El bajo rendimiento del nodo más avanzado de Samsung provoca una fuga de clientes clave como Google, Qualcomm y AMD hacia su rival taiwanés
La competitividad de Samsung Electronics en el mercado de fundición de semiconductores de última generación ha recibido un nuevo revés. Según informes de medios surcoreanos, el proceso de fabricación de chips en 3 nanómetros (3 nm) de la compañía sigue atascado con una tasa de rendimiento inferior al 50 %, a pesar de haber iniciado su producción en masa hace ya tres años. Esta cifra contrasta fuertemente con el rendimiento superior al 90 % reportado por TSMC en su proceso equivalente, lo que ha llevado a varios clientes estratégicos a replantearse su confianza en Samsung.
Google, Qualcomm y AMD se alejan
Uno de los casos más significativos es el de Google, que inicialmente tenía previsto fabricar sus unidades de procesamiento Tensor (TPU) enfocadas a inteligencia artificial utilizando el nodo de 3 nm de Samsung. Sin embargo, fuentes citadas por The Chosun Ilbo aseguran que estos pedidos se han redirigido a TSMC, debido a los problemas persistentes en las fases de prueba con la fundición surcoreana.
Otros gigantes como Qualcomm y AMD también han optado por excluir a Samsung de sus planes de producción más avanzada. Según expertos del sector, esta pérdida de confianza está siendo difícil de revertir, ya que el negocio de fundición depende no solo de la innovación tecnológica, sino también de la fiabilidad y consistencia del rendimiento de fabricación.
El liderazgo de TSMC se afianza
Mientras Samsung lucha por estabilizar su nodo de 3 nm, su principal competidor, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), continúa ganando cuota de mercado gracias a su proceso N3P, la tercera generación de 3 nm. Empresas como Apple, NVIDIA, MediaTek y Qualcomm ya están utilizando este nodo con vistas a migrar al proceso de 2 nm en 2026, lo que consolidará aún más el dominio de TSMC en semiconductores de vanguardia.
TSMC también fabricará el chip Tensor G5 de Google utilizando su nodo de segunda generación en 3 nm, lo que permitirá a la empresa estadounidense acortar la brecha de rendimiento y eficiencia energética frente a sus competidores.
El reto de Samsung: reconstruir la confianza
El problema principal radica en la dificultad de Samsung para convertir pruebas en contratos firmes. Aunque su proceso de 3 nm utiliza la tecnología GAA (Gate-All-Around) —considerada una innovación clave para la eficiencia energética—, las bajas tasas de éxito han mermado la fe de los clientes.
«En el negocio de la fundición, la confianza lo es todo«, afirmó un analista del sector. “Cuando las empresas enfrentan dificultades técnicas durante el desarrollo de productos, tienden a migrar hacia fabricantes que ofrecen más garantías de éxito”.
Una estrategia de contención en China
Para paliar la infrautilización de sus líneas de 3 nm y 4 nm, Samsung está volviendo a apostar por sus nodos de 5 nm y 7 nm, más maduros y estables. Además, ha intensificado sus esfuerzos en China, colaborando con empresas locales de automatización de diseño electrónico (EDA) para captar pedidos de clientes chinos.
No obstante, el auge de nuevas firmas chinas de semiconductores podría plantear un nuevo desafío competitivo para Samsung en el futuro próximo, dificultando aún más su recuperación en este segmento tan crítico.
Perspectiva
Samsung Electronics, una compañía que durante años ha presumido de estar a la vanguardia de la fabricación de chips, enfrenta ahora el desafío de reconstruir la credibilidad perdida. En un contexto de alta demanda por parte de la industria de la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, el margen de error es mínimo. Si no logra mejorar de forma significativa sus rendimientos en nodos avanzados, la empresa podría perder su posición en uno de los mercados más estratégicos del mundo tecnológico.
Fuente: smbom
