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Apple ya mira al chip A22 Pro de 1,4 nm para el iPhone de 2028

Apple aún no ha estrenado sus primeros chips de 2 nm, pero la conversación sobre el siguiente salto tecnológico ya ha empezado. Según las últimas informaciones atribuidas a Mark Gurman, la compañía podría utilizar en 2028 su primer procesador fabricado en la clase de 1,4 nm de TSMC, un hipotético A22 Pro destinado a los iPhone de gama más alta. La información debe leerse con prudencia. Apple no ha confirmado el nombre A22 Pro, ni el nodo de fabricación, ni la familia de iPhone que lo estrenaría. Lo que sí está confirmado por TSMC es que su tecnología A14, asociada comercialmente a la generación de 1,4 nm, avanza para producción en volumen en 2028. Si los calendarios encajan, Apple volvería

Fortinet lanza FortiSOC para llevar la IA agéntica al centro de operaciones de seguridad

Fortinet ha anunciado la disponibilidad de FortiSOC, una plataforma SOC unificada, entregada como servicio cloud y apoyada en IA agéntica. La propuesta busca reunir en una sola experiencia varias funciones que muchas organizaciones gestionan hoy con herramientas separadas: SIEM, SOAR, inteligencia de amenazas, análisis de comportamiento, gestión de casos, detección de amenazas de identidad y operaciones asistidas por inteligencia artificial. La compañía presenta FortiSOC como una forma de reducir la fragmentación que sufren muchos centros de operaciones de seguridad. La presión sobre los equipos SOC no deja de crecer: más alertas, más identidades, más endpoints, más entornos cloud, más herramientas y ataques que se mueven con mayor velocidad. En ese escenario, la promesa de Fortinet es clara: menos consolas, menos

Starlink empieza a parecerse a una telco: adiós a la antena gratis

Starlink está entrando en una etapa menos romántica y mucho más parecida a la de una operadora tradicional. Tras años usando promociones agresivas para acelerar altas, SpaceX ha empezado a aplicar una cuota mensual de alquiler por el kit de usuario en nuevos planes residenciales. La antena puede seguir apareciendo sin coste inicial en algunos mercados, pero ya no debe interpretarse como gratuita: el hardware pasa a formar parte de una factura recurrente. El cambio llega en un momento clave para la compañía. La salida a bolsa de SpaceX ha colocado a Starlink bajo una mirada más financiera. Hasta ahora, el servicio de internet satelital era sobre todo la gran promesa de ingresos recurrentes dentro del grupo de Elon Musk.

Taiwán estudia endurecer los controles a chips de IA hacia China

Taiwán estaría estudiando nuevas restricciones a la exportación de chips y servidores de inteligencia artificial hacia China, en un movimiento que podría acercar aún más su política tecnológica a la de Estados Unidos. Según informaciones publicadas por medios internacionales, las autoridades taiwanesas analizan medidas para limitar la venta de hardware avanzado a todas las compañías chinas, no solo a empresas incluidas en listas negras como Huawei o SMIC. La medida, si llega a aprobarse, tendría un impacto relevante en la cadena global de inteligencia artificial. Taiwán no solo es el país donde se fabrican muchos de los chips más avanzados del mundo. También alberga a numerosos proveedores que integran procesadores de NVIDIA en servidores de IA, equipos que después se

HPE une supercomputación y cuántica con Intel, IQM, Quantinuum y Rigetti

HPE quiere situar la computación cuántica dentro de la infraestructura real de supercomputación, no como una tecnología aislada en laboratorio. La compañía ha anunciado en HPE Discover Las Vegas 2026 la ampliación de sus relaciones con ocho empresas del sector cuántico para avanzar en plataformas híbridas que combinen computación clásica, supercomputación, inteligencia artificial y procesadores cuánticos. Las colaboraciones incluyen a Intel, IQM, Qblox, Quantinuum, QuEra Computing, Quantum Machines, Rigetti y Riverlane. La lista no es casual: reúne fabricantes de unidades cuánticas, especialistas en control, corrección de errores y distintas tecnologías de qubits. El objetivo de HPE es construir bancos de prueba integrados donde puedan validarse algoritmos híbridos, interoperabilidad de software y rendimiento de sistemas cuánticos conectados a entornos HPC. La

TSMC y Amkor cierran el eslabón pendiente del chip estadounidense

TSMC y Amkor Technology han firmado un acuerdo de 10 años para acelerar el empaquetado avanzado de semiconductores en Estados Unidos. La alianza permitirá a TSMC contratar a Amkor servicios avanzados de packaging y test en Arizona, una pieza que se ha convertido en estratégica para que la fabricación de chips en suelo estadounidense no dependa de enviar las obleas a Asia para su fase final. El anuncio llega en un momento en el que la industria ya ha asumido que fabricar transistores más pequeños no basta. Los chips de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, automoción y electrónica avanzada necesitan integrar más memoria, más interconexiones y más capacidad en módulos cada vez más complejos. Ahí entra el empaquetado avanzado,

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