La compañía surcoreana sustituirá el silicio por vidrio en su empaquetado de semiconductores, en busca de mayor rendimiento, menor coste y liderazgo en el auge de la IA

Samsung Electronics ha trazado una hoja de ruta ambiciosa que transformará su estrategia en el ámbito de los semiconductores: a partir de 2028, la empresa comenzará a emplear interposers de vidrio en la fabricación de chips avanzados, con el foco puesto en mejorar la eficiencia y la escalabilidad de los procesadores destinados a tareas de inteligencia artificial.

Esta transición marca un hito tecnológico en la industria del empaquetado de semiconductores. Hasta ahora, los interposers de silicio han sido la solución predominante en estructuras 2.5D, fundamentales en los chips de IA donde la GPU se conecta con módulos de memoria HBM (High Bandwidth Memory). Aunque efectivos en cuanto a rendimiento y transmisión de datos, los interposers de silicio presentan limitaciones relevantes en coste y complejidad de producción.

La alternativa que plantea Samsung —el uso de vidrio como material base— promete mejoras significativas: permite la fabricación de circuitos más finos, una mayor estabilidad dimensional, y una reducción sustancial en los costes de producción. Estas ventajas posicionan al interposer de vidrio como una pieza clave para la próxima generación de procesadores dedicados a la inteligencia artificial.

Una apuesta por la velocidad y la eficiencia

Samsung ha optado por una estrategia de implementación acelerada. A diferencia de otros fabricantes que trabajan con paneles de vidrio de gran tamaño, la compañía planea trabajar con unidades de menor superficie (inferiores a 100×100 mm). Esta decisión permitiría acortar los ciclos de desarrollo de prototipos y ganar agilidad frente a sus competidores, aunque podría tener implicaciones en la productividad a gran escala.

Para respaldar esta transición, Samsung se apoyará en su centro de producción de Cheonan, donde ya dispone de líneas de Panel-Level Packaging (PLP), un tipo de empaquetado que sustituye las tradicionales obleas redondas por paneles cuadrados, ideal para trabajar con sustratos de vidrio y mejorar el rendimiento del proceso.

Más que una innovación, una estrategia integral

La adopción del interposer de vidrio forma parte de un movimiento más amplio en Samsung para consolidar su liderazgo en el ecosistema de IA, integrando sus servicios de fabricación de chips (foundry), memoria HBM y soluciones de empaquetado en una única plataforma de servicios. Esta “solución integrada para IA” permitirá a la compañía ofrecer productos más competitivos y adaptados a las crecientes demandas de rendimiento, eficiencia energética y flexibilidad en los centros de datos.

El cambio también responde a la necesidad de responder a la creciente demanda global de chips de IA, donde la capacidad de integrar más componentes en un espacio reducido y mantener la velocidad de comunicación entre ellos es crítica.

El contexto: una industria en transformación

La decisión de Samsung se enmarca en una tendencia global de sustitución progresiva de los materiales tradicionales en los empaquetados de semiconductores. Diversos actores del sector están explorando soluciones basadas en vidrio, aunque Samsung es uno de los primeros en establecer una fecha concreta para su adopción industrial.

Los analistas del sector coinciden en que el vidrio como interposer puede convertirse en el nuevo estándar de la industria en la segunda mitad de esta década. Además de su potencial para abaratar costes, destaca su idoneidad para chips cada vez más densos y con mayores exigencias térmicas y de velocidad, como los que demanda la inteligencia artificial generativa.

Rumbo a 2028: una nueva frontera en el diseño de chips

El paso que prepara Samsung para 2028 no solo es una evolución tecnológica: es un movimiento estratégico para redefinir su posición competitiva en la era de la inteligencia artificial. La capacidad de integrar empaquetado avanzado con tecnologías propias de memoria y producción le da a la empresa surcoreana una ventaja clave frente a rivales como Intel, AMD o TSMC.

Con este cambio de paradigma, Samsung aspira a liderar una nueva generación de infraestructura para IA, capaz de responder a los desafíos de rendimiento, escalabilidad y eficiencia energética que marcarán la próxima década.

El vidrio, silencioso y transparente, podría convertirse en el componente más sólido del futuro de la computación. Y Samsung quiere estar en el centro de esa transformación.

fuente: etnews