El fabricante líder mundial de chips de memoria avanza en su estrategia de packaging avanzado con una nueva instalación en Corea del Sur
SK hynix, uno de los gigantes mundiales en la fabricación de chips de memoria, ha iniciado los preparativos para construir una nueva planta de producción back-end en Cheongju, en la provincia de Chungcheong del Norte. La instalación, denominada provisionalmente «P&T 7», reforzará las capacidades de empaquetado de la compañía en un contexto de creciente demanda de chips avanzados.
Según fuentes de la industria citadas este martes, SK hynix ha anunciado internamente su decisión de levantar la nueva planta sobre el terreno de una antigua fábrica de LG previamente adquirida. Actualmente, la empresa está llevando a cabo las labores de demolición del edificio existente, con vistas a completar estos trabajos en septiembre.
“El papel de los procesos back-end en los semiconductores de memoria está cobrando cada vez más relevancia, ya que aportan un valor añadido significativo más allá de la fabricación tradicional”, afirmó un portavoz de SK hynix. “Nuestro objetivo es mejorar la tecnología de empaquetado”.
Séptima planta P&T en Corea del Sur
Con esta nueva instalación, la empresa sumará su séptima planta de back-end en Corea del Sur. Las seis actuales se distribuyen entre las localidades de Icheon y Cheongju, lo que refleja el peso estratégico que estas regiones tienen en la cadena de producción de SK hynix.
Aunque el calendario de construcción de la planta P&T 7 aún no se ha definido, se prevé que el sitio desempeñe una doble función: además de ser una planta de empaquetado para productos finales, también operará como instalación de pruebas.
Empaquetado avanzado: la nueva frontera de la innovación en chips
El proceso back-end en la fabricación de semiconductores abarca las fases finales, donde los chips individuales se separan de la oblea, se prueban y se encapsulan para convertirse en productos listos para su integración en dispositivos electrónicos.
Con el avance del escalado tradicional de semiconductores enfrentando límites físicos, la industria está virando hacia tecnologías de empaquetado más sofisticadas como vía para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética de los chips. En este escenario, fabricantes como SK hynix están redoblando su apuesta por innovaciones en el empaquetado 3D, interconexiones de alta densidad y soluciones que permitan integrar múltiples chips en un solo módulo.
La decisión de ampliar su infraestructura en este ámbito pone de manifiesto el compromiso de SK hynix con el liderazgo tecnológico y su preparación para satisfacer las exigencias de nuevas aplicaciones en inteligencia artificial, centros de datos y dispositivos móviles avanzados.
vía: koreaherald
