La industria de la memoria acaba de recibir una advertencia que cambia el tono del debate. Si hasta ahora buena parte del mercado hablaba de un ciclo alcista muy fuerte, pero todavía corregible en unos pocos años, SK Group ha puesto sobre la mesa un horizonte mucho más incómodo: la escasez de obleas necesarias para fabricar memoria podría prolongarse hasta 2030. No es un matiz menor. La diferencia entre una tensión coyuntural y un cuello de botella que acompaña a toda la década cambia por completo la lectura sobre precios, inversión y capacidad industrial.
La afirmación llegó de boca de Chey Tae-won, presidente de SK Group, durante la conferencia GTC de NVIDIA en San José. Allí explicó que la demanda de HBM, la memoria de alto ancho de banda que se ha convertido en un componente esencial para los aceleradores de Inteligencia Artificial, está absorbiendo una enorme cantidad de obleas. Según su pronóstico, la falta de suministro podría mantenerse hasta 2030 y, además, el déficit actual superaría el 20 %. El directivo añadió que ampliar capacidad no es algo inmediato: levantar nueva producción requiere, como poco, entre cuatro y cinco años.
Lo relevante es que no se trata de una opinión lanzada desde un actor menor. SK hynix, el brazo de memoria del grupo, es hoy el principal proveedor de HBM para NVIDIA y, según Reuters con datos de Counterpoint, controla el 57 % del mercado HBM y alrededor del 32 % del mercado global de DRAM. Cuando una compañía con ese nivel de exposición a la demanda de IA anticipa un desequilibrio tan largo, el mercado escucha.
De la escasez de chips a la escasez de obleas
Conviene afinar bien el diagnóstico. Lo que SK Group ha descrito no es exactamente una falta genérica de “memoria” en abstracto, sino una escasez de obleas para producirla. Ese detalle importa porque sitúa el problema en la base física de la fabricación. La explosión de la Inteligencia Artificial ha disparado la demanda de HBM, y esa memoria no solo es más compleja, sino que consume mucha más capacidad industrial que la DRAM convencional. Reuters ya explicó en enero que los fabricantes estaban desviando líneas de producción hacia HBM para servidores de IA, estrechando la oferta de otros productos de memoria usados en móviles, ordenadores y electrónica de consumo.
SK hynix lleva meses defendiendo la idea de un “superciclo” de la memoria impulsado por la IA. En sus resultados anuales de 2025, la empresa habló de cifras récord gracias a la competitividad de su memoria para IA y al peso de HBM en su mix de producto. La compañía cerró 2025 con ingresos de 97,1467 billones de wones y un beneficio operativo de 47,2063 billones, los mejores de su historia, y subrayó que la demanda de HBM y de memoria para servidores seguirá creciendo. Su propio escenario para 2026 apunta a que HBM3E seguirá dominando el mercado mientras HBM4 empieza a ganar tracción.
Samsung enfría el optimismo, pero no con el mismo calendario
La advertencia de SK hynix contrasta con informaciones recientes publicadas por medios surcoreanos, como Chosun Biz, que apuntaban a que Samsung manejaba internamente un escenario de normalización más cercano a 2028 y temía un posible enfriamiento posterior del ciclo. No es una postura oficial detallada en un comunicado financiero, pero sí una señal de que dentro del sector no todos manejan el mismo calendario de tensión.
Ahora bien, tampoco puede decirse que Samsung haya defendido una visión tranquila del mercado. En sus resultados de enero, la compañía ya advirtió de que esperaba una “escasez significativa” de productos de memoria y señaló que cualquier expansión de oferta sería limitada durante 2026 y 2027 mientras siguiera fuerte la demanda asociada a la IA. Dicho de otro modo: la diferencia entre Samsung y SK hynix no está tanto en si hay tensión, sino en cuánto tiempo puede durar y en qué momento podría empezar a relajarse.
Ese desacuerdo sobre el calendario es importante porque condiciona las decisiones de inversión. Después del exceso de capacidad que siguió a anteriores ciclos de memoria, los grandes fabricantes no quieren repetir una expansión agresiva que acabe dejando plantas infrautilizadas en unos años. Pero esa prudencia también tiene un coste: si se invierte con demasiada cautela, la oferta tarda más en reaccionar y la presión sobre precios se prolonga.
Qué implica para el resto de la industria
El impacto no se queda en los centros de datos. Cuando la capacidad se redirige hacia HBM, el resto del mercado también lo nota. Reuters ha venido señalando que esa reasignación de producción está encareciendo y limitando la disponibilidad de otros tipos de memoria para smartphones, PC y dispositivos más asequibles. TrendForce, además, cifró la cuota global de DRAM de SK hynix en el 32,1 % en el cuarto trimestre de 2025, lo que ayuda a entender por qué cualquier advertencia de la firma tiene eco inmediato sobre la cadena de suministro.
A eso se suma un factor estructural: no basta con anunciar nuevas fábricas. Hay que asegurar energía, agua, condiciones de construcción, materiales y personal especializado. Chey Tae-won lo dejó claro al explicar que abrir capacidad fuera de Corea del Sur no puede hacerse “a demanda”. En un mercado donde la IA está absorbiendo inversión y donde los proyectos industriales requieren años, la industria de la memoria corre el riesgo de vivir más tiempo del esperado en un equilibrio tenso, con oferta ajustada y precios altos.
La conclusión, por tanto, no es que haya un consenso absoluto sobre una escasez hasta 2030, sino que una de las voces con más visibilidad del negocio cree que el problema puede ser mucho más persistente de lo que el mercado esperaba hace solo unos meses. Y eso obliga a revisar una idea que hasta hace poco parecía razonable: que bastaría con esperar un poco más para que el ciclo se normalizara por sí solo. Hoy esa normalización parece, como mínimo, bastante más lejana.
Preguntas frecuentes
¿Qué ha dicho exactamente SK hynix sobre la escasez de memoria?
La advertencia no se refiere de forma genérica a toda la memoria, sino a la escasez de obleas necesarias para fabricar chips de memoria. Chey Tae-won, presidente de SK Group, afirmó que ese problema podría continuar hasta 2030 y que el déficit actual superaría el 20 %.
¿Por qué la HBM está tensionando también la DRAM convencional?
Porque la memoria HBM para Inteligencia Artificial absorbe una parte creciente de la capacidad de fabricación. Al destinar más obleas y más líneas a ese producto, queda menos margen para producir otros tipos de DRAM y memoria orientados a móviles, PC y electrónica de consumo.
¿Samsung también ve escasez en el mercado de memoria?
Sí, aunque con un tono distinto. Samsung dijo en enero que esperaba una escasez significativa de productos de memoria y que la expansión de oferta sería limitada en 2026 y 2027. Además, medios surcoreanos publicaron después que la empresa manejaba internamente un escenario de normalización hacia 2028, aunque ese punto no se presentó como guía oficial detallada.
¿Puede esta situación seguir encareciendo la RAM y otros componentes?
Sí, al menos mientras la oferta siga condicionada por la demanda de IA y por la lentitud para añadir nueva capacidad. La presión no afecta solo a HBM, sino que puede trasladarse también a otros productos de memoria si los fabricantes siguen priorizando los segmentos más rentables.
vía: bloomberg
