La industria del silicio se está moviendo hacia un terreno incómodo, pero cada vez más habitual: diversificar proveedores sin romper el “matrimonio” con TSMC. Según informaciones publicadas por DigiTimes y recogidas por analistas y filtradores del sector, NVIDIA estaría explorando una colaboración parcial con Intel Foundry para su plataforma Feynman, prevista para 2028, en un esquema de “doble fundición” que, al menos sobre el papel, intenta reducir riesgos políticos y de capacidad sin tocar el núcleo del rendimiento.

La idea central del rumor es bastante concreta: el die principal de la GPU seguiría en TSMC, mientras que un die de I/O podría fabricarse en Intel usando 18A o 14A (según madurez, rendimiento y yields en ese momento) y después pasar por EMIB para el empaquetado avanzado. En este reparto, Intel podría quedarse con un máximo aproximado de un 25 % del “mix” final, dejando a TSMC alrededor de un 75 %. El mensaje implícito es claro: se trataría de una adopción de bajo volumen, menos crítica y no central, para cumplir presiones de “fabricación en EE. UU.” y, a la vez, minimizar el riesgo industrial.

Por qué este giro suena plausible (aunque siga siendo un rumor)

Primero, porque el calendario encaja con lo que NVIDIA ya ha verbalizado públicamente sobre su hoja de ruta. Reuters resumió en GTC que, tras Blackwell Ultra y Rubin/Rubin Ultra, Feynman aparece como la arquitectura para 2028. Si ese es el horizonte, hablar de movimientos en la cadena de suministro ahora (evaluaciones, PDKs, empaquetado, contratos marco) no es descabellado: estas decisiones se “cocinan” con varios años de antelación.

Segundo, porque Intel ha estado insistiendo en que su nodo 14A apunta a fabricación de alto volumen en 2028, que es justo la fecha que aparece en la filtración. Intel también remarca que 14A se apoya en avances de RibbonFET/PowerVia y en su estrategia de Foundry para atraer clientes externos. Si NVIDIA quiere “probar” una segunda fundición, hacerlo cuando el nodo objetivo promete volumen y madurez industrial es la opción menos arriesgada.

Tercero, porque el verdadero cuello de botella ya no es solo litografía: es empaquetado avanzado y capacidad total para ensamblar chips complejos. En el ecosistema de GPUs para IA, el packaging (y todo lo que lo rodea) se ha convertido en una pieza estratégica. En ese contexto, apostar por una ruta alternativa como EMIB —aunque sea parcial— tiene sentido como seguro operativo, aunque sea un seguro “limitado” y cuidadosamente acotado.

La lectura geopolítica: diversificar para respirar

El rumor no se entiende sin el telón de fondo político. En los últimos años, las grandes tecnológicas han aprendido que la cadena de suministro ya no se optimiza solo por coste/rendimiento: también por resiliencia, presión regulatoria y narrativa nacional. DigiTimes enmarca esta tendencia como un paso desde la concentración extrema en TSMC hacia el multi-sourcing como mecanismo de diversificación de riesgo. En esa visión, tanto Apple como NVIDIA estarían eligiendo componentes menos críticos para “mover ficha” sin poner en juego el corazón de sus productos.

Aquí aparece una paradoja interesante: TSMC puede perder parte del volumen… pero ganar estabilidad. DigiTimes plantea una interpretación en tres capas: aliviar el foco regulatorio por cuota dominante, reducir presión política en EE. UU. y, al mismo tiempo, mantener los pedidos premium donde TSMC sigue siendo difícilmente reemplazable. Es decir: se cede algo “no esencial” para proteger lo esencial.

¿Y qué gana Intel (si esto se materializa)?

Para Intel Foundry, incluso un “trozo” de un diseño de NVIDIA sería más que un contrato: sería una validación simbólica. El mercado no solo mira nodos; mira quién se atreve a fabricar qué y con qué garantías. Si el componente I/O y/o el empaquetado avanzado entraran en la ecuación, Intel sumaría credenciales para atraer a otros clientes que hoy dudan por riesgo técnico, plazos o historial reciente.

Además, la filtración menciona un contexto de conversaciones más amplias en el sector para evaluar cooperaciones con Intel, a menudo empezando por packaging (EMIB) antes que por el die de cómputo. Ese patrón —primero empaquetado, luego silicio— encaja con cómo se reduce riesgo en programas de alto impacto.

El punto crítico: no es un divorcio de TSMC, es una “cláusula de escape”

Conviene subrayar lo que el rumor sugiere entre líneas: esto no sería “NVIDIA se va con Intel”. Sería, más bien, un diseño que mantiene a TSMC como columna vertebral y usa a Intel como segunda vía controlada (I/O, empaquetado, o ambos). En cadenas de suministro tensas, esta clase de decisiones funcionan como una palanca: si la capacidad aprieta, si la política cambia o si el packaging se convierte en el factor limitante, el cliente ya tiene un plan B en marcha —aunque sea parcial.

Eso sí: por ahora, estamos en terreno de “supply-chain talk”. DigiTimes habla de evaluaciones y estrategia; NVIDIA y Apple, como es habitual en estos casos, no suelen comentar este tipo de informaciones. Hasta que haya confirmaciones en documentos de producto, contratos públicos, declaraciones o señales claras en la industria, lo prudente es tratarlo como lo que es: un rumor plausible, pero aún no un hecho.

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Preguntas frecuentes (FAQ)

¿Qué significa que NVIDIA use Intel para un “I/O die” y TSMC para el die principal?
Que el chip se dividiría en bloques: el cómputo crítico seguiría en TSMC, mientras que la parte de entrada/salida (interconexión, controladores, etc.) podría producirse en Intel, reduciendo dependencia total sin arriesgar el núcleo del rendimiento.

¿Por qué 2028 es una fecha clave para Intel Foundry?
Porque Intel sitúa 14A como un nodo orientado a alto volumen en 2028, y eso coincide con la ventana temporal asociada a la plataforma Feynman en la hoja de ruta pública de NVIDIA.

¿Qué es EMIB y por qué importa en GPUs de IA?
EMIB es una tecnología de empaquetado avanzado de Intel que facilita interconexiones de alta velocidad entre dies. En chips complejos para IA, el empaquetado es tan estratégico como el nodo de fabricación.

¿Podría cambiar de verdad el reparto de proveedores si Intel “aprueba” con NVIDIA?
A corto plazo, incluso en el rumor, se habla de porcentajes limitados (hasta ~25 %). Pero a medio plazo, una ruta alternativa validada puede dar a NVIDIA más margen de negociación, más resiliencia y más opciones si hay cuellos de botella.

Fuente: Jukan en X