Etiqueta: Ascend

MediaTek, Realtek, Himax y Elan se preparan para el boom óptico de 2027

La explosión de los centros de datos de inteligencia artificial está provocando un cambio profundo en la industria de semiconductores de Taiwán. Compañías tradicionalmente asociadas a smartphones, Ethernet, pantallas o interfaces para PC como MediaTek, Realtek, Himax y Elan Microelectronics están aumentando sus inversiones en comunicaciones ópticas, un mercado que podría entrar en una fase de despliegue mucho más agresiva a partir de 2027. La razón es fundamentalmente física. A medida que los clusters de IA conectan decenas de miles de GPU y aceleradores, transportar todos esos datos mediante enlaces eléctricos consume cada vez más energía y resulta más complicado. La industria está respondiendo con transceptores de 800G y 1,6T, SerDes de 112G/224G, silicon photonics, Linear Pluggable Optics y, progresivamente,

Intel corrige nueve vulnerabilidades con el microcódigo 20260811

Intel ha publicado el nuevo paquete de microcódigo 20260811, una actualización que incorpora correcciones de seguridad para ocho avisos distintos y nueve vulnerabilidades, además de solucionar problemas funcionales en varias generaciones de procesadores. El alcance va desde algunos Core de 10ª y 11ª generación hasta Core Ultra, Panther Lake y diferentes familias Xeon, incluidos Xeon 6. No todos los procesadores incluidos en el paquete están afectados por todas las vulnerabilidades, y por ahora Intel no ha comunicado una penalización de rendimiento asociada a estas mitigaciones. Las claves del microcódigo Intel 20260811 en 20 segundos El paquete publicado el 11 de agosto incluye actualizaciones para INTEL-SA-01379, INTEL-SA-01404, INTEL-SA-01423, INTEL-SA-01428, INTEL-SA-01435, INTEL-SA-01441, INTEL-SA-01442 e INTEL-SA-01443. El repositorio oficial de microcódigo confirma además

Sony y TSMC invertirán 4.690 millones para defender su liderazgo en sensores

Sony y TSMC han convertido en una inversión multimillonaria la alianza que adelantaron en mayo. Ambas compañías crearán en Japón una empresa conjunta para desarrollar y fabricar sensores de imagen CMOS de próxima generación, con una aportación inicial combinada de 747.000 millones de yenes, unos 4.690 millones de dólares. La operación une dos capacidades difíciles de replicar: Sony aporta su liderazgo en diseño de sensores de imagen y TSMC su tecnología de procesos y experiencia en fabricación avanzada. Pero también puede interpretarse como un movimiento defensivo. Sony continúa dominando los sensores para smartphones de gama alta, aunque Samsung y fabricantes como OMNIVISION presionan desde Corea del Sur y China mientras los sensores necesitan procesos lógicos cada vez más avanzados. Las

Los hiperescalares comprometen casi 2 billones: la IA cambia quién compra los chips

Durante años Apple fue uno de los compradores con suficiente volumen y músculo financiero para asegurarse componentes mediante grandes contratos a largo plazo. La inteligencia artificial ha cambiado esa jerarquía. Alphabet, Microsoft, Meta y Amazon acumulan compromisos contractuales que, según un análisis de Claus Aasholm basado en sus cuentas públicas, se acercan conjuntamente a los 2 billones de dólares. La cifra necesita bastantes matices, pero refleja un cambio difícil de ignorar: los grandes compradores tecnológicos ya no están asegurando únicamente servidores para el próximo trimestre, sino capacidad de computación, memoria, centros de datos y energía para varios años. Las claves de la carrera por el hardware de IA en 30 segundos Conviene empezar precisamente por esa aclaración. Hablar de «2

EVPN-VXLAN: guía para escalar redes de datacenter sin extender la capa 2

EVPN-VXLAN permite construir redes de datacenter donde la infraestructura física funciona de extremo a extremo sobre IP, mientras los segmentos de clientes, las redes virtuales y las políticas se crean en un plano superpuesto. El resultado no elimina la capa 2, pero evita extenderla físicamente por todos los switches, reduce la dependencia de Spanning Tree Protocol (STP) y proporciona un plano de control capaz de distribuir direcciones MAC, IP y prefijos mediante BGP. Las claves de EVPN-VXLAN en 30 segundos Durante años, muchos datacenters crecieron añadiendo VLAN, enlaces trunk y pares de switches con tecnologías de agregación multichasis. El modelo sigue siendo válido para entornos pequeños y medianos, pero empieza a mostrar limitaciones cuando deben conectarse cientos de racks, alojar

Nvidia y Broadcom se enfrentan por el futuro de la infraestructura de IA

El crecimiento de la inteligencia artificial está abriendo una nueva batalla en los centros de datos. Ya no se trata únicamente de quién fabrica el acelerador más potente, sino de cómo conectar decenas de miles de chips y escalar la computación más allá de un único rack. Nvidia y Broadcom representan dos estrategias diferentes para resolver este problema: plataformas programables y verticalmente integradas frente a chips y redes personalizados para los grandes hiperescalares. Nvidia quiere proporcionar prácticamente toda la infraestructura necesaria para construir una AI Factory, desde GPU y CPU hasta interconexiones, switches y software. Broadcom, por el contrario, está creciendo mediante aceleradores personalizados —frecuentemente denominados XPU— y tecnologías de networking desarrolladas para un reducido grupo de gigantes tecnológicos que