Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) quiere dejar de ser vista únicamente como una fundición taiwanesa centrada en memorias y procesos maduros. La compañía está ampliando su actividad hacia componentes necesarios para fabricar los grandes procesadores de inteligencia artificial, un mercado en el que el empaquetado avanzado se ha convertido en un recurso tan escaso como los propios chips.

PSMC asegura que sus condensadores de silicio de alta densidad fabricados en obleas de 12 pulgadas han superado la certificación necesaria para incorporarse a la plataforma EMIB de Intel. El producto ya habría entrado en una fase estable de fabricación y la empresa pretende elevar su capacidad mensual hasta aproximadamente 10.000 obleas durante la segunda mitad de 2027.

El objetivo supone un salto considerable. PSMC ofrece condensadores de silicio en obleas de 8 y 12 pulgadas, pero espera que la mayor parte del crecimiento proceda de estas últimas. Para 2027 proyecta una capacidad mensual de entre 8.000 y 10.000 obleas de 12 pulgadas, mientras que la producción de 8 pulgadas podría situarse alrededor de las 5.000 unidades.

La certificación ha sido anunciada por la propia PSMC, que identifica a Intel como cliente de referencia, aunque el fabricante estadounidense no ha comunicado públicamente los términos comerciales del acuerdo. La entrada en producción tampoco implica necesariamente que todos los componentes se destinen de forma directa a procesadores comercializados por Intel, ya que EMIB forma parte de la oferta de empaquetado que Intel Foundry también ofrece a otras compañías.

Por qué Intel necesita condensadores de silicio para EMIB

EMIB, siglas de Embedded Multi-die Interconnect Bridge, permite conectar varios chips o chiplets dentro de un mismo encapsulado mediante pequeños puentes de silicio integrados en el sustrato. A diferencia de otras técnicas, no necesita colocar todos los componentes sobre un gran interposer de silicio.

Esta arquitectura ayuda a combinar en un mismo producto chips fabricados con procesos diferentes, como núcleos de cálculo, memoria, aceleradores o interfaces de entrada y salida. También permite construir procesadores de mayor tamaño sin depender de una única pieza de silicio, cuya fabricación sería más cara y tendría un mayor riesgo de defectos.

El crecimiento de estos encapsulados plantea otro problema: alimentar de forma estable componentes que consumen mucha energía y cambian de carga con rapidez. Los condensadores de silicio pueden situarse muy cerca de los chips para reducir fluctuaciones de tensión, almacenar pequeñas cantidades de energía y entregarlas cuando aumenta bruscamente la demanda.

Su elevada densidad permite integrar más capacidad en menos espacio que con determinados condensadores convencionales. Esta característica resulta especialmente útil en aceleradores de inteligencia artificial y sistemas de computación de alto rendimiento, donde el espacio disponible en el encapsulado es limitado y la estabilidad eléctrica condiciona las frecuencias, el consumo y la fiabilidad.

Intel lleva años ampliando EMIB y combinándolo con sus tecnologías de apilamiento Foveros. La compañía considera que estos sistemas permiten construir procesadores heterogéneos de gran tamaño y conectar múltiples bloques con un ancho de banda elevado. Para PSMC, entrar en esta cadena supone acceder a un segmento con mejores márgenes que la fabricación tradicional de chips en procesos maduros.

La empresa taiwanesa también está desarrollando interposers de silicio, enlaces locales y técnicas de unión directa entre obleas. Parte de esta capacidad podría absorber pedidos relacionados con plataformas como CoWoS, cuya disponibilidad continúa condicionando la producción de aceleradores de inteligencia artificial.

TSMC utiliza un interposer completo de silicio en CoWoS-S, mientras que CoWoS-L combina una capa de redistribución con pequeños enlaces locales de silicio. La fuerte demanda de estos encapsulados ha creado oportunidades para fabricantes especializados en componentes auxiliares, aunque eso no significa que PSMC sea proveedor directo de todos los productos o clientes que utilizan CoWoS.

PSMC ha agrupado estas actividades bajo su división 3D AI Foundry. El negocio representa todavía alrededor del 5 % de sus ingresos, según las cifras comunicadas por la dirección, pero la compañía aspira a elevar su peso hasta el 20 % en un plazo de tres años.

Su catálogo incluye condensadores, interposers y la tecnología Wafer-on-Wafer, que permite unir y apilar obleas completas. PSMC asegura haber obtenido rendimientos superiores al 90 % en pruebas de apilamiento de ocho capas y ya trabaja en estructuras de doce niveles.

El presidente de la compañía, Frank Huang, también afirma que PSMC ha entrado indirectamente en la cadena de suministro de NVIDIA mediante circuitos integrados de gestión energética y productos de nitruro de galio. Se trata de una participación indirecta y PSMC no ha detallado qué fabricantes incorporan esos componentes ni en qué plataformas concretas.

La alianza con Micron amplía su exposición a las memorias para IA

La segunda pieza de la estrategia es el acuerdo con Micron. El fabricante estadounidense completó en marzo de 2026 la compra de la planta P5 que PSMC tenía en Tongluo, Taiwán, por 1.800 millones de dólares. La instalación cuenta con unos 27.900 metros cuadrados de sala blanca y será adaptada para fabricar memorias DRAM avanzadas.

