La carrera global por los semiconductores de vanguardia tiene un nuevo protagonista decidido a ganar tiempo al cronómetro: Rapidus. La foundry japonesa, respaldada por la ambición industrial del país, se está preparando para un salto que hace apenas unos años sonaba improbable: llevar chips de clase 2 nm a producción en la segunda mitad del año fiscal 2027, con una rampa inicial agresiva y un foco casi obsesivo en el rendimiento (yield), que en nodos tan avanzados es la frontera real entre un anuncio y un negocio sostenible.
La hoja de ruta que se está dibujando en torno a su planta de Chitose (Hokkaido) sitúa a Rapidus en el centro del “renacimiento” semiconductor japonés: no solo como proyecto tecnológico, sino como apuesta estratégica para reducir dependencia externa en un mundo de tensiones geopolíticas y demanda creciente de chips para IA, automoción y sistemas críticos.
Un plan de rampa ambicioso… con un enemigo silencioso: el yield
Según informaciones publicadas en Japón, el plan de entrada en volumen contempla arrancar con una producción mensual inicial de unas 6.000 obleas, con el objetivo de escalar hacia el entorno de 25.000 obleas mensuales durante el primer año de operación a gran escala. Es un salto de capacidad que, sobre el papel, multiplica por cuatro el ritmo de salida; en la práctica, pone el foco donde más duele: subir yield mientras se integran y estabilizan cientos de pasos de proceso, metrología e inspección.
En fabricación avanzada, el yield no es un matiz: es el diferencial que determina si un chip cuesta “X” o “3X”. Y Rapidus lo sabe. Por eso, parte de la conversación industrial gira alrededor del despliegue simultáneo de un gran número de herramientas (se habla de más de 200 equipos en el ramp-up) y del control avanzado de proceso para evitar que el escalado se convierta en un cuello de botella permanente.
De “prototipo” a fábrica: el hito de los 2 nm en Chitose
Rapidus lleva meses intentando demostrar algo clave: que su línea no es solo una inversión estratégica, sino una planta capaz de ejecutar. Medios especializados han detallado que la compañía inició producción de prueba de estructuras de transistores GAA de 2 nm en sus instalaciones, un paso relevante para validar herramientas y madurez del flujo de proceso de cara al objetivo 2027.
Ese enfoque tiene un matiz interesante: Rapidus está apostando por un modelo de procesado “single-wafer” (obleas tratadas individualmente) en el front-end. La idea es mejorar el control fino, acelerar ajustes, detectar anomalías antes y recolectar más datos útiles para optimización, incluso con técnicas de análisis avanzadas. El coste es evidente (más complejidad y, potencialmente, menor throughput), pero la apuesta es clara: en 2 nm, la estabilidad del proceso vale oro.
Además, la compañía prevé poner en manos del ecosistema un elemento crítico para atraer clientes: un PDK (Process Design Kit) para que diseñadores puedan empezar a prototipar, explorar reglas y preparar futuros tape-outs.
Sin pedidos, no hay fábrica: la presión comercial empieza ya
La ambición tecnológica, sin embargo, no paga sola la electricidad de una sala blanca. Rapidus necesita contratos. Y ahí aparece el segundo gran frente: captar clientes de primer nivel para sostener la utilización de la planta en cuanto arranque la producción con volúmenes relevantes.
En 2025, Reuters informó de que Rapidus estaba en conversaciones con grandes tecnológicas (incluyendo Apple y Google, entre otras) con la vista puesta en producir chips avanzados en 2027, en un contexto donde parte del mercado busca alternativas adicionales en la cadena de suministro.
Ese mismo marco incluye el componente político-industrial: Japón ha puesto dinero y narrativa encima de la mesa. Según la misma información, el gobierno planeaba invertir 200.000 millones de yenes durante ese ejercicio fiscal para apoyar el objetivo de producción comercial en 2027.
Automatización y “back-end”: el otro campo de batalla
Si el front-end es el corazón de la litografía y la fabricación, el back-end (corte, ensamblado, empaquetado) se está convirtiendo en el lugar donde se gana eficiencia… o se pierde competitividad. En Japón se viene hablando de una estrategia de Rapidus orientada a automatización avanzada del back-end y a tecnologías como chiplets, que permiten integrar distintos bloques en un mismo “sistema” sobre sustrato.
El mensaje encaja con una tendencia global: la industria no solo compite por el nodo; compite por el package, por la cadena completa y por la capacidad de industrializar sin disparar costes ni tiempos.
La lectura de fondo: soberanía, IA y una ventana de oportunidad (muy corta)
Rapidus intenta aprovechar una ventana rara: el mundo quiere más capacidad avanzada, pero no quiere depender de un único eje industrial. Aun así, el margen de error es mínimo. El plan exige que tres cosas ocurran a la vez:
- Tecnología: que el proceso madure y el yield suba a niveles comercialmente viables.
- Escala: que la rampa no se ahogue por integración de herramientas, mantenimiento y variabilidad.
- Demanda: que lleguen clientes con volumen suficiente para sostener la fábrica.
Si una de esas patas falla, el proyecto puede quedarse en “hito tecnológico” sin traducción en negocio. Si encajan, Japón podría volver a entrar en la conversación de la fabricación puntera con un actor propio, y no solo como potencia de materiales, equipos y componentes.
Preguntas frecuentes
¿Qué significa “2 nm” y por qué importa tanto?
Es una etiqueta comercial asociada a una generación de tecnología de fabricación más avanzada. En términos prácticos, suele traducirse en mejoras de eficiencia energética y rendimiento, algo crucial para IA, móviles, servidores y sistemas embebidos.
¿Por qué el yield es el mayor riesgo en nodos avanzados?
Porque determina cuántos chips “buenos” salen por oblea. Con yield bajo, el coste por chip se dispara y la producción se vuelve difícil de escalar con márgenes sostenibles.
¿Qué es un PDK y por qué puede atraer clientes antes de que exista volumen?
El PDK es el paquete de reglas, modelos y bibliotecas que permite diseñar para un proceso concreto. Tenerlo pronto ayuda a que clientes y socios preparen prototipos y planes de producto con antelación.
¿Por qué se habla tanto de chiplets y empaquetado avanzado?
Porque parte del salto de rendimiento ya no depende solo del nodo, sino de cómo se integran distintos bloques (CPU, memoria, aceleradores, I/O) en un mismo paquete, mejorando flexibilidad y costes.
