SK hynix no improvisó su respuesta al boom de la memoria para inteligencia artificial. Según una información publicada por The Elec, el fabricante surcoreano ya había compartido con proveedores clave un plan para elevar su capacidad de producción de obleas DRAM hasta alrededor de 1 millón de unidades mensuales entre 2030 y 2031, prácticamente el doble de su capacidad actual.
El dato llega pocos días después de una imagen muy simbólica en Computex 2026: Jensen Huang, consejero delegado de NVIDIA, firmando una oblea de SK hynix con el mensaje “Please make more”. La escena resumía en tres palabras la presión que vive toda la cadena de suministro de memoria, pero el plan industrial de SK hynix venía de antes. La compañía llevaba semanas trasladando a socios y proveedores una hoja de expansión mucho más ambiciosa, centrada en su futuro complejo de semiconductores de Yongin y en la ampliación de la planta M15X de Cheongju.
De 550.000 a 1 millón de obleas mensuales
La capacidad actual de SK hynix en DRAM se sitúa en torno a 550.000 obleas al mes, incluyendo unas 200.000 procedentes de la planta de Wuxi, en China. El objetivo que la compañía habría puesto sobre la mesa es acercarse a 1 millón de obleas mensuales hacia 2030 o 2031, un salto muy relevante para un mercado tensionado por la demanda de HBM, servidores de IA, aceleradores gráficos y memoria avanzada.
La expansión se concentrará especialmente en el clúster de Yongin, en Corea del Sur. La primera fase de la fábrica estará compuesta por dos estructuras principales y seis salas limpias. Según The Elec, SK hynix prevé introducir los primeros equipos en febrero de 2027, tres meses antes de lo previsto inicialmente, y añadir capacidad de forma escalonada: 60.000 obleas mensuales por sala limpia cada seis meses.
Si ese calendario se mantiene, solo la primera fábrica de Yongin sumaría unas 360.000 obleas mensuales de capacidad DRAM hacia la primera mitad de 2030. A esa cifra se añadiría la expansión de M15X, que empezaría a operar en la segunda mitad de este año con unas 40.000 obleas mensuales y alcanzaría cerca de 80.000 en 2027.
| Instalación / fase | Capacidad estimada | Calendario previsto | Papel en el plan |
|---|---|---|---|
| Capacidad actual de SK hynix en DRAM | 550.000 obleas/mes | Situación actual | Base de partida, incluyendo Wuxi |
| Planta de Wuxi, China | 200.000 obleas/mes | Ya operativa | Parte de la capacidad actual |
| Yongin fase 1, sala limpia 1 | 60.000 obleas/mes | Entrada de equipos desde febrero de 2027 | Primer bloque de expansión |
| Yongin fase 1 completa | 360.000 obleas/mes | Hacia la primera mitad de 2030 | Núcleo del aumento de capacidad |
| M15X Cheongju | 40.000 obleas/mes iniciales | Segunda mitad de 2026 | Refuerzo de capacidad a corto plazo |
| M15X Cheongju ampliada | 80.000 obleas/mes aprox. | 2027 | Aporte adicional al plan |
| Objetivo total SK hynix | Cerca de 1 millón de obleas/mes | 2030-2031 | Duplicar aproximadamente la capacidad DRAM |
La IA obliga a repensar la capacidad de memoria
La presión de NVIDIA sobre los fabricantes de memoria no es casual. Cada nueva generación de aceleradores de IA necesita más ancho de banda, más capacidad y una cadena de suministro de HBM mucho más estable. SK hynix se ha convertido en uno de los proveedores más relevantes de memoria de alto ancho de banda para plataformas de IA, lo que ha reforzado su posición en un mercado donde la capacidad disponible condiciona directamente los lanzamientos de los grandes fabricantes de chips.
El mensaje de Jensen Huang no fue un simple gesto mediático. Refleja una realidad industrial: la memoria se ha convertido en uno de los recursos críticos de la inteligencia artificial. Durante años, la atención se ha centrado en GPUs, aceleradores y capacidad de cómputo. Ahora la conversación se está desplazando también hacia la disponibilidad de HBM, DRAM avanzada, empaquetado, obleas, equipos de litografía, suministro eléctrico y capacidad de salas limpias.
SK Group ya había anticipado públicamente esta tensión. Su presidente, Chey Tae-won, afirmó en Computex que el grupo planea duplicar la capacidad total de obleas en un plazo de cinco años para responder a la demanda impulsada por la IA. También advirtió de que la escasez de memoria podría prolongarse hasta 2030 si la oferta no crece al ritmo que exige el mercado.