Micron espera que la planta comience a realizar envíos relevantes durante su ejercicio fiscal de 2028. También ha anunciado la construcción de una segunda fábrica en el mismo emplazamiento para ampliar la producción de DRAM y memoria de alto ancho de banda.

La venta no ha puesto fin a la relación entre las dos empresas. PSMC trasladará parte de sus equipos a Hsinchu y prestará servicios relacionados con el acabado posterior de obleas, conocido como PWF, para la cadena de fabricación de HBM de Micron.

PSMC no fabricará por sí sola la memoria HBM completa. Su trabajo se concentrará en determinadas etapas posteriores al procesamiento inicial de las obleas, antes del apilado y encapsulado definitivo. La línea piloto debería quedar instalada antes de finalizar 2026, con validación durante 2027 y producción en volumen prevista para el cuarto trimestre de ese año.

Ambas compañías desarrollan además un proceso DRAM de generación 1P. PSMC espera completar la instalación de los equipos durante el primer trimestre de 2027, iniciar la producción de prueba en la primera mitad de 2028 y alcanzar la fabricación en volumen a mediados o durante la segunda mitad de ese ejercicio.

La colaboración permite a Micron sumar capacidad en Taiwán con mayor rapidez que mediante la construcción de una fábrica desde cero. Para PSMC supone conservar parte del negocio asociado a la planta vendida, acceder a procesos de memoria más avanzados y reforzar su posición en la cadena de suministro de HBM.

La subida de la DRAM mejora los resultados de PSMC

El negocio tradicional de memorias sigue sosteniendo las cuentas de la compañía. Durante el segundo trimestre de 2026 representó más de la mitad de sus ventas, ayudado por el aumento de los precios medios y una ligera mejora de los envíos.

PSMC registró unos ingresos trimestrales de 17.291 millones de dólares taiwaneses, un 27 % más que en el trimestre anterior. El margen bruto subió desde aproximadamente el 10 % hasta el 28 %, mientras que el beneficio neto alcanzó los 3.291 millones de dólares taiwaneses. El beneficio por acción fue de 0,76 dólares taiwaneses.

La empresa elevó en julio un 45 % el precio de fabricación de obleas DRAM. Como el proceso productivo requiere varios meses, espera que una parte importante de esa subida comience a reflejarse en los ingresos a partir de noviembre.

También aumentó entre un 10 % y un 15 % los precios de sus servicios de fundición en obleas de 8 y 12 pulgadas. PSMC atribuye esta decisión al crecimiento de los pedidos para servidores de inteligencia artificial, electrónica de automoción, almacenamiento energético, transistores de potencia y circuitos de gestión eléctrica.

La dirección considera que la escasez de DRAM podría prolongarse durante 2027 porque los grandes proveedores de servicios cloud están reservando capacidad con varios años de antelación. Sin embargo, esta previsión depende de la evolución de la demanda, de las inversiones de Samsung, SK Hynix y Micron y de la posible reactivación de líneas destinadas a memorias menos avanzadas.

Frank Huang prevé que algunas fundiciones taiwanesas de procesos maduros podrían superar márgenes brutos del 40 % en 2027. Es una estimación especialmente optimista, no una previsión consensuada del sector. El aumento de capacidad, una corrección de la demanda o una nueva guerra de precios podrían modificar rápidamente ese escenario.

La evolución de PSMC muestra hasta qué punto el auge de la inteligencia artificial se está extendiendo más allá de las GPU. Condensadores, interposers, chips de potencia, memoria DRAM y servicios de acabado de obleas ocupan ahora una posición relevante dentro de una cadena de fabricación que necesita aumentar su capacidad en numerosos puntos al mismo tiempo.

Preguntas frecuentes

¿Qué ha certificado Intel en PSMC?
PSMC afirma que sus condensadores de silicio de alta densidad fabricados en obleas de 12 pulgadas han recibido la certificación necesaria para su uso en la plataforma de empaquetado EMIB.

¿Cuánta capacidad tendrá PSMC en 2027?
La compañía prevé alcanzar entre 8.000 y 10.000 obleas mensuales de condensadores de silicio de 12 pulgadas y alrededor de 5.000 obleas de 8 pulgadas.

¿PSMC fabricará memoria HBM para Micron?
No fabricará por sí sola el producto completo. Prestará servicios PWF relacionados con etapas posteriores del procesamiento de las obleas dentro de la cadena de producción de HBM de Micron.

¿Cuándo empezará la producción del proceso DRAM 1P?
PSMC espera instalar los equipos durante el primer trimestre de 2027, realizar pruebas en la primera mitad de 2028 e iniciar la producción en volumen durante la segunda mitad de ese año.

Fuentes:

• Central News Agency, resultados y estrategia de PSMC del 14/07/2026.
• PSMC, cierre de la venta de la planta P5 y creación de la división 3D AI Foundry.
• Intel Foundry, documentación técnica sobre EMIB y empaquetado avanzado.
• Micron, finalización de la adquisición de la planta de Tongluo.
• TSMC, documentación técnica de las plataformas CoWoS-S, CoWoS-L y CoWoS-R.
• Economic Daily News, capacidad de condensadores, proceso 1P y colaboración PWF.