de conectividad óptica y seguridad.

¿Por qué necesitan los centros de datos de IA mejores sistemas de alimentación y refrigeración?

Los aceleradores de IA concentran una gran demanda de electricidad y generan calor durante su funcionamiento. La alimentación y la refrigeración condicionan la densidad de cálculo que puede instalarse en cada rack y la eficiencia de la infraestructura.