El plan de Yongin encaja con esa lectura. No se trata solo de fabricar más memoria generalista, sino de preparar una base industrial capaz de sostener la demanda de DRAM avanzada y HBM durante el resto de la década. La compañía habría decidido concentrar las nuevas ampliaciones en DRAM, mientras que en NAND la prioridad estaría más vinculada a mejoras tecnológicas, como el aumento de capas, que a una expansión equivalente de capacidad.
Una expansión ambiciosa, pero con riesgos
El calendario, sin embargo, no está exento de dudas. Los proveedores citados por The Elec estarían recibiendo el mensaje de que deben prepararse para un aumento rápido de pedidos, pero también observan el plan con cautela. El sector de memoria es muy cíclico y SK hynix ya redujo encargos de equipamiento en el pasado tras haber comunicado guías de inversión más optimistas a sus socios. Para proveedores de equipos, materiales y componentes, preparar capacidad antes de tener pedidos firmes puede tensionar la caja.
Además, llenar una sala limpia cada seis meses no depende únicamente de la voluntad inversora. Hace falta coordinar maquinaria crítica, suministros, permisos, electricidad, gases, personal especializado, instalación, calibración y ramp-up productivo. Un retraso en un tipo concreto de equipo puede afectar al calendario completo.
También existe el riesgo de que la demanda no acompañe en todos los segmentos con la misma intensidad. La IA está empujando con fuerza la HBM y la DRAM avanzada, pero una ampliación de esta magnitud necesita varios años de visibilidad. Si el mercado entra en una fase de sobrecapacidad o si los clientes ajustan inventarios, el equilibrio entre inversión, precio y rentabilidad puede complicarse.
Aun así, hay una diferencia respecto a ciclos anteriores: la demanda de memoria ya no depende solo del PC, el móvil o el servidor tradicional. La IA ha creado un vector de consumo mucho más intensivo, donde cada nueva plataforma de entrenamiento e inferencia exige más memoria por sistema. Eso no elimina la ciclicidad, pero sí cambia el tamaño de la oportunidad.
La memoria, cuello de botella de la nueva infraestructura de IA
La decisión de SK hynix muestra hasta qué punto la carrera por la IA se está trasladando a toda la cadena de suministro. No basta con diseñar aceleradores más potentes. También hacen falta fabricantes de memoria capaces de producir a escala, proveedores de obleas, equipos EUV, materiales avanzados, empaquetado, energía y capacidad industrial suficiente.
Para los grandes clientes de IA, el problema no es solo comprar chips. Es asegurar suministro durante años. Si la memoria se convierte en cuello de botella, puede retrasar despliegues de centros de datos, elevar precios y limitar la disponibilidad de nuevas generaciones de hardware. Por eso fabricantes como NVIDIA presionan públicamente a sus socios y por eso compañías como SK hynix están acelerando planes que antes habrían parecido demasiado agresivos.
El movimiento también refuerza a Corea del Sur como uno de los centros estratégicos de la memoria global. Yongin no será una simple ampliación fabril, sino una pieza central en la capacidad del país para sostener la demanda de IA, competir con otros fabricantes asiáticos y mantener una posición fuerte en semiconductores avanzados.
La firma de Jensen Huang en una oblea de SK hynix puso la imagen. El plan industrial ya estaba en marcha. La diferencia es importante: la petición de NVIDIA no creó la expansión, pero sí confirmó ante todo el mercado que la memoria será uno de los campos decisivos de la infraestructura de inteligencia artificial durante los próximos años.
Preguntas frecuentes
¿Qué planea hacer SK hynix con su producción de DRAM?
SK hynix habría compartido con proveedores un plan para elevar su capacidad de producción de obleas DRAM desde unas 550.000 al mes hasta cerca de 1 millón mensual entre 2030 y 2031.
¿Qué papel tendrá la fábrica de Yongin?
El clúster de Yongin será el eje principal de la expansión. La primera fase tendría seis salas limpias y podría añadir unas 360.000 obleas mensuales de capacidad DRAM hacia la primera mitad de 2030.
¿Por qué es tan importante este plan para la inteligencia artificial?
Porque los sistemas de IA necesitan cada vez más memoria avanzada, especialmente HBM y DRAM de alto rendimiento. Si la producción no crece lo suficiente, la memoria puede convertirse en un cuello de botella para nuevos servidores y aceleradores.
¿El plan de SK hynix fue una reacción al mensaje de Jensen Huang?
Según The Elec, no. La compañía ya había comunicado el plan a proveedores antes de que Jensen Huang escribiera “Please make more” en una oblea de SK hynix durante Computex 2026.
vía: thelec